tops算力与MIPS

Ⅰ 国内首款存算一体智驾芯片，这家公司只用了两年

2020年，离开地平线的吴强选择自主创业，他认为，存算一体技术是AI芯片的新方向，对于长期被“卡脖子”的国产芯片厂商来说，存算一体芯片可能是国产芯片算力弯道超车的绝佳机会。

同年11月，后摩智能成立，吴强组建了自己的团队，誓要亲身参与这场属于国产阵营与海外阵营的算力大战。

二如，存储介质。

从产业链的角度来说，存算一体依赖于存储介质工艺，后摩智能目前的产品是基于SRAM，下一代产品则计划基于其它一些存储机制，例如MRAM和RRAM。

其中，存储工艺又依赖于上游厂商，如台积电这样的公司，但目前RRAM在台积电的成熟度属于风险等级，距离完全量产大约有1-2年时间。这是产业链的依赖，虽然有风险，但不得不经历。

三如，技术转移。

存算一体，之前很长一段时间，业界几乎是以学术研究的方式在做，但从学术到商业量产还有一定距离。

后摩智能和其他一些创业企业，更多是按照商业量产的标准去做，过去两年都在不断探索中试错。比如，具体怎么做量产，怎么做DFT（Design for Test，即可靠性设计），怎么做冗余，怎么做自修复，这些都是公司要解决的问题。

四如，验证与磨合。

CPU、GPU和AI芯片等“大芯片”赛道，从创业的角度看，这类芯片烧钱多、周期长，很难快速上量，但是技术壁垒更高、增长空间更大，且客户黏性强。

做出原型验证芯片之后，公司还有很多工作，就智能驾驶芯片来看，进入汽车产业的配套环节，也需要较长的验证与磨合周期。

他曾在接受媒体交流时表示，创业初期，他自己曾经也迷惑过。因为看到一些创业企业还没量产，就开始有资本运作筹备上市，这样的信号，他会怀疑自己，这种从底层技术产品开始的创业方式是不是太保守了——

半导体是一个需要技术沉淀和积累的行业，跳来跳去，怎么能有真正的技术积累和能力提升？

事实说明，他的怀疑和自省都是对的，而对于两岁的后摩智能来说，率先落地第一颗存算一体智驾芯片，也只是万里长征的第一步。毕竟，大家都看到了趋势，被时代裹挟着向前，对手们也没有闲着。

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Ⅱ 单颗算力200TOPS、7nm、车规级！寒武纪切入自动驾驶芯片

在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

在2020年，寒武纪推出了思元290训练芯片和玄思1000智能加速器，补足人工智能训练产品线，标志着寒武纪已初步建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。不久前，寒武纪在与投资者互动时表示，寒武纪目前尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌 科技 增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。

200TOPS什么概念？

说起自动驾驶，大家首先想到的就是特拉斯，因为它是自动驾驶的头号选手。自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。随着自动驾驶级别越来越高，自动驾驶的芯片的算力也越来越强！目前在售车型里，特拉斯的自动驾驶芯片算力最强，特斯拉HW3.0，单芯片算力72tops，目前特拉斯旗下所有车型均采用双芯片方案，算力高达144tops。

自动驾驶芯片算力盘点

随着各大厂商的越来越重视自动驾驶的研发，自动驾驶的芯片已经不再是特拉斯一家独大了，自动驾驶芯片也呈现百花齐放的景象。

英伟达

全球图形处理芯片的王者，在 汽车 自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。

今年4月份，英伟达正式发布了最新一款智能 汽车 和自动驾驶 汽车 芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力达到了1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。

不过该芯片最快将于2023年开始向 汽车 制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型才可能搭载。

Mobileye

属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。高通

在自动驾驶芯片领域，高通推出了Snapdragon Ride自动驾驶平台。支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的 汽车 最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

华为

华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。

地平线

国内人工智能芯片的佼佼者，今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片一次性流片成功。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

此外还有黑芝麻、零跑等国内厂商也都推出了自己的高算力自动驾驶芯片，这里就不一一介绍了。

Ⅲ 老黄扔下车圈最强核弹！算力1000T，14倍于FSD，25家客户排队求芯-

车圈遭到核弹袭击！

英伟达GTC，黄仁勋右手一个 史上最强车载计算平台 ，左手一颗 Orin自动驾驶芯片 投向车圈。

一个期货，吊足车企胃口： Drive Hyperion 9平台最高算力1000TOPS ，而且是单颗芯片，超过特斯拉FSD14倍！

一个现货，解决车企燃眉之急：车厂翘首以盼的 Orin芯片月内量产交付 。没这个，自动驾驶算法再高级也玩不转。

老黄毫不客气： 芯片就是自动驾驶大脑 。

言外之意：我的自动驾驶方案，车企可以无脑上车。

黄教主为什么说芯片是自动驾驶的大脑？

其实这是他的一系列比喻，其他的还有“ 汽车 是躯干”，以及“自动驾驶平台是神经”。

与华为“灵魂说”异曲同工。

而英伟达的扔向车圈的这颗核弹，是神经+大脑的双料核武器。

整体产品层面， Drive Hyperion 9 是一个自动驾驶算力平台，既有执行计算任务的芯片，也有通信线路、数据接口、控制模块。

有关自动驾驶的一切感知、分析、决策、执行任务，都能在这一块板子上跑通。

称Hyperion 9史上最强，因为它对于自动驾驶方案的支持力度前所未有得大。

整个平台最多可以接进 50个自动驾驶感知元件 。包括17个摄像头、10个毫米波雷达、3个激光雷达以及20个超声波雷达。

这样的传感器配置，已经超过了任何一款智能 汽车 的现有方案。

官方也明确，Drive Hyperion 9是专门为L3以上自动驾驶方案打造。

搭载这个平台的车辆，可以实现L3级自动驾驶和L4级自主泊车功能。

从传感器配置来看，Drive Hyperion 9平台产生的数据量肯定巨大，尤其是现在车企普遍青睐800万像素摄像头的情况下。

怎么办？

这两年很多上市的新车采用了简单粗暴的方法：一个芯片算力不够，那就两个。有的甚至用了4颗英伟达Orin芯片堆到1000T算力。

不过，黄教主告诉你，Drive Hyperion 9，一颗芯片搞定所有。

这就是“神经”承载的自动驾驶大脑： Atlan芯片 。

Atlan在Orin芯片基础上对整体芯片架构进行了大变革，把Grace-Next CPU、Ampere-Next GPU单元集成在一颗芯片。

另外并Atlan还首次集成Bluefield 数据处理单元（DPU），起到协助AI运算、加强自动驾驶能力的作用。

虽然英伟达还没有公布各模块具体的核心参数，但在算力方面， Atlan芯片的目标算力是1000TOPS ，而Orin芯片的算力水平是254TOPS，提升了3倍左右。

特斯拉自研的FSD芯片，则是14nm制程，最高算力73.7TOPS。

Atlan芯片去年GTC大会有过亮相，不过没有像Orin芯片那样搭配现成的自动驾驶方案，这次的Drive Hyperion 9平台，算是补齐了功课。

啥时候能上车？

老黄给出的时间表是：2023年试生产，交给车企测试。大规模量产上车，至少要在2025年以后了，2026年也有可能。

好嘛，给车企的饼，老黄都画到4年以后了。

不过眼下黄教主还是照顾了车企的燃眉之急。

车企不要慌，老黄帮你忙。

疫情、突发事件轮番冲击下，去年开始 汽车 产业供应链就没让人省心过。

尤其是芯片。

英伟达Orin芯片发布以来，一直有延期交付的担忧。

不过老黄这次给吃了一颗定心丸：

Orin芯片是2019年英伟达发布、今年上市的一款自动驾驶专用芯片，采用了7nm的生产工艺，可实现最高254TOPS算力。

相比上一代Xavier系统级芯片运算性能提升了7倍。在运算性能提升巨大的情况下，Orin的功耗仅为45w。

2019年发布？好像听着不厉害，但此时此刻，Orin的竞争对手MobilEye、华为，其产品算力还处在数十TOPS水平，与Orin参数相当的高通Ride，上市时间在2023年。

也就是说，Orin是车企目前能买到的性能最好的自动驾驶芯片，没有之一。

所以，目前有大量车企翘首以盼等着Orin芯片量产上车。

包括蔚来的ET7、ET5，小鹏P5、P7、G9、理想L9、威马M7、上汽智己、飞凡 汽车 等等。

而且，据说蔚来和小鹏跟英伟达签了优先交付的协议，享受最快拿货，但品控方面英伟达不承担责任。

车企需求之迫切，可见一斑。

除了上面说过的车企，本次GTC上英伟达又宣布签下了一个重量级合作伙伴：

比亚迪 。

2023年，比亚迪会开始量产搭载DRIVE Orin计算平台的 汽车 。

结合比亚迪透露的产品规划，2023年量产的车型，很有可能是尚未露面的高端品牌。

此外，这次GTC大会上官宣的新合作伙伴，还有许多我们熟悉的名字：

从类型上看，英伟达的客户有3种。

首先是造车新势力，比如蔚小理、FF、Lucid Group…

然后是传统车厂，包括比亚迪、奔驰、沃尔沃、现代、大众、上汽等等。

最后是自动驾驶公司，目前大部分自动驾驶研发都采用英伟达的芯片。

Cruise、Zoox、滴滴、图森未来、智加 科技 、AutoX、小马智行…

英伟达官方说法是已有超过25家客户选择了英伟达。这些合作伙伴将在未来6年内，为英伟达贡献超过110亿美元的营收。

尽管在英伟达每年近300亿美元总营收中，自动驾驶所占比例还很小，但增长潜力却是巨大的。

毕竟 汽车 智能化浪潮刚开始，绝大部分 汽车 存量市场其实都是英伟达的潜在业务。

这也是为什么每年GTC ，黄教主都会专门花时间来介绍自动驾驶业务，而在其他车企、自动驾驶发布会上，也能时常看到他标志性的皮衣出镜。

英伟达门庭若市的景象，也反映出目前智能 汽车 对芯片需求有多么旺盛。

而计算平台的性能、芯片算力，很有可能取代传统 汽车 的动力参数，成为智能 汽车 最重要的评价指标之一。

好了，这就是英伟达GTC关于自动驾驶、智能 汽车 所有重要的信息。

而关于智能 汽车 芯片，其实远不止英伟达、自动驾驶这么简单，还有更多的细分门类和无数玩家摩拳擦掌。

Ⅳ 大空间更实用 思皓X8 PLUS设计解析

易车原创 随着二胎、三胎家庭以及增换购需求的增多，多人口大家庭用户对出行舒适性和空间的要求越来越高，所以7座大空间中型SUV是很多人的考虑目标。同时互联网时代大家对车辆年轻设计、智能体验、人性化配置的需求也在不断提高，而目前市场上能同时满足这些要求的车型价格也往往偏高。如果把价格定在10万元左右，可选的车型并不多，主流的选择就是奇瑞瑞虎8、吉利豪越等。而如今又多了一个选择，那就是思皓X8 PLUS，目前预售价9.98-13.98万元。这台车宣称主要从舒适大空间、智能科技、年轻设计等方面进行了诸多深入细致的考究和打造，相信实际表现也不会让人失望。

外观动感 前脸大气

思皓X8 PLUS的造型以“无界美学”为核心设计理念，用破界的设计理念打破格栅和大灯的边界，打造出简约而极具冲击力的大尺寸家用SUV风格，满足新时代家庭出行需求。前脸采用一体化造型，大尺寸格栅与大灯融为一体，配合LED前大灯显得十分前卫。

Ⅳ Tops 科普

        目前各大媒体都在争相报道华为汽车的各种指标，里面有一个参数叫Tops，每秒万亿次，目前华为公布是400+，意思就是每秒可以进行400万亿次的运算（供16 路视频信号，12 路 CAN 信号和 8 条以太网传输的信号，能够满足自动驾驶高并发、高算力、多传感器信号融合计算的需求）；同样的在高性能计算技术盛会NVIDIA GTC如期而至，公布自动驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶（预计2024年上市使用）。

        Tops的全称是（Tera Operations Per Second）的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作），由于自动驾驶需要多个sensor的融合，使用综合最优计算给出精确判断，所以对于这个指标特别敏感；据报道要能够实现完全L4以上级别，一般都说是需要1000Tops以上的算力；【意思到2024年后，大街上很多汽车都是自动驾驶】

        高TOPS是运算单元（PE）的理论值，而非整体系统的真实值，会受内部的SRAM、外部DRAM、指令集、算法、模型优程度影响，往往100TOPS真正能够达到10Tops就非常高了。还有自动驾驶主要是需要确定的算法，目前深度学习还只是一种非确定性的算法，要实现完全自动驾驶还是需要一定的时日与努力的科研，让他的标定系统更加准确，更加快速。

参考：https://www.sohu.com/a/397739421_391994

Ⅵ 算力网络的英文名称

• 中文：算力网络

• 英文：computing network

Ⅶ 1000tops算力相当于什么电脑

1000TOPS，指的就是英伟达下一代自动驾驶计算芯片 Atlan 的综合算力。是明年量产的 Orin 254TOPS 算力的 4 倍左右，或者是目前小鹏 P7 使用的 Xavier 30TOPS 算力的 33 倍有余。

和特斯拉 FSD Chip 单芯片 72TOPS 相比，英伟达 Atlan 的算力也是其接近 14 倍。

Ⅷ 芯片算力tops是什么意思

品牌型号：HUAWEI P50 Pocket
系统：HarmonyOS 3

芯片算力tops就是处理器运算能力。tops是TeraOperationsPerSecond的缩写，1tops代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。

集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

Ⅸ tops什么意思

TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，是处理器的意思

在某些情况下，还使用 TOPS/W 来作为评价处理器运算能力的一个性能指标袭悔缺，TOPS/W 用于度量在1W功耗的情况下，处理器能进行多少万亿次操作。