汽车芯片算力

Ⅰ 汽车算力多少自动驾驶

自动驾驶的算力单芯片算力为1tops以上。
自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。
根据地平线数据披露，自动驾驶等级每增加一级，所需要的芯片算力就会呈现十数倍的上升。

Ⅱ 零跑汽车发布自动驾驶芯片：算力4.2TOPS 支持L3级自动驾驶

国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫

未来，中国制造的汽车将是全球新技术融合最多、创新融合最多的，也必将领跑全球汽车工业。

同时，汽车芯片领域的竞争也异常激烈。相比于消费电子产品的芯片，汽车芯片对安全性、稳定性的要求更高，是芯片行业共同面对的难题，这也是中国芯片公司的机会。

结语：自研技术让零跑更具竞争力

零跑汽车是中国造车新势力企业中第一个自主研发汽车自动驾驶芯片的，搭载这款芯片的量产车零跑C11下月就将发布。零跑汽车在自动驾驶领域的飞速进步，也得到了用户的认可。

统计数据显示，零跑汽车两款量产车型从今年7月以来销量逐步攀升，9月销量破千，10月销量有望突破1600辆，大量的自研技术让零跑这一造车新势力具备了更强的竞争力。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

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Ⅳ 老黄扔下车圈最强核弹！算力1000T，14倍于FSD，25家客户排队求芯-

车圈遭到核弹袭击！

英伟达GTC，黄仁勋右手一个 史上最强车载计算平台 ，左手一颗 Orin自动驾驶芯片 投向车圈。

一个期货，吊足车企胃口： Drive Hyperion 9平台最高算力1000TOPS ，而且是单颗芯片，超过特斯拉FSD14倍！

一个现货，解决车企燃眉之急：车厂翘首以盼的 Orin芯片月内量产交付 。没这个，自动驾驶算法再高级也玩不转。

老黄毫不客气： 芯片就是自动驾驶大脑 。

言外之意：我的自动驾驶方案，车企可以无脑上车。

黄教主为什么说芯片是自动驾驶的大脑？

其实这是他的一系列比喻，其他的还有“ 汽车 是躯干”，以及“自动驾驶平台是神经”。

与华为“灵魂说”异曲同工。

而英伟达的扔向车圈的这颗核弹，是神经+大脑的双料核武器。

整体产品层面， Drive Hyperion 9 是一个自动驾驶算力平台，既有执行计算任务的芯片，也有通信线路、数据接口、控制模块。

有关自动驾驶的一切感知、分析、决策、执行任务，都能在这一块板子上跑通。

称Hyperion 9史上最强，因为它对于自动驾驶方案的支持力度前所未有得大。

整个平台最多可以接进 50个自动驾驶感知元件 。包括17个摄像头、10个毫米波雷达、3个激光雷达以及20个超声波雷达。

这样的传感器配置，已经超过了任何一款智能 汽车 的现有方案。

官方也明确，Drive Hyperion 9是专门为L3以上自动驾驶方案打造。

搭载这个平台的车辆，可以实现L3级自动驾驶和L4级自主泊车功能。

从传感器配置来看，Drive Hyperion 9平台产生的数据量肯定巨大，尤其是现在车企普遍青睐800万像素摄像头的情况下。

怎么办？

这两年很多上市的新车采用了简单粗暴的方法：一个芯片算力不够，那就两个。有的甚至用了4颗英伟达Orin芯片堆到1000T算力。

不过，黄教主告诉你，Drive Hyperion 9，一颗芯片搞定所有。

这就是“神经”承载的自动驾驶大脑： Atlan芯片 。

Atlan在Orin芯片基础上对整体芯片架构进行了大变革，把Grace-Next CPU、Ampere-Next GPU单元集成在一颗芯片。

另外并Atlan还首次集成Bluefield 数据处理单元（DPU），起到协助AI运算、加强自动驾驶能力的作用。

虽然英伟达还没有公布各模块具体的核心参数，但在算力方面， Atlan芯片的目标算力是1000TOPS ，而Orin芯片的算力水平是254TOPS，提升了3倍左右。

特斯拉自研的FSD芯片，则是14nm制程，最高算力73.7TOPS。

Atlan芯片去年GTC大会有过亮相，不过没有像Orin芯片那样搭配现成的自动驾驶方案，这次的Drive Hyperion 9平台，算是补齐了功课。

啥时候能上车？

老黄给出的时间表是：2023年试生产，交给车企测试。大规模量产上车，至少要在2025年以后了，2026年也有可能。

好嘛，给车企的饼，老黄都画到4年以后了。

不过眼下黄教主还是照顾了车企的燃眉之急。

车企不要慌，老黄帮你忙。

疫情、突发事件轮番冲击下，去年开始 汽车 产业供应链就没让人省心过。

尤其是芯片。

英伟达Orin芯片发布以来，一直有延期交付的担忧。

不过老黄这次给吃了一颗定心丸：

Orin芯片是2019年英伟达发布、今年上市的一款自动驾驶专用芯片，采用了7nm的生产工艺，可实现最高254TOPS算力。

相比上一代Xavier系统级芯片运算性能提升了7倍。在运算性能提升巨大的情况下，Orin的功耗仅为45w。

2019年发布？好像听着不厉害，但此时此刻，Orin的竞争对手MobilEye、华为，其产品算力还处在数十TOPS水平，与Orin参数相当的高通Ride，上市时间在2023年。

也就是说，Orin是车企目前能买到的性能最好的自动驾驶芯片，没有之一。

所以，目前有大量车企翘首以盼等着Orin芯片量产上车。

包括蔚来的ET7、ET5，小鹏P5、P7、G9、理想L9、威马M7、上汽智己、飞凡 汽车 等等。

而且，据说蔚来和小鹏跟英伟达签了优先交付的协议，享受最快拿货，但品控方面英伟达不承担责任。

车企需求之迫切，可见一斑。

除了上面说过的车企，本次GTC上英伟达又宣布签下了一个重量级合作伙伴：

比亚迪 。

2023年，比亚迪会开始量产搭载DRIVE Orin计算平台的 汽车 。

结合比亚迪透露的产品规划，2023年量产的车型，很有可能是尚未露面的高端品牌。

此外，这次GTC大会上官宣的新合作伙伴，还有许多我们熟悉的名字：

从类型上看，英伟达的客户有3种。

首先是造车新势力，比如蔚小理、FF、Lucid Group…

然后是传统车厂，包括比亚迪、奔驰、沃尔沃、现代、大众、上汽等等。

最后是自动驾驶公司，目前大部分自动驾驶研发都采用英伟达的芯片。

Cruise、Zoox、滴滴、图森未来、智加 科技 、AutoX、小马智行…

英伟达官方说法是已有超过25家客户选择了英伟达。这些合作伙伴将在未来6年内，为英伟达贡献超过110亿美元的营收。

尽管在英伟达每年近300亿美元总营收中，自动驾驶所占比例还很小，但增长潜力却是巨大的。

毕竟 汽车 智能化浪潮刚开始，绝大部分 汽车 存量市场其实都是英伟达的潜在业务。

这也是为什么每年GTC ，黄教主都会专门花时间来介绍自动驾驶业务，而在其他车企、自动驾驶发布会上，也能时常看到他标志性的皮衣出镜。

英伟达门庭若市的景象，也反映出目前智能 汽车 对芯片需求有多么旺盛。

而计算平台的性能、芯片算力，很有可能取代传统 汽车 的动力参数，成为智能 汽车 最重要的评价指标之一。

好了，这就是英伟达GTC关于自动驾驶、智能 汽车 所有重要的信息。

而关于智能 汽车 芯片，其实远不止英伟达、自动驾驶这么简单，还有更多的细分门类和无数玩家摩拳擦掌。

Ⅳ 280TOPS算力爆表！北京车展最强国产自动驾驶平台是它

▲左右分别为黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红

黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员，在硅谷芯片行业打拼了20多年，在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累。

CTO齐峥是英特尔奔腾二代芯片主要设计成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师，COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁。

正因为有超强的研发团队，让黑芝麻这家初创公司可以在3年时间内做出ADAS芯片华山一号A500并量产上市，在今年推出华山二号A1000芯片，发布FAD自动驾驶平台。

今年以来，新车如果没有配备L1/L2级自动驾驶，都“不好意思卖”，自动驾驶的普及程度正在快速提高，而更高等级的L3级甚至L4级自动驾驶也已经到了量产前夜，行业内对自动驾驶芯片和计算平台解决方案需求呈爆发性增长态势。仅自动驾驶芯片的市场规模，都有望达到万亿美元级别，成为半导体行业最大单一市场。

因此，FAD此时进入自动驾驶市场可谓正当其时。

今年8月，一汽智能网联开发院与黑芝麻达成技术合作协议。一汽智能网联开发院将启动基于华山二号A1000的智能驾驶平台的开发，以满足后续量产车型需求。双方将共同推动人工智能技术在汽车工业领域的应用，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地。

另外，黑芝麻也已经签约多个FAD定点车型，预计明年就将有搭载FAD自动驾驶平台的车型上市。此外，国内外也已经有多家企业开始测试FAD自动驾驶平台，测试车辆已经上路。

黑芝麻在自动驾驶芯片和域控制器中取得的巨大成功，让行业研究机构开始重视这家刚成立4年有余创业公司。今年4月，硅谷最强智库之一的CBInsights发布中国芯片设计企业榜单，黑芝麻在车载芯片领域上榜，成为中国芯片设计企业65强之一。

今年7月，黑芝麻华山二号A1000芯片也亮相世界人工智能大会，与平头哥、依图、寒武纪等高端人工智能芯片同台亮相。

可以说，黑芝麻经过四年多的发展，已经成为全球领先的自动驾驶芯片设计公司，甚至已经有能力和芯片行业的老大哥们一较高下。同时，黑芝麻的快速进步，也推动着国内自动驾驶芯片设计再上新台阶。

在与两位创始人的交谈中，他们还透露了一个彩蛋，明年黑芝麻将发布性能更强的芯片，届时搭载这一芯片的FAD自动驾驶平台最高算力有望突破1000TOPS，其算力已经可以进行完全自动驾驶。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

Ⅵ 汽车cpu芯片排行

汽车cpu芯片排行如下：

1、寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

cpu芯片

集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

Ⅶ 256TOPS、35W，后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

本不平静的智能驾驶芯片江湖，再添新变局。

5 月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途™H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

这块芯片性能如此强劲的背后，在于其采用了颠覆性的底层架构设计——存算一体。

与大多数芯片基于冯·诺依曼架构打造不同，存算一体通过在存储单元内完成部分或全部的运算，极大地解决了芯片性能受存储带宽限制的瓶颈，且降低了功耗需求。

鸿途™H30 的推出对于行业来说具有重大的隐含意义，其大算力、极致能效比、超低延时、低成本等特性，正好吻合智能汽车对于芯片的需求。

当下，智能驾驶行业正在面临性能提升、成本下探的关键发展期，作为国内首款存算一体智驾芯片，该芯片注定将引发一系列的连锁反应。

在发布会现场，后摩还专门推出了基于鸿途™H30 打造的智能驾驶硬件平台——力驭®，其 CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力为 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持；在功耗上，力驭®平台仅为 85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署。

衡量一款芯片好不好，除了看硬件上的「硬实力」，还要看软件上的易用性，这其中工具链发挥着重要的作用。信晓旭认为，除了追求芯片在 PPA 指标上的竞争力之外，还要确保在软件工具链的竞争力，「要打造高效，易用的软件开发工具链，让算法开发人员用得舒服、用得爽。」

汽车之心了解到，为了帮助客户和合作伙伴用好芯片，后摩基于鸿途™H30 芯片自主研发了一款软件开发工具链——后摩大道™，以无侵入式的底层架构创新保障了通用性的同时，进一步实现了鸿途™H30 的高效、易用。

信晓旭表示，在芯片和工具链的双重配合下，后摩能够向智能驾驶市场提供更优选择。他透露，鸿途™H30 将于今年 6 月份开始给 Alpha 客户送测。

「我们的研发人员还在加班加点地调试，进行送测之前的最后准备工作，这将会是后摩用存算一体重构智能驾驶芯片的开端。」

03、格局未定的智能驾驶芯片江湖，再次迎来大洗牌

在后摩发布鸿途™H30 之前，似乎没有玩家在芯片底层架构做改动，即使是打响大算力芯片前装量产第一枪的国际巨头英伟达，目前也是沿着冯·诺伊曼架构不断迭代自己的产品。

然而随着智能驾驶往更高阶和更普及化方向发展，对于架构创新的呼唤，显得愈发紧迫。

一方面，从高速公路、快速路到城区道路，智能驾驶面临的场景越来越复杂，为了识别各种异形物，玩家们部署了 Transformer 等大模型，由此也带来算力需求的急剧上升，业内估计从当前火热的城市 NOA 到未来走向 L3/L4 级自动驾驶，芯片算力将从几百 TOPS 往上千 TOPS 增长，然而在传统的冯·诺依曼架构设计下，存储带宽制约算力向上拓展的空间；

另一方面，智能驾驶功能正在加速向下渗透，工信部数据显示，2022 年，智能网联乘用车 L2 级及以上辅助驾驶系统的市场渗透率提升至 34.9%，较 2021

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Ⅷ 特斯拉芯片算力排行

第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。

②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。

③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。

⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。

⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。

⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。