1. 英伟达发布史上最强计算平台,黄教主:自动驾驶不再担心算力问题
原本应该在今年 3 月份于加州圣何塞举办的英伟达 GTC 2020 大会,因为全球性新冠病毒肺炎的爆发而不得不推迟举行。
比原计划晚了将近 2 个月,英伟达 GTC 2020 终于在 5 月 14 日回归。
不过这一次开发者们没办法在线下集会,只能通过线上直播观看「皮衣教主」黄仁勋的主题演讲。老黄此次是在他硅谷的家中完成了这场别开生面的「Kitchen Keynote」。
虽然是厨房举行,英伟达依然爆出「核弹」,发布了全新一代的 GPU 架构 Ampere(安培)。
在自动驾驶方向上,英伟达通过两块 Orin SoC 和两块基于安培架构的 GPU 组合,实现了前所未有的?2000 TOPS?算力的 Robotaxi 计算平台,整体功耗为?800W。
有业界观点认为,实现 L2 自动驾驶需要的计算力小于 10 TOPS,L3 需要的计算力为 30 - 60 TOPS,L4 需要的计算力大于 100 TOPS,L5 需要的计算力至少为 1000 TOPS。
现在的英伟达自动驾驶计算平台已经建立起了从?10TOPS/5W,200TOPS/45W?到?2000 TOPS/800W?的完整产品线,分别对应前视模块、L2+ADAS?以及?Robotaxi?的各级应用。
从产品线看,英伟达?Drive AGX?将全面对标 Mobileye?EyeQ?系列,希望成为量产供应链中的关键厂商。
1、全新 GPU 架构:Ampere(安培)
2 个月的等待是值得的,本次 GTC 上,黄仁勋重磅发布了英伟达全新一代 GPU 架构 Ampere(安培)以及基于这一架构的首款 GPU NVIDIA A100。
A100 在整体性能上相比于前代基于 Volta 架构的产品有 20 倍的提升,这颗 GPU 将主要用于数据分析、专业计算以及图形处理。
在安培架构之前,英伟达已经研发了多代 GPU 架构,它们都是以科学发展史上的伟人来命名的。
比如 Tesla(特斯拉)、Fermi(费米)、Kepler(开普勒)、Maxwell(麦克斯维尔)、Pascal(帕斯卡)、Volta(伏特)以及 Turing(图灵)。
这些核心架构的升级正是推动英伟达各类 GPU 产品整体性能提升的关键。
针对基于安培架构的首款 GPU A100,黄仁勋细数了它的五大核心特点:
集成了超过 540 亿个晶体管,是全球规模最大的 7nm 处理器;引入第三代张量运算指令 Tensor Core 核心,这一代 Tensor Core 更加灵活、速度更快,同时更易于使用;采用了结构化稀疏加速技术,性能得以大幅提升;支持单一 A100 GPU 被分割为多达 7 块独立的 GPU,而且每一块 GPU 都有自己的资源,为不同规模的工作提供不同的计算力;集成了第三代 NVLink 技术,使 GPU 之间高速连接速度翻倍,多颗 A100 可组成一个巨型 GPU,性能可扩展。
这些优势累加起来,最终让 A100 相较于前代基于 Volta 架构的 GPU 在训练性能上提升了?6 倍,在推理性能上提升了?7 倍。
最重要的是,A100 现在就可以向用户供货,采用的是台积电的 7nm 工艺制程生产。
阿里云、网络云、腾讯云这些国内企业正在计划提供基于 A100 GPU 的服务。
2、Orin+安培架构 GPU:实现 2000TOPS 算力
随着英伟达全新 GPU 架构安培的推出,英伟达的自动驾驶平台(NVIDIA Drive)也迎来了一次性能的飞跃。
大家知道,英伟达此前已经推出了多代 Drive AGX 自动驾驶平台以及 SoC,包括?Drive AGX Xavier、Drive AGX Pegasus?以及?Drive AGX Orin。
其中,Drive AGX Xavier 平台包含了两颗 Xavier SoC,算力可以达到 30TOPS,功耗为 30W。
最近上市的小鹏 P7 上就量产搭载了这一计算平台,用于实现一系列 L2 级自动辅助驾驶功能。
Drive AGX Pegasus 平台则包括了两颗 Xavier SoC 和两颗基于图灵架构的 GPU,算力能做到 320TOPS,功耗为 500W。
目前有文远知行这样的自动驾驶公司在使用这一计算平台。
在 2019 年 12 月的 GTC 中国大会上,英伟达又发布了最新一代的自动驾驶计算 SoC Orin。
这颗芯片由 170 亿个晶体管组成,集成了英伟达新一代 GPU 架构和 Arm Hercules CPU 内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器,最高每秒可运行 200 万亿次计算。
相较于上一代 Xavier 的性能,提升了 7 倍。
如今,英伟达进一步将自动驾驶计算平台的算力往前推进,通过将两颗 Orin SoC 和两块基于安培架构的 GPU 集成起来,达到惊人的 2000TOPS 算力。
相较于 Drive AGX Pegasus 的性能又提升了 6 倍多,相应地,其功耗为 800W。
按一颗 Orin SoC 200TOPS 算力来计算,一块基于安培架构的 GPU 的算力达到了 800TOPS。
正因为高算力,这个平台能够处理全自动驾驶出租车运行所需的更高分辨率传感器输入和更先进的自动驾驶深度神经网络。
对于高阶自动驾驶技术的发展而言,英伟达正在依靠 Orin SoC 和安培 GPU 架构在计算平台方面引领整个行业。
当然,作为一个软件定义的平台,英伟达 Drive AGX 具备很好的可扩展性。
特别是随着安培 GPU 架构的推出,该平台已经可以实现从入门级 ADAS 解决方案到 L5 级自动驾驶出租车系统的全方位覆盖。
比如英伟达的 Orin 处理器系列中,有一款低成本的产品可以提供 10TOPS 的算力,功耗仅为 5W,可用作车辆前视 ADAS 的计算平台。
换句话说,采用英伟达 Drive AGX 平台的开发者在单一平台上仅基于一种架构便能开发出适应不同细分市场的自动驾驶系统,省去了单独开发多个子系统(ADAS、L2+ 等系统)的高昂成本。
不过,想采用 Orin 处理器的厂商还得等一段时间,因为这款芯片会从 2021 年开始提供样品,到?2022 年下半年才会投入生产并开始供货。
3、英伟达自动驾驶「朋友圈」再扩大
本届 GTC 上,英伟达的自动驾驶「朋友圈」继续扩大。
中国自动驾驶公司小马智行(Pony.ai)、美国电动车创业公司?Canoo?和法拉第未来(Faraday Future)加入到英伟达的自动驾驶生态圈,将采用英伟达的 Drive AGX 计算平台以及相应的配套软件。
小马智行将会基于 Drive AGX Pegasus 计算平台打造全新一代 Robotaxi 车型。
此前,小马智行已经拿到了丰田的 4 亿美金投资,不知道其全新一代 Robotaxi 会不会基于丰田旗下车型打造。
美国的电动汽车初创公司 Canoo 推出了一款专门用于共享出行服务的电动迷你巴士,计划在 2021 年下半年投入生产。
为了实现辅助驾驶的系列功能,这款车型会搭载英伟达 Drive AGX Xavier 计算平台。前不久,Canoo 还和现代汽车达成合作,要携手开发电动汽车平台。
作为全球新造车圈内比较特殊存在的法拉第未来,这一次也加入到了英伟达的自动驾驶生态圈。
FF 首款量产车 FF91 上的自动驾驶系统将基于 Drive AGX Xavier 计算平台打造,全车搭载了多达 36 颗各类传感器。
法拉第未来官方称 FF91 有望在今年年底开始交付,不知道届时会不会再一次跳票。
作为 GPU 领域绝对霸主的英伟达,在高算力的数据中心 GPU 以及高性能、可扩展的自动驾驶计算平台的加持下,已经建起了一个完整的集数据收集、模型训练、仿真测试、远程控制和实车应用的软件定义的自动驾驶平台,实现了端到端的完整闭环。
同时,其自动驾驶生态圈也在不断扩大,包括汽车制造商、一级供应商、传感器供应商、Robotaxi 研发公司和软件初创公司在内的数百家自动驾驶产业链上的企业已经在基于英伟达的计算硬件和配套软件开发、测试和应用自动驾驶车辆。
未来,在整个自动驾驶产业里,以计算芯片为核心优势,英伟达的触角将更加深入,有机会成为产业链条上不可或缺的供应商。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
2. 华为p50e销量遇冷,爱国情怀这张王牌,为什么国人不再买单
不是国人不钟爱华为,而是华为现在的产品,确实售价过高,没有产品竞争力。
华为的科技创新能力是毋庸置疑的强,但是这种创新出来的科技,无法让大众有一个明确的感知。再加上华为现在的麒麟soc无法量产,只能用高通的芯片,很多影像方面的技术都被芯片的算力给限制住了。
最明显的例子,就是发售的华为p50e。这款机型跟普通版p50相比,有两个特别大的差别,一是处理器从骁龙888换成了骁龙778;二是主摄传感器的色彩阵列,由之前的RGGB改成了RYYB。
再说了,骁龙778的NPU算力,还不如华为3年前的麒麟990。在计算光学这个层面,p50e肯定要比p50差得多。更别说华为还把rggb改成了ryyb,这样对soc的算力要求更高,整体的使用体验会差一大截。
虽然华为现在在移动终端领域比较困难,但是p50e这个机子的整体体验是真的不如友商同期产品强。而且还是个4G机型,市场竞争力太弱了,价格还上到了4000+的价位。大众用户不买账,意料之中。
3. 高通发布全新自动驾驶计算平台 最高算力700TOPS,2023年量产
▲高通公司总裁CristianoAmon新闻发布会上向展示了SnapdragonRide(图源CNET/James?Martin)
SnapdragonRide通过独特的SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合,为汽车制造商提供了一种可扩展的解决方案,可在三个细分领域对自动驾驶汽车提供支持,分别是:
1、L1/L2级主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车。
2、L2+级ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车,以及可在频繁停车的城市交通中进行驾驶的汽车。
3、L4/L5级完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、无人出租车和机器人物流。
SnapdragonRide平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器建立,采用可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI及计算机视觉引擎,以及GPU。
其中,ADASSoC系列和加速器系列采用异构计算,与此同时利用高通的新一代人工智能引擎,ADAS和SoC能够高效管理车载系统的大量数据。
得益于这些不同的SoC和加速器的组合,SnapdragonRide平台可以根据自动驾驶的不同细分市场的需求进行配备,同时提供良好的散热效率,包括从面向L1/L2级别应用的30TOPS等级的设备,到面向L4/L5级别驾驶、超过700TOPS的功耗130瓦的设备。
此外,高通全新推出的SnapdragonRide自动驾驶软件栈是集成在SnapdragonRide平台中的模块化可扩展解决方案。
据介绍,SnapdragonRide平台的软件框架可同时托管客户特定的软件栈组件和SnapdragonRide自动驾驶软件栈组件。
SnapdragonRide平台也支持被动或风冷的散热设计,因而能够在成本降低的同时进一步优化汽车设计,提升可靠性。
现在,Arm、黑莓QNX、英飞凌、新思科技、Elektrobit、安森美半导体均已加入高通的自动驾驶朋友圈,成为SnapdragonRide自动驾驶平台的软/硬件供应商。
Arm的功能安全解决方案,新思科技的汽车级DesignWare接口IP、ARC处理器IP和STARMemorySystemTM,黑莓QNX的汽车基础软件OS安全版及Hypervisor安全版,英飞凌的AURIXTM微控制器,以及安森美半导体的ADAS系列传感器都会集成到高通的自动驾驶平台上。
Elektrobit还计划与高通合作,共同开发可规模化生产的新一代AUTOSAR架构,EBcorbos软件和SnapdragonRide自动驾驶平台都将集成在这个架构上面。
据了解SnapdragonRide将在2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发,而根据QualcommTechnologies估计,搭载SnapdragonRide的汽车将于2023年投入生产。
二、深耕汽车业务多年高通赋能超百万台汽车
在发布SnapdragonRide自动驾驶平台之前,高通已在智能汽车领域深耕多年。
十多年来,高通子公司QualcommTechnologies一直在为通用汽车的网联汽车应用提供先进的无线通信解决方案,包括通用汽车上安吉星设备所支持的安全应用。
在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域,QualcommTechnologies的订单总价值目前已超过70亿美元(约合人民币487亿元)。
而根据高通在CES2020发布会现场公布的信息,迄今为止已经有超百万辆汽车使用了高通提供的汽车解决方案。
很显然,如今高通在汽车领域的布局又向前迈进了一步。
CES2020期间,除发布SnapdragonRide自动驾驶平台外,高通还推出了全新的车对云服务(Car-to-CloudService),该服务预计在2020年下半年开始提供。
据介绍,由QualcommTechnologies打造的车对云服务支持SoftSKU芯片规格软升级能力,不仅可以帮助汽车客户满足消费者不断变化的需求,还可根据新增性能需求或新特性,让芯片组在外场实现升级、以支持全新功能。
与此同时SoftSKU也支持客户开发通用硬件,从而节省他们面向不同开发项目的专项投入。利用高通车对云SoftSKU,汽车制造商不仅能够为消费者提供各种定制化服务,还可以通过个性化特性打造丰富且具沉浸感的车内体验。
另外高通的车对云服务也支持实现全球蜂窝连接功能,既可用于引导初始化服务,也可以在整个汽车生命周期中提供无线通信连接。
QualcommTechnologies产品管理高级副总裁NakulDuggal表示,结合骁龙汽车4G和5G平台、骁龙数字座舱平台,高通的车对云服务能够帮助汽车制造商和一级供应商满足当代车主的新期待,包括灵活、持续地进行技术升级,以及在整个汽车生命周期中不断探索新功能。
此外,QualcommTechnologies也在CES2020上宣布,表示将继续深化和通用汽车的合作。作为长期合作伙伴,通用汽车将通过与QualcommTechnologies的持续合作来支持数字座舱、车载信息处理和ADAS(先进驾驶辅助系统)。
结语:巨头纷纷入局自动驾驶领域风起云涌
前有华为表示要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器,后有Arm牵头成立自动驾驶汽车计算联盟,如今移动芯片巨头高通也发布了全新的自动驾驶平台,在汽车和自动驾驶领域上又迈进一步。
巨头入局有利于自动驾驶汽车更快更好地落地,然而另一方面随着更多硬核玩家拓展业务边界,此次市场上的竞争也必然会变得更加激烈。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
4. 蓝牙芯片为什么需要双模支持,还需要算力加持
如今,FR508x系列已实现量产,富芮坤称其为“双模蓝牙SoC”。双模即支持经典蓝牙(EDR),又支持低功耗蓝牙(BLE),还实现具备更高的算力。
可穿戴设备、智能门锁、TWS耳机等功能的需求提升了对算力的要求,比如TWS耳机有唤醒、降噪、语音识别的功能,智能门锁有指纹识别的功能,现在的智能手表也有更高的交互功能。因此,富芮坤在更早的产品规划中,提到了利用蓝牙芯片的处理器进行边缘计算。
FR508x体现了富芮坤在蓝牙SoC方面的思路,在本次对黎传礼的专访中,我们也大致聊了聊这颗芯片,或许它能够一定程度表明行业的发展方向。
当前,富芮坤FR508x系列主推产品有FR5082DM和FR5086D,从SoC框架图来看,它具备富芮坤的传统特色,集成了Audio CODEC和PMU——这是该公司差异化竞争的体现。黎传礼此前曾谈到过,更全面的定义、强调连接性和低功耗,对客户而言意味着节省开发时间成本、降低开发难度,并提高产品竞争力。
“高集成度给客户带来了高性价比、更小的PCBA面积。未来我们的产品会保持这种差异化、创新化的产品定义路线。”黎传礼表示。
除此之外,FR508x的特点还包括BT5.1 BLE+EDR协议认证——是“双模”这个词的体现。双模的价值在于,保证更大程度的兼容性,实现与所有蓝牙设备的互联互通。与此同时在处理器和算力加速部分,采用48MHz主频的Cortex-M3外加156MHz的高性能 DSP双核设计;其他配置相关的构成与核心参数包括:
黎传礼表示:“FR508x在定义之初,我们的应用方向有三个——一是蓝牙通话功能的手表,我们优化了蓝牙音频保持连接的功耗,目前能够做到业内最低的500ms sniff电流70μA;二是物联网智能家居方向,我们增加了一个156MHz的DSP以及512KB RAM,可以实现离线语音识别+BLE Mesh;三是TWS耳机,我们优化了音频的延迟,当前实测能够做到低于30ms的音频延迟,在 游戏 耳机等场景有广泛的应用场景。”
富芮坤微电子副总裁牛钊曾表示,富芮坤的产品规划会紧随三个趋势推进:第一步,会把蓝牙组网作为WiFi的补充放到家电产品中现;第二步是利用蓝牙芯片的处理器进行边缘计算,实现本地音频的实时识别与反馈,用户可以方便地使用手机自行更改特殊的操作指令和提示声音,通过蓝牙更新到家电产品上,使得家居更个性化、赋有人情味,目前正在推广阶段;第三步WiFi+BLE的SoC,可以直接对接云端的大数据,结合本地的信息实现全新的用户体验。
FR508x(以及前代FR802x)理论上已经实现了第二步,为蓝牙芯片进一步增加算力。在富芮坤看来,随着技术的演进和时间的推移,IoT产品走向边缘计算就是一个重要的发展方向。比如可穿戴设备对驱屏能力提出了更高的要求,从主流240*240的分辨率,到360*360分辨率,富芮坤也接到了454*454应用需求的订单;可穿戴设备在满足低功耗的同时,对数据吞吐也产生了更高的要求,同时还可能存在室内定位的场景需求,以及对语音指令的支持。
这些都是对算力提出更高需求的应用场景。黎传礼特别提到,FR508x系列的芯片算力能够实现离线语音识别,而且已经与离线语音的算法公司配合完成了Demo样品。
与此同时,“一个DSP大核+一个ARM小核的构架,能满足功耗敏感型且需要算力的应用的折中需求,当系统仅需蓝牙链接时,只有ARM小核在跑,需要算力时,开启大核进行运算。”
“对于资深的开发者可以对ARM和DSP两个核都进行开发,对于入门开发者而言,我们采用我们标准的SDK只对ARM编程即可,我们提供了丰富的DSP算法库可以直接调用。”这一点也部分体现了富芮坤产品上手门槛相对低、更简单的特点。
在黎传礼看来,富芮坤产品在技术方面的优势主要体现在:“第一,富瑞坤的产品使用上手门槛比较低,容易上手开发;第二,产品的定义更偏重SoC应用也就是蓝牙芯片作为主控芯片使用。”FR508x当属典型具备了这些特性的SoC产品。
牛钊在去年的松山湖中国IC创新高峰论坛上介绍了FR508x单芯片智能手表方案。除了蓝牙双模与Arm核+DSP方案之外,当时还提到这套方案的优势包括了,最小封装4*6mm;BR保持蓝牙连接sniff power
5. 英伟达新款Thor芯片发布 算力2000TOPS/极氪品牌2025年搭载
易车讯 日前,我们从相关渠道获悉,英伟达新款智能汽车芯片THOR发布,算力高达2000TOPS。据悉,该SoC芯片内部拥有770亿个晶体管,算力高达2000TOPS,或者是2000TFLOP,将于2024年量产,吉利旗下极氪品牌将于2025年搭载。
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6. 算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台
文/BY
5G会成为2020年出现频率最高的词汇,在过去的一年里,全球已有45家电信运营商开始5G的部署,显然,5G会以远超于4G的普及速度快速改变我们的生活。作为全球最大的手机芯片供应商,本届CES上高通也首次展示了其5G时代的全面布局,初步完成对手机、电脑、汽车及云端的全面覆盖。
区别于以往发布会中手机业务占据C位,高通本届CES发布会上最大的篇幅是关于汽车业务。汽车领域首次成为高通布局的重点,除了此前已经布局的车联网业务,此次高通还将触角伸向了自动驾驶。
更灵活更低功耗的自动驾驶平台
CES前夕的高通发布会上,高通正式推出全新SnapdragonRide平台,官方列举当前自动驾驶遇到的种种问题,并表示自家平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一。这种场面就如同,一个之前做手机芯片的,有一天突然站在一堆汽车Tier1面前,深叹一口气:“一个能打的都没有,自动驾驶解决方案这事还得我来。”
随着5G及人工智能技术的发展,已经有越来越多科技公司加入到汽车行业之中,利用在芯片及软件上的优势赋能智能汽车,加速汽车的智能化、网联化进程。或许,拥有一台更智能更便捷的汽车,会比我们想象中实现得早。
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