iPhone的算力比mac

Ⅰ 上手了丐版MacBook Pro之后，我发现它很强，但也有点菜

先说结论： “ 明确用途之后再买这台 MacBook Pro 来用，是香的；不明确用途买来，是智商税。”

磕磕绊绊，在官网预定了半个月之后，托尼终于拿到了这台丐版的 14 英寸 MacBook Pro。

这次苹果再一次搬出了 “ 史上最强 ” 这四个字来形容 M1 Pro & M1 Max 两款新处理器 （ 也确实如此 ） 。

但包括托尼在内的不少小伙伴，在考虑要不要买这台电脑之前，心里都还是会有个大 刘海 疙瘩。

这大刘海也太膈应人了。

说句不好听的，这么硬生生把刘海从手机搬到笔记本上，除了让别人知道你买了新的 MacBook Pro ，托尼并不觉得还能有啥别的用处。

在视频全屏播放的时候苹果又把刘海藏了起来，

他们也知道这玩意儿不好看。

当然，抛开贫穷这个最主要的因素，托尼买丐版 MBP 的另一个原因，一是公司买的 16 寸满血版 MacBook Pro 还没到货，二是托尼是想和上一代 MBP 比比看，最低配的性能提升会有多大。

托尼找来的对手，是上一代 M1 版 13 寸的 MBP，参数对比先甩在下面，想对比的小伙伴可以进行一波大家来找茬。

向上滑动

废话不多说，托尼还是从自身的使用体验出发，如实和大家唠唠，这款留着新发型的 MacBook，到底值不值你为它斥巨资购买。

硬素质，这波我无敌。

都说 M1 Pro & M1 Max 强到离谱，那不跑跑分肯定是说不过去了。

M1 Max 高攀不起，那我们就来看看 M1 和 M1 Pro 在性能上到底差了多少。

托尼还是请出老裁判 CineBench R23 来分别测试了两块处理器的性能，结果是挺出乎意料的。

在多核跑分上，M1 Pro 直接甩了接近 2000 分，然而在单核上，两块 U 的分数还是相当接近的。

看来苹果在挤牙膏的精度上，是摸到了一点当年英特尔的门路。

横向对比，在跨平台测试软件 CrossMark 的跑分测试上，M1 Pro 也完全不怵桌面端的英特尔 i5-11600K，总得分只差了 37 分。。。

英特尔 i5-11600K

苹果 M1 Pro

有一说一，苹果的处理器强大是事实，11 代英特尔的老脸，也是真不知道往哪搁。。。

不过还好，12 代英特尔已经把场子找回来了，据外媒报道说，移动版的 12 代英特尔，干满血的 M1 Max 不是问题。

12900KH 的多核性能超了苹果 4%

当然在能耗比方面，苹果真的是控制的太优秀了，英特尔完全不是对手。。。

12 代英特尔看起来更适合笔记本，

但并没法达到苹果 CPU 的能效

诚然，纯跑分并不能说明全部问题，托尼让之前用英特尔 CPU MacBook 的同事测试了一下视频导出的速度。

相比之下，用达芬奇导出同一段视频，M1 Pro 版本的 Mac 比英特尔版本的电脑快了近 4 分钟。

而在 M1 Pro 在使用转译版本的 Pr 时，表现就没这么好了，导出同一段视频的差距大致在 1 分钟以内。

左边为 M1 Pro，右边为英特尔 i7

要问这台新 MacBook 用下来最深刻的感受，托尼觉得就是这块 “ 炫目的 Liquid 视网膜 XDR 屏 ” 了。

看同一段 HDR 视频，采用了 Mini-LED 技术的新屏幕，不管是在黑色背景的呈现还是绝对亮度上，都把上一代 Mac 的 乐色 视网膜屏摁在地上摩擦。

左边为新款 MacBook Pro14 寸，

右边为旧款 MacBook Pro 13 寸

新 Mac 屏幕分区背光呈现的黑色，

确实可以用惊艳来形容

别说是专业的视频创作者了，就算是拿 Mac 来看电影，这观影体验上的升级，也值得回这个价。

软实力，性能强大没用？

那除了剪视频修图之外，新 MacBook Pro 在其他软件的使用上，表现到底如何呢？

托尼的结论是，目前还不太行。。。

尽管网上的各家媒体、KOL、以及托尼的同事都给这台 MBP 的 “ 生产力 ” 冠以了很高的评价， 可这些赞扬，还是有些局限了。

毕竟从我们这群干自媒体的人来看，MBP 还真就是覆盖到了全部的 “ 生产力 ”。

我们这些人对性能需求最高的工作就是渲染视频，这个事儿如前面那一部分所示，很厉害。

可遇到其他更专业的软件呢？新 MBP 的表现还能这样么？

苹果官网宣称，新 MBP 可以在 照片编辑、屏幕设计、三维渲染、软件开发 等等方面做都有很强劲的表现。

但从 X86 转换到 ARM 架构之后，实则有太多的软件需要做转译和适配，你并不知道你常用的那个软件，苹果到底有没有帮你做上适配。

就算 CPU 的算力再强，没法转化成软件上的生产力，那就等于是一拳打在了棉花上。

就拿最基础的三维建模软件 SketchUp 来说，Windows 上的软件在 2000 年就有了，尽管更新版本一样，而 Mac 上的版本始终没有 Windows 版好用。

只要文件的素材一多，就会时不时会出现崩溃的情况，很影响正常的工作流。

又比如工程类软件 CAD，Mac 版软件也是有的，可在功能上真的没 Windows 版本丰富。

甚至像 天正 这样必备的 CAD 作图插件，在 Mac 一直用不了，也成了从英特尔时代遗留到现在的老大难问题。

原本 MacBook 在使用英特尔 CPU 的时候，还可以通过刷双系统或者虚拟机的方式来用这些在 Windows 上功能比较全的软件。

但现在全面转到 ARM 架构，这条路现在也行不通了，ARM 版本的虚拟机有太多的事情干不了，和 X86 架构相比，ARM 平台要修补的问题可太多了。

其他更复杂些的工科类软件，像是 汽车 建模的 Catia、Solidworks 等，也是基本和 Mac 无缘。

就算是有 Mac 版本的软件，产业链上下游的兼容性也是个大问题。

在 Windows 系统 X86 架构装机量在占据大头的情况下，Mac 只要是一个环节不兼容，整体就都要做适配，成本太巨大了。

知乎上也有做软件的老哥表示，如果想拿 M1 的 MacBook 做 Android 开发， ARM 镜像的错误崩溃一大堆，完全不如英特尔平台好用。

托尼承认，M1 系列芯片的性能确实是很强，但目前真的要干起重活儿来， 产出看得见、摸得着的生产力 ，同等价位还是考虑 Windows 的工作站吧。

等到那天苹果真的把 M1 的生态环境搭建好了，所有软件都像视频软件一样，软件不再拉硬件的后腿，MBP 面向全面生产力，或许就没有阻碍了。

是设计复古，还是功能回归？

最后聊聊这次 MBP 的外观。

由于 M1 Pro & M1 Max 散热以及功耗的原因，这一代的 MBP 在笔记本模具的设计上，跳上时光机回到了过去。

新款笔记本在边缘的处理上，舍弃了曲面的设计，面与面之间的接缝也不再割手，拿在手上的感觉回归了早期 Mac 那种踏实的厚重感。

而苹果在 2016 年之后砍掉的磁吸充电接口 Magsafe，也是强势回归，防呆口和防绊倒那股熟悉的感觉又回来了。

键盘整体的底色变成了黑色，Touch Bar 被整个砍掉，取而代之的是一颗增大的 ESC 按键以及实体功能按键。

官方的解释是，做大 ESC 是为了让程序员摁起来更爽。

接口方面，苹果终于意识到了只保留 C 口的弊端，于是新增了一个 HDMI 2.0 以及一个 SD 卡槽。

尽管这两个接口在传输速率上都不是最快的，但也要好过只能选择去接拓展坞的麻烦，能满足基本使用。

不过托尼纳闷的是， HDMI 口都回来了，苹果为什么就不肯给个 USB-A 呢？对于 C 口的执念，苹果真的要比所有厂商都深刻啊。。。

你真的需要一台 MBP 么？

据说这次在官网预定了的新 MacBook Pro，基本都要等一个月左右才会发货。

如果你已经预定了，那不妨听完托尼的这段话，再决定要不要买。

不同的人买 MacBook，都会有不同的理由，有人为了剪视频、有人为了修图、也有人为了牌面。

可如果人云亦云，以为买了 MacBook 就能做所有电脑可以做的事，这就很尴尬了。

简单来说， MacBook 是一个偏科严重的好学生，在视频剪辑、图片、音频处理等带给人们精神需求这方面，非常牛逼。

如果你的生产力只在做视频的需求上，那么新M1版本的MBP再合适不过、强无敌。

可要是你的生产力在其他专业领域上，那可能真的就只能发挥出 50%，甚至更少，那这个价位就有些划不来了。

这里托尼给大家推荐一个网址，里面可以查询到目前支持 M1 设备的所有软件。

https : //isapplesiliconready.com/zh

如果你所在专业的软件，在这里无法搜到、或者还不支持 M1 的话，那你或许真的需要再重新思考一下。

我真的需要一台 MacBook 吗？

Ⅱ 什么样的人适合用 MacBook

MacBook没有具体适合的人群，但是大多办公类、设计类、绘画类人群用的比较广泛，因为功能比较满足这类人群。

首先，它的定位是工具类电脑，适合做设计创意类的工作。 比如平面设计、剪辑、音频制作，主要因为MacOS下，对这类软件的支持度比较高。

同时它还适合软件开发，因为虚拟机比较强大，也可以开发其它系统下开发不了的MacOS和IOS。 但是它不适合做太多涉及到三维的工作，其一是主流的3d软件对MacOS的兼容性并不是那么的友好。其次是即便MacbookPro系列的图形处理水平相对于同定位的windows本，算力并没有什么优势。

macbook简介：

macbook是2015年苹果公司出品的笔记本电脑。2015年3月9日，苹果春季发布会在美国旧金山芳草地艺术中心召开。发布会上苹果重点发布了全新的Macbook 12英寸新机型，采用全新设计，分为灰、银、金三色，12英寸Retina显分辨率为2304 x 1440，处理器为英特尔酷睿M低功耗处理器。

它采用无风扇设计，这也是首台无风扇的MacBook。新Macbook重约0.91千克，13.1毫米厚，比现在11寸的的MacBook Air薄24%。主板比之前版本小了67%。触控板的压力传感器能检测到用户在面板上用了多大的力，使用创新的阶梯式电池，使电池容量提高35%，在2015年4月10日正式发售。

2016新版本Macbook在电池使用时间与上一代多增加1小时电池使用时间，并增加新款玫瑰金配色。2017年6月5日，在WWDC2017开发者大会上，苹果对MacBook进行了更新。

Ⅲ 苹果启动AI云服务器计划，芯片直接用M2 Ultra

苹果公司宣布启动AI云服务器计划，将自家的M4芯片直接应用于云服务中。新款M4芯片的16核心神经引擎被苹果宣称是其有史以来最强大的设计，其性能远超上一代产品。苹果此举旨在通过配备自家处理器的数据中心，为公司注入AI功能，从而提升其在生成式AI领域的竞争力。

苹果公司的UltraFusion封装架构使用了Silicon Interposer技术，将两块M2 Max芯片连接起来，形成了M2 Ultra。这款芯片拥有32核心的神经引擎，每秒可提供31.6万亿次操作，较M1 Ultra快40%。知情人士透露，苹果将类似为Mac设计的高端芯片放置在云计算服务器中，用于处理复杂的AI任务。

苹果计划通过自家数据中心运营云功能，并最终依赖外部设施，如其在iCloud和其他服务中所做的一样。苹果首席财务官Luca Maestri在财报电话会议中提到，公司已准备好在自有数据中心容量使用完毕后，转向第三方容量。他强调，苹果将沿用其一贯的模式继续前进，设备端的AI算力仍然是公司AI战略的重要组成部分。

为了应对生成式AI的需求，苹果正在升级其产品线，推出更强大的芯片。M4芯片，作为新一代处理器，将很快进入Mac电脑系列。这款芯片由280亿个晶体管组成，基于第二代3nm技术打造，其在CPU、GPU和NPU方面实现了显著提升。随着M4芯片的推出，苹果计划将AI融入其大部分产品线，提供更便捷、个性化的功能，如提供建议和定制化体验。

尽管苹果没有计划推出自己的ChatGPT风格服务，但公司一直在探讨与合作伙伴合作提供该选项的可能性。苹果CEO蒂姆·库克表示，公司相信AI的变革性力量，并认为其独特的硬件、软件和服务整合优势能够使其在这一领域领先。

苹果在过去三年中已在云端计划上投入了数亿美元，但其提供的服务仍然存在差距。对于希望使用ChatGPT的用户，苹果已与谷歌和OpenAI进行讨论，计划将其整合到iPhone和iPad中。苹果与OpenAI的谈判已进入深入阶段，合作很可能实现。知情人士透露，苹果也可能从外部公司中提供一系列选项。

Ⅳ 苹果再发新品，新推出的三款新Mac又有什么升级之处呢

采用自家芯片之后，算力得到了巨大的提升，在功耗方面也比同级别电脑低一半。在双十一当晚，苹果在再度开了一场线上发布会，这次的主角是MacBook，不过这次的重中之重就是MacBook将采用苹果自己的电脑芯片，这次新发布的苹果电脑在设计上，没有什么改变，只是在一些硬件参数上得到了一次升级，而其中升级最明显的就是自研的M1芯片了。根据苹果透露的数据，MacBook Air再使用了自家芯片之后AI能力增强了9倍，GPU速度提升了5倍，相比于前代，几乎都是翻倍的增长。

而且这次芯片采用的ARM架构，使用了这种结构就意味着可以在Mac电脑直接运行手机和平板的应用了，尤其在苹果的生态里，打通移动和PC之间的联系，这对苹果的用户来说，是非常友好的，未来苹果用户的办公，也能有更高的效率。

Ⅳ 算力追求无止境苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。

苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。

2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

值得一提的是，苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。 郭明錤指出，其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说， 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。

不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。

ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求

近年来，由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。

此前，市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善，但郭明錤今日给出观点， 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。

虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来产能扩张。

正如兴森 科技 此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

据《科创板日报》不完全整理，A股中：

兴森 科技 明确表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来计划的另一重点投资领域；

深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；