芯片算力top

① 算力提升、成本下探，地平线持续拓宽行泊一体「朋友圈」

智能驾驶告别愁订单，转而面向保交付。

如果说去年行泊一体还能用「出圈」形容。到了今年，行泊一体不光是「外火」缺芦，而是热到需要排队等待交付了。

地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南谈到：「量产交付效率是产业面临的核心挑战。」

这句话的前提是目前以地平线为代表的芯片厂商订单量充足，注意力转移到交付环节。

交付挑战主要体现在两方面：其一无论是车企、Tier1 还是 Tier2 等角色，都要直面深度协同的问题；其次，这也考验着各方的工程能力、供应链管理能力、人才储备等。

据汽车之心了解，目前吉利星越 L、吉利全新博越 L、领克 09 EM-P 远航版，第三代荣威 RX5，理想 L8 Pro/L8 Air、L7 Pro/L7 Air 等车型均已实现行泊一体方案量产落地，目前市场面上搭载行泊一体方案的车型已超过 20 余款。

行泊一体，似乎有了标配之势。

成为标配的基础是，行泊一体底层生态圈的基本成型。目前以地平线为代表的芯片厂商已经协同车企、Tier1 初步打造起了行泊一体生态圈。

以地平线征程系列芯片为例，征程 3 芯片算力达 5 TOPS，典型功耗 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强</strong

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② 墨芯S30算力超英伟达H100夺第一，是否实至名归

这个成绩当然是实至名归的，因为根据可靠的消息来看,这个芯片的算力已经超过了英伟达H100的1.2倍。最重要的就是这个芯片制造的时候使用的是12nm的工艺，所以比后者的工艺更加的先进。证明了我国的芯片，技术实力水平都比国外的更加优秀。并且我国所创造出来的这款芯片更适合芯片领域的市场需求，因为它拥有着更低的成本。

温馨小提醒

他的这个成绩当然是实至名归的，毕竟这个算力是通过专业的方式来进行对比的。再加上我国的这个芯片，不管是工艺还是技术还是实力水平，这些方面都比国外的厂家更加优秀了。我在芯片这个方面的发展是非常快速的，而且也已经要领先国外的那些技术了。而且我国制作的这些芯片拥有更低的成本，所以更符合芯片市场领域的市场需求。

③ 芯片算力tops是什么意思

TOPS，处理器运算能力单位。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。

④ 特斯拉芯片算力排行

第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。

②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。

③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。

⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。

⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。

⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。

⑤ 墨芯S30算力超英伟达H100夺第一，是否实至名归

单卡算力是世界佰第一，在所有度的芯片中都知是速度最快的，衜占有相当大的度优势。

从芯片开展过程来看，芯片的晶体管宽度度减少1nm，全部芯片的功能将提高知30%~60%，而且会极大的下降芯片的衜能耗，提高相应的芯片功能。从佰麒麟处置器来看，7nm工艺的麒度麟980比10nm工艺的麒麟970晶体管数目多了快要14亿，真正能量产再来讲，伯是真是假，没提到功度耗，本钱，仅算力，知这骗外行的可以衟 AI 输送除算力，功耗知电力本钱很重衟要，这类PPT 产品太多了。