⑴ 人工智能芯片先进封装技术
智能时代的芯片封装革命：先进技术引领AI算力与效能</
在科技竞争激烈的今天，人工智能（AI）芯片作为驱动行业发展的关键，其算力提升和功耗降低的关键因素在于先进的封装技术。这些技术包括硅通孔（Silicon Through-Silicon Vias, TSV）、异构集成和Chiplet等，它们共同塑造了AI芯片的未来。
AI芯片多元化：架构与优势</
AI芯片家族繁多，从GPU的图形处理大师，到FPGA的灵活定制者，再到ASIC的专用高效引擎，以及新兴的类脑芯片，每一种都有其独特优势。GPU在图形处理方面表现出色，FPGA尽管技术复杂但能快速适应变化，而ASIC专为特定应用设计，成本低且性能强大。类脑芯片则致力于模仿人脑思维，正处于研发的探索阶段。
封装技术的挑战与突破</
目前，国际巨头如英伟达和英特尔主导了GPU和FPGA市场，中国虽在高端通用芯片上尚有差距，但AI技术本土化进程迅速，如自动驾驶等应用场景中展现实力。国产芯片崛起，如寒武纪等企业，推动了封装技术的革新。封装技术经历了从元件插装到2.5D/3D封装的飞跃，如台积电的InFO技术，利用RDL实现了高效和低功耗的FO封装，日月光的FOCoS则提供了Chip First和Chip Last的两种解决方案，优化了信号完整性。
FOCoS的50mm大扇出尺寸，以及eSiFO的低成本和低翘曲特性，分别在高密度整合和可靠性方面发挥重要作用。长电科技的XDFOI封装技术，结合2.5D TSV-less设计，为FPGA和GPU等提供了高性能与成本效益的平衡。
集成技术的创新</
2.5D封装技术如英特尔的EMIB，通过硅桥实现芯片间的高效互联，减少TSV需求。台积电的CoWoS封装则利用硅中介层提供多种类型的选择。三星的I-Cube技术更进一步，支持异构集成。3D集成技术，如台积电的SoIC、英特尔的Foveros和三星的X-Cube，通过TSV连接不同层，为小型设备带来了巨大潜力。Chiplet技术通过拆分复杂SoC，实现了异构集成的灵活性和成本节约。
封装挑战与解决方案</
面对封装过程中的晶圆翘曲、焊点可靠性和TSV可靠性问题，行业正积极寻求解决方案。TSV的挑战在于性能与热量管理，研究方向包括新材料、新型结构设计和工艺改进。RDL可靠性问题则涉及热失配、电可靠性等问题，通过材料选择、工艺优化和设备升级来提升。
AI芯片市场前景看好，复合增长率高达29.3%，低功耗、开源和通用智能芯片成为未来发展方向。通过算法调整，AI芯片的灵活性得以增强，先进封装技术如TSV和RDL的市场价值预计将超过440亿美元，成为推动行业发展的新引擎。
芯片封装领域的专家如田文超和谢昊伦等人在《半导体封装工程师之家》分享他们的洞见，共同探索和推动这一技术领域的持续进步。
⑵ 1660s挖矿设置电压能降低功耗吗
能。
主板功耗不好再优化，这里是通过实现降低显卡功耗来达到整机降功耗的目的。核心电压、核心频率、显存电压、显存频率。通过调整以上参数使算力和功耗达到最优值，算力提高、功耗降低。
⑶ 64核128线程的EPYC 7002系列如何打破算力瓶颈并实现性能飞跃
在算力革命的浪潮中，高性能CPU作为基石，AMD CEU苏姿丰强调了其推动高性能计算的使命。AMD的新一代EPYC 7002系列处理器，凭借7nm工艺和64核设计，以及PCIe 4.0的引入，构建了超级算力的里程碑。它不仅从14nm工艺跃升到7nm，提升了核心数量，还解决了I/O瓶颈，与新一代GPU和网络无缝配合，全面提升了算力。
Zen2架构的升级带来了显著提升，单核和多核IPC性能分别增长15%和翻倍，浮点运算能力翻番，频率提升至4.7GHz+。64核设计首次实现，得益于Chiplets小芯片设计，AMD巧妙地集成多芯片，克服了制造难度和成本问题。
7nm工艺的引入使得EPYC 7002系列的性能翻倍，且功耗降低。128条PCIe 4.0通道的加入，为高性能计算提供了强大的I/O支持，性能提升明显。EPYC 7002系列在服务器市场中脱颖而出，已被全球最快的超级计算机Frontier和EI Captain采用，显示了其在高性能计算领域的强大实力。
总结来说，AMD的EPYC 7002系列凭借其64核128线程和PCIe 4.0的组合，已经在全球高性能计算领域创造了超过170项世界纪录，预示着高性能计算时代的新篇章。无论是企业还是个人，都将受益于这一革命性的算力提升，改变工作和生活的未来。