⑴ 英伟达发布史上最强计算平台,黄教主:自动驾驶不再担心算力问题
原本应该在今年 3 月份于加州圣何塞举办的英伟达 GTC 2020 大会,因为全球性新冠病毒肺炎的爆发而不得不推迟举行。
比原计划晚了将近 2 个月,英伟达 GTC 2020 终于在 5 月 14 日回归。
不过这一次开发者们没办法在线下集会,只能通过线上直播观看「皮衣教主」黄仁勋的主题演讲。老黄此次是在他硅谷的家中完成了这场别开生面的「Kitchen Keynote」。
虽然是厨房举行,英伟达依然爆出「核弹」,发布了全新一代的 GPU 架构 Ampere(安培)。
在自动驾驶方向上,英伟达通过两块 Orin SoC 和两块基于安培架构的 GPU 组合,实现了前所未有的?2000 TOPS?算力的 Robotaxi 计算平台,整体功耗为?800W。
有业界观点认为,实现 L2 自动驾驶需要的计算力小于 10 TOPS,L3 需要的计算力为 30 - 60 TOPS,L4 需要的计算力大于 100 TOPS,L5 需要的计算力至少为 1000 TOPS。
现在的英伟达自动驾驶计算平台已经建立起了从?10TOPS/5W,200TOPS/45W?到?2000 TOPS/800W?的完整产品线,分别对应前视模块、L2+ADAS?以及?Robotaxi?的各级应用。
从产品线看,英伟达?Drive AGX?将全面对标 Mobileye?EyeQ?系列,希望成为量产供应链中的关键厂商。
1、全新 GPU 架构:Ampere(安培)
2 个月的等待是值得的,本次 GTC 上,黄仁勋重磅发布了英伟达全新一代 GPU 架构 Ampere(安培)以及基于这一架构的首款 GPU NVIDIA A100。
A100 在整体性能上相比于前代基于 Volta 架构的产品有 20 倍的提升,这颗 GPU 将主要用于数据分析、专业计算以及图形处理。
在安培架构之前,英伟达已经研发了多代 GPU 架构,它们都是以科学发展史上的伟人来命名的。
比如 Tesla(特斯拉)、Fermi(费米)、Kepler(开普勒)、Maxwell(麦克斯维尔)、Pascal(帕斯卡)、Volta(伏特)以及 Turing(图灵)。
这些核心架构的升级正是推动英伟达各类 GPU 产品整体性能提升的关键。
针对基于安培架构的首款 GPU A100,黄仁勋细数了它的五大核心特点:
集成了超过 540 亿个晶体管,是全球规模最大的 7nm 处理器;引入第三代张量运算指令 Tensor Core 核心,这一代 Tensor Core 更加灵活、速度更快,同时更易于使用;采用了结构化稀疏加速技术,性能得以大幅提升;支持单一 A100 GPU 被分割为多达 7 块独立的 GPU,而且每一块 GPU 都有自己的资源,为不同规模的工作提供不同的计算力;集成了第三代 NVLink 技术,使 GPU 之间高速连接速度翻倍,多颗 A100 可组成一个巨型 GPU,性能可扩展。
这些优势累加起来,最终让 A100 相较于前代基于 Volta 架构的 GPU 在训练性能上提升了?6 倍,在推理性能上提升了?7 倍。
最重要的是,A100 现在就可以向用户供货,采用的是台积电的 7nm 工艺制程生产。
阿里云、网络云、腾讯云这些国内企业正在计划提供基于 A100 GPU 的服务。
2、Orin+安培架构 GPU:实现 2000TOPS 算力
随着英伟达全新 GPU 架构安培的推出,英伟达的自动驾驶平台(NVIDIA Drive)也迎来了一次性能的飞跃。
大家知道,英伟达此前已经推出了多代 Drive AGX 自动驾驶平台以及 SoC,包括?Drive AGX Xavier、Drive AGX Pegasus?以及?Drive AGX Orin。
其中,Drive AGX Xavier 平台包含了两颗 Xavier SoC,算力可以达到 30TOPS,功耗为 30W。
最近上市的小鹏 P7 上就量产搭载了这一计算平台,用于实现一系列 L2 级自动辅助驾驶功能。
Drive AGX Pegasus 平台则包括了两颗 Xavier SoC 和两颗基于图灵架构的 GPU,算力能做到 320TOPS,功耗为 500W。
目前有文远知行这样的自动驾驶公司在使用这一计算平台。
在 2019 年 12 月的 GTC 中国大会上,英伟达又发布了最新一代的自动驾驶计算 SoC Orin。
这颗芯片由 170 亿个晶体管组成,集成了英伟达新一代 GPU 架构和 Arm Hercules CPU 内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器,最高每秒可运行 200 万亿次计算。
相较于上一代 Xavier 的性能,提升了 7 倍。
如今,英伟达进一步将自动驾驶计算平台的算力往前推进,通过将两颗 Orin SoC 和两块基于安培架构的 GPU 集成起来,达到惊人的 2000TOPS 算力。
相较于 Drive AGX Pegasus 的性能又提升了 6 倍多,相应地,其功耗为 800W。
按一颗 Orin SoC 200TOPS 算力来计算,一块基于安培架构的 GPU 的算力达到了 800TOPS。
正因为高算力,这个平台能够处理全自动驾驶出租车运行所需的更高分辨率传感器输入和更先进的自动驾驶深度神经网络。
对于高阶自动驾驶技术的发展而言,英伟达正在依靠 Orin SoC 和安培 GPU 架构在计算平台方面引领整个行业。
当然,作为一个软件定义的平台,英伟达 Drive AGX 具备很好的可扩展性。
特别是随着安培 GPU 架构的推出,该平台已经可以实现从入门级 ADAS 解决方案到 L5 级自动驾驶出租车系统的全方位覆盖。
比如英伟达的 Orin 处理器系列中,有一款低成本的产品可以提供 10TOPS 的算力,功耗仅为 5W,可用作车辆前视 ADAS 的计算平台。
换句话说,采用英伟达 Drive AGX 平台的开发者在单一平台上仅基于一种架构便能开发出适应不同细分市场的自动驾驶系统,省去了单独开发多个子系统(ADAS、L2+ 等系统)的高昂成本。
不过,想采用 Orin 处理器的厂商还得等一段时间,因为这款芯片会从 2021 年开始提供样品,到?2022 年下半年才会投入生产并开始供货。
3、英伟达自动驾驶「朋友圈」再扩大
本届 GTC 上,英伟达的自动驾驶「朋友圈」继续扩大。
中国自动驾驶公司小马智行(Pony.ai)、美国电动车创业公司?Canoo?和法拉第未来(Faraday Future)加入到英伟达的自动驾驶生态圈,将采用英伟达的 Drive AGX 计算平台以及相应的配套软件。
小马智行将会基于 Drive AGX Pegasus 计算平台打造全新一代 Robotaxi 车型。
此前,小马智行已经拿到了丰田的 4 亿美金投资,不知道其全新一代 Robotaxi 会不会基于丰田旗下车型打造。
美国的电动汽车初创公司 Canoo 推出了一款专门用于共享出行服务的电动迷你巴士,计划在 2021 年下半年投入生产。
为了实现辅助驾驶的系列功能,这款车型会搭载英伟达 Drive AGX Xavier 计算平台。前不久,Canoo 还和现代汽车达成合作,要携手开发电动汽车平台。
作为全球新造车圈内比较特殊存在的法拉第未来,这一次也加入到了英伟达的自动驾驶生态圈。
FF 首款量产车 FF91 上的自动驾驶系统将基于 Drive AGX Xavier 计算平台打造,全车搭载了多达 36 颗各类传感器。
法拉第未来官方称 FF91 有望在今年年底开始交付,不知道届时会不会再一次跳票。
作为 GPU 领域绝对霸主的英伟达,在高算力的数据中心 GPU 以及高性能、可扩展的自动驾驶计算平台的加持下,已经建起了一个完整的集数据收集、模型训练、仿真测试、远程控制和实车应用的软件定义的自动驾驶平台,实现了端到端的完整闭环。
同时,其自动驾驶生态圈也在不断扩大,包括汽车制造商、一级供应商、传感器供应商、Robotaxi 研发公司和软件初创公司在内的数百家自动驾驶产业链上的企业已经在基于英伟达的计算硬件和配套软件开发、测试和应用自动驾驶车辆。
未来,在整个自动驾驶产业里,以计算芯片为核心优势,英伟达的触角将更加深入,有机会成为产业链条上不可或缺的供应商。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
⑵ 360°环视性能倍增!瑞芯微首发全景环视芯片方案
360 全景环视已经进入了一个全新的发展周期。
一方面,360 全景环视技术开始全面升级,比如其硬件——摄像头开始从早期标清(30万像素)、高清(100万像素)到超高清(200万像素及以上)的像素提升,显示也从传统的2D正在升级到3D以及透明底盘等多种体验更好的方式。
另一方面,360全景环视开始提供盲区监测和预警、车道偏离预警等ADAS预警功能,同时360 全景环视与超声波传感器、短距雷达等融合,从而实现不同等级的自动泊车功能也已经成为了市场的主流选择。
在这样的背景之下,360 全景环视对于图像实时采集、实时编码、影像清晰度、AI算力、视频输出能力等需求大幅提高,传统的低算力芯片方案已经不能满足需求。
近期,瑞芯微重磅发布了基于RK3588M芯片的智能车载360 全景环视方案,由于集成自研6 TOPS算力NPU及强大的CPU/GPU能力等优势,可以让360 环视性能倍增,从而提升消费体验价值。
智能网联 汽车 的持续升级与迭代,离不开计算平台的支撑。不可否认,伴随着芯片方案以及摄像头像素的迭代与升级,360 全景环视的技术升级也在加速进行。
全景环视功能作为一项依靠摄像头提供泊车辅助、盲区监测等功能的技术,已经从十几年前的高端车型逐步渗透到了中低端车型当中。但 根据高工智能 汽车 研究院数据显示,全景环视的整体搭载率还不高,未来的市场空间仍然很大。
2021年1-12月国内市场新车搭载全景环视上险量为458.92万辆,同比增长52.3%,搭载率为22.5%。预计到2025年,国内新车(合资+自主品牌)AVM前装上险搭载率将超过40%。
因此,一部分前向ADAS供应商以及传统Tier1巨头开始布局360 全景环视市场。比如大陆集团此前已经宣布推出基于四颗摄像头+中央控制单元的多摄像头系统,除了可以实现360 全景视野之外,还可以提供识别道路标志、交通灯等功能。
瑞芯微相关负责人表示,360 全景环视正在由原来的2D升级到了3D。通过安装在车身前后左右的4枚鱼眼摄像头采集图像信息,经过精细拼接缝处理后,拼接成一整张3D表面网状模型,然后根据所选的成像视角,进行畸变处理和色彩平衡后,最终形成360 鸟瞰全景画面,清晰而流畅地显示在中控大屏上。
驾驶员通过中控大屏,就可以直观地看到车辆所处的位置、周围的行人、障碍物等,实现从容操控车辆驶过复杂路面或泊车入库,有效减少剐蹭、碰撞等事故的发生。
360 全景环视的技术升级,对于芯片平台的算力、数据处理能力等也提出了更高的要求。
据了解,瑞芯微发布的RK3588M 360 全景环视方案具备以下特点:
1) 自带NPU算力强劲:集成自研6TOPS算力NPU,超强AI算力的加持。
2) 大广角摄像头无缝拼接:支持4路、6路及8路摄像头的拼接,满足各种应用场景。
3) 采用无缝拼接方式,呈现更佳的效果。
4) 透视底盘更安全:帮助提示躲避井盖、坑洞、崎岖道路,行车更安全。
5) 原厂支持更省心:提供标定工具软件,精准的参数标定。原厂算法,充分利用芯片性能。
值得注意的是,瑞芯微发布的RK3588M 360 全景环视方案已经加入了360 环视算法,可与8K分辨率的图像传感器连接,通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合,可以将 汽车 外部环境在车载屏幕中实时呈现,从而提升行车人员对于周围环境的感知能力。
当前,包括大众、长城、比亚迪等主机厂都在备战下一代域集中式电子电气架构,大算力芯片由此成为了各大车企全新车型的重要卖点。
业内一致认为,伴随着ADAS及自动驾驶的逐步发展,智能 汽车 芯片不仅需要更大的算力,还需要具备图像处理能力、神经网络计算能力等。
资料显示,瑞芯微RK3588M是一款旗舰SOC芯片,采用8nm先进架构,四核A76+四核A55八核CPU,大核主频2.1GHz,小核主频1.7GHz,具备8K显示/视频编解码、原生七屏显示接口、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、双16M ISP+至多28路摄像头特性,主要应用于智能 汽车 智能座舱及ADAS产品领域。
据了解,单颗RK3588M芯片可支持ADAS/DMS/BSD/APA多摄像头辅助驾驶,并且可以同时驱动多块屏幕。
比如,瑞芯微以RK3588M为核心推出的“一芯多屏”智能座舱方案,采用了一颗RK3588M同时驱动车载信息 娱乐 系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕,形成可靠的智能网系统,给用户带来颇具 科技 感的交互体验。
另外,瑞芯微RK3588M还可以提供多达6种动态视角功能在中控大屏直接触屏切换,包括顶视前视鱼眼、后视3D、顶视左视2D、顶视右视2D、顶视左右2D、环视车3D。
目前,瑞芯微RK3588M已获得众多合作伙伴的认可,将在未来上市的车型中得以广泛应用。
⑶ 屡次拿到最高安全评级,为何斯巴鲁“偏爱”双目视觉
上周,Xilinx宣布将与斯巴鲁(Subaru)合作,基于 汽车 级Zynq UltraScale+多处理器芯片系统(MPSoC),为其下一代双目高级驾驶辅助系统(ADAS)提供算力支持。
密集立体视觉系统的一般处理流程是图像采集、立体处理、视差到3D映射,最后是检测算法的应用。利用两个摄像头,以24帧每秒的最大帧率获得一系列优化的图像。
按照此前计划,斯巴鲁在2020年将推出L2级(类似于凯迪拉克超级巡航、日产ProPilot Assist和特斯拉Autopilot)。
这套新系统包括实现更宽视角的立体摄像机和更宽的基线。与雷达相结合,它在车辆周围形成360度感知,扩大了碰撞前制动的工作范围,以覆盖低能见度转弯和十字路口。
按照斯巴鲁的说法,新一代系统采用的图像处理技术可以扫描立体摄像机捕捉到的所有信息,并创建高精度的3D点云,从而更好的应对高级别自动驾驶场景。
斯巴鲁的这套名为Eyesight的双目视觉ADAS系统由来已久,这家日本 汽车 制造商从1999年开始量产搭载双目立体摄像头,并延续至今。
与常见的基于雷达+单目的ADAS感知方案不同,双目立体系统使用视频流的算法分析,斯巴鲁第一代EyeSight2008年正式亮相,提供了碰撞前紧急制动、行人检测、车道偏离预警,以及自适应巡航控制等功能。
两年后的2010年,第二代EyeSight上市。2015年开始,第三代EyeSight对性能再次做了提升,AEB的最高时速做到了50km/h(上一代为40km/h),ACC可以实现180km/h(上一代为140km/h)的工况。
这一代双目系统,外壳体积缩小了15%,对摄像头进行了升级(彩色摄像头,可检测刹车灯),并且测距范围进一步提升40%,以及更宽的视角。这个系统在2018年美国监管机构的正面碰撞测试中拿到了最高评级。
而即将上市的新一代系统,则进一步提升测距范围和视场角。按照理论逻辑,视差映射与距离成反比。单像素测量的像素视差在远距离测量中有较大的错误率,但在较短的距离(<100米)中系统误差减小。
而立体视觉系统生成两种类型的环境数据:基于远距离的复杂驾驶环境密度图、以及由结构化道路、跟踪长方体(车辆)和行人组成的一系列几何元素。
这些计算是费时且密集的。为了根据接收到的环境数据进行实时决策,系统需要大量的数据带宽和处理能力,因此并行计算是必须的。
这就是为什么斯巴鲁在新一代系统中选择Xilinx UltraScale+ SoC作为主处理芯片。
Zynq UltraScale+ MPSoC为ADAS提供了关键特性,包括在Xilinx FPGA上高速并行视频和图像处理,算法处理由Arm Cortex-A53完成,实时事件处理则交给Arm Cortex-R5。
此外,UltraScale+还具备一系列安全辅助功能,包括电源管理、纠错、加密加速器和加密密钥的安全存储。
目前,在全球范围内,包括Veoneer、博世、Denso、大陆、日立以及来自中国的中科慧眼、华芯技研、元橡 科技 等数家公司都在推动双目视觉方案的更多落地。
比如,在戴姆勒L3级别的量产方案中,就选择博世的第三代多功能/立体摄像头,像素从120万提升到了200万,视场角从±25°提升到±50°,并且加入了纹理识别,密集光流法,卷积神经网络等技术。
而日立 汽车 系统公司也在早前宣布,已将人工智能应用于为AEB功能设计的立体摄像机。基于数十万条数据作为训练库,实现了夜间行人检测功能。
此外,日立增加了CMOS传感器的动态范围,降低了镜头的F值,使相机灵敏度提高了100%。随着更大的动态范围,捕捉明亮和黑暗的物体成为可能。
而在国内双目落地应用上,为了达到全天候工作,精准测距的目的,中科慧眼提供了纯双目视觉的方案,以及双目+毫米波雷达的方案,在商用车上有不同的应用,包括后装和前装市场。
目前,中科慧眼的产品支持二次开发,并且有不同焦距、视场角的摄像头,适配不同的应用场景,焦距越长视场角越窄,客户可根据不同的需求进行选择。
通过几代系统的迭代升级,根据去年美国公路安全协会(IIHS)的数据,斯巴鲁的EyeSight驾驶辅助系统可以将追尾事故的可能性降低至多85%,甚至比很多单目+毫米波雷达系统的数据还要高出不少。
这也使得越来越多的新车开始考虑搭载双目立体视觉作为ADAS前向感知的核心组件之一。
以雷克萨斯即将上市的首款具备可放开双手自动驾驶功能的量产车为例,就搭载了Denso的前向立体双目摄像头。
今年初,日本日立 汽车 系统公司宣布,该公司正在开发一种新型立体摄像机,能够在没有毫米波雷达的情况下,通过将远距离目标探测与广角视角相结合,仅依靠立体摄像机在十字路口实现自动紧急制动(AEB)。
基于这款新开发的立体相机,日立公司通过扩大立体相机相对于传统立体相机的水平视场角来增加检测范围。该公司已经采用了一种方法来移动左右摄像头检测到的图像,从而实现比传统立体摄像头宽三倍的FOV。
同时,这套系统还支持车辆通过十字路口时,仍然保持ACC和AEB兼容且正常运行。此次摄像头可以对行人和骑自行车的人提供高度准确的探测和距离估计。
中科慧眼COO孟然表示,双目视觉和激光雷达很类似,可以输出三维点云。且点云更加致密,通过对点云的聚类分割,可以对一切类型障碍物包括小障碍物以及地面三维地形进行有效检测。
由于二维的图像空间被转化为三维的立体(点云)空间,这也是双目区别于其它传感器的地方。双目可以得到视场中致密的三维点云,从而对小障碍物的检测更为有效。
就在本周,美国公路安全保险协会(IIHS)最新测试结果显示,斯巴鲁搭载EyeSight的多款车型获得了顶级安全奖TOP SAFETY PICK +(TSP +)与最高安全奖TOP SAFETY PICK(TSP)。
要获得2020年TSP或TSP+奖,车辆必须在车与车、车与行人的防碰撞评估中获得最高评级。
⑷ 工业智能的技术整体遵循什么和算法三要素的逻辑
工业智能的技术整体上遵循人工智能的数据、算力和算法三要素的逻辑。包含智能算力、工业数据、智能算法和智能应用四大模块,以工业大神猜数据系统的工业数轿锋据为基础,依托硬件基础能力和训练、推理运行框架,完成工业数据建模和分析。
模型的建立
好利科技:控股子公司合肥曲速从事GPU芯片、ADAS视觉芯片的研发和销售,GPU芯片仍处于研发当中。
⑸ 汽车“缺芯”成为全球汽车供应链的“卡脖子”问题
2020年12月,由于 汽车 半导体最依赖的8寸晶圆( 汽车 芯片的一种)出现短缺,大众 汽车 被爆出减产停工消息,随后丰田、福特、菲亚特等车企紧随其后,纷纷宣布将削减 汽车 产量,国内合资车企的部分车型也因芯片问题受到影响。
一时间,作为未来比手机更重要的大型移动智能终端, 汽车 芯片的“卡脖子”问题要比手机更加严峻、更加重大。
01车企“缺芯”现状
步入运顷2021年, 汽车 芯片不足的危机更加严重。我国多家 汽车 品牌的芯片供应量不足,他们被迫缩减第一季度的产能,合计产量在50万辆左右。然而, 汽车 行业缺芯的现状并不是中国,而是全球性的,包括文章开头提到的数家车企。
今年1月13日,某国际日报评论,丰田 汽车 当月重启在中国广州的一条生产线,这条产线已因芯片短缺停产两天。该产线原计划停产4天,但丰田提前获得芯片供应。
同时,丰田还曾透露,由于芯片供应不足,该公司正在减少美国德克萨斯州一家工厂的坦途皮卡(Tundra)产量。
福特 汽车 和日产 汽车 也证实,由于 汽车 芯片短缺,他们正在削减美国和日本工厂的 汽车 产量,福特 汽车 已下令在德国的一家工厂停产一个月。
奥迪官方也表示,受 汽车 芯片短缺影响,已经有超过1万名员工暂停工作。
此外,三星电子近日表示车用芯片短缺的影响还可能波及智能手机行业。
上述种种现象标志着全球计算机芯片短缺正在使 汽车 制造商承受越来越大的压力, 汽车 “缺芯”已经成为全球 汽车 供应链的“卡脖子”问题。
02 汽车 芯片的重要作用
伴随 汽车 电子化提速, 汽车 半导体加速成长,芯片对于车企的重要性日益凸显。在多媒体 娱乐 系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、空调系统等方面,芯片均起着不可替代的作用。
传统 汽车 的功能芯片仅适用于发动机控制、电池管理等局部功渣搏能,无法满足高数据量的现代智能驾驶相关运算。智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等,AI算法和芯片是核心。据恩智浦统计,目前一辆高端 汽车 已经搭载超过1亿行代码,远超飞机、手机、互联网软件等,未来伴随自动驾驶的渗透率及级别提升, 汽车 搭载的代码行数将呈现指数级增长。
如今,一辆普通 汽车 至少安装40多种芯片,高端车型则需要150多种。按照种类划分, 汽车 芯片大致可以分为三类: 第一类负责算力 ,也就是处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等; 第二类负责功率转换 ,用于电源和接口; 第三类是传感器 ,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。伴随ADAS、自动驾驶等技术发展成熟,需要大量的图像数据、雷达数据处理, 汽车 厂商对芯片算力的要求也在不断提高。
本次 汽车 芯片的供应短缺主要集中在ESP(电子稳定程序系统)、ECU(电子控制单元)和ECO(智能发动机控制系统)等高端应用模块,缺少它们会导致行车电脑无法正常装载和使用。
03车企“缺芯”的主要原因
我认为,在如今供应链全球化的背景下,影响 汽车 “缺芯”问题的原因主要有如下三点。
罪魁祸首,新冠疫情。 提到供应链问题,大家首先想到的应该是供需不平衡,2020年最影响全球供需问题的事件当属“新冠疫情”。目前,在 汽车 芯片领域,恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、德州仪器等传统 汽车 芯片厂商,长期占据着全球 汽车 芯片市场约一半的份额。上游芯片企业受疫情影响陆续停产,意法半导体公司罢工,东南亚芯片组装工厂停工等多重因素导致,造成全球市场半导体缺货严重。此外,工厂复工后,政府出台经济刺激计划、通勤者避免乘坐公共交通工具后, 汽车 销量的反弹比预期更为强劲,芯片供应商和车企对于2020年下半年的 汽车 需求预期保守,导致 汽车 芯片备货不足。
中美贸易战持续发酵。 美国政府去年12月将中芯国际列入“实体清单”,促使客户四处寻找替代产品,一些半导体买家也在持续积累库存,以对冲未来的短缺或中断,这进一步限制了全球芯片供应如悄祥。
汽车 芯片发展存在问题。 近年来,由于智能手机、智能电视和笔记本电脑等高新技术产品的兴起,半导体厂商更偏向于利润回收较快的这些电子产品,而车企对芯片厂商的“重要性下降”。举个简单的例子,光智能手机市场每年的订单就超过10亿部,而 汽车 的订单不足1亿辆,哪里需求大,哪里就有供给。
⑹ 三目摄像头三个视场角分别为多少,分别探测的内容有哪些
三目摄像头三个视场角分别为划分为25°视场、50°视场、150°视场,25°视场用于检测前车道线、交通灯,50°视场负责一般的道路状况监测,150°视场用于检测平行车道、行人和非机动车行驶的状况。
宝马iX3:配三目摄像头和励磁电机,时长约5分钟,建议WiFi下观看,宝马iX3在广告牌上有一行字:天生电动。,车聚君觉得有点意思,是说它的平台是纯电平台?那燃油版X3会一脸问号。可能的解释是,宝马早在1972年就推出了自己的电动车,之后i3也一度是前Model 3时代的一个电动车标杆,而iX3搭载的是它的第五代eDrive电驱系统。三目摄像头,是亮点,但不是重点。宝马iX3的ADAS,厉害之处是:采用了Mobileye前向三目摄像头,其中的远距摄像头探测距离可达250-300米,而Model 3的三目摄像头最远是250米。
三目摄像头除了前方与侧方视觉更全面、更精准外,还有两个好处。这套三目摄像头还能配合DSCi电控刹车系统,实现自适应能量回收。 即,系统会自动分配合适的能量 回收力度, 而无需人为 选择。 原因是,它的视觉 足够 发达,可以分辨前车的距离、速度、加速度等。最厉害的是,它能识别三个车道的限速标识。我们知道,不少高速最左道限速120km/h,中间是100km/h,右道是80km/h,这让市面上绝大多数车辆的TSR无所适从,经常会在120km/h行驶时,突然变成60km/h,原因是把路旁的匝道限速误收录了。而iX3可以探测三个车道的限速,并给出当前车道的正确限速。这套ADAS的芯片用的是Mobileye EyeQ4,算力2.5TOPS。这也保证了摄像头传回的海量信息,能快速、准确的解析并处理。
这是亮点,但不是重点。因为在宝马看来,ADAS系统还是应该以雷达为主、视觉系统为辅。所以尽管它有强大的三目摄像头,但更依靠雷达系统作为主要判断依据。宝马iX3共有5个毫米波雷达,一个长距毫米波雷达装在牌照框下方正中间,和大多数车一样。但是它的探测距离长达230米,Model 3只有160米。另外,它还多了4个短距毫米波雷达,分别装在车身四角的保险杠内。这 让它 能 从容应对 侧方插入的 车辆 。最后,它还在车内装了一个摄像头,用来监测驾驶是否疲劳驾驶。
⑺ 280TOPS算力爆表!北京车展最强国产自动驾驶平台是它
▲左右分别为黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红
黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员,在硅谷芯片行业打拼了20多年,在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累。
CTO齐峥是英特尔奔腾二代芯片主要设计成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师,COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁。
正因为有超强的研发团队,让黑芝麻这家初创公司可以在3年时间内做出ADAS芯片华山一号A500并量产上市,在今年推出华山二号A1000芯片,发布FAD自动驾驶平台。
今年以来,新车如果没有配备L1/L2级自动驾驶,都“不好意思卖”,自动驾驶的普及程度正在快速提高,而更高等级的L3级甚至L4级自动驾驶也已经到了量产前夜,行业内对自动驾驶芯片和计算平台解决方案需求呈爆发性增长态势。仅自动驾驶芯片的市场规模,都有望达到万亿美元级别,成为半导体行业最大单一市场。
因此,FAD此时进入自动驾驶市场可谓正当其时。
今年8月,一汽智能网联开发院与黑芝麻达成技术合作协议。一汽智能网联开发院将启动基于华山二号A1000的智能驾驶平台的开发,以满足后续量产车型需求。双方将共同推动人工智能技术在汽车工业领域的应用,加速国产智能驾驶芯片的产业化落地。
另外,黑芝麻也已经签约多个FAD定点车型,预计明年就将有搭载FAD自动驾驶平台的车型上市。此外,国内外也已经有多家企业开始测试FAD自动驾驶平台,测试车辆已经上路。
黑芝麻在自动驾驶芯片和域控制器中取得的巨大成功,让行业研究机构开始重视这家刚成立4年有余创业公司。今年4月,硅谷最强智库之一的CBInsights发布中国芯片设计企业榜单,黑芝麻在车载芯片领域上榜,成为中国芯片设计企业65强之一。
今年7月,黑芝麻华山二号A1000芯片也亮相世界人工智能大会,与平头哥、依图、寒武纪等高端人工智能芯片同台亮相。
可以说,黑芝麻经过四年多的发展,已经成为全球领先的自动驾驶芯片设计公司,甚至已经有能力和芯片行业的老大哥们一较高下。同时,黑芝麻的快速进步,也推动着国内自动驾驶芯片设计再上新台阶。
在与两位创始人的交谈中,他们还透露了一个彩蛋,明年黑芝麻将发布性能更强的芯片,届时搭载这一芯片的FAD自动驾驶平台最高算力有望突破1000TOPS,其算力已经可以进行完全自动驾驶。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
⑻ “自动驾驶”王牌来了!Mobileye冲刺IPO的最佳时机就是现在
Mobileye冲刺IPO的最佳时机可能就是现在。
2017年,英特尔以153亿美元的天价收购Mobileye,为英特尔有史以来规模最大的收购交易之一。在被收购的日子里,英特尔对Moblileye 这个“亲儿子”可谓是“要人给人,要钱给钱”。不仅将自己的激光雷达和4D雷达开发团队划拨了Moblileye,更在2020年斥资9亿美元收购以色列城市交通数据初创公司Moovit,帮助Mobileye迅速克服短板, 成为自动驾驶新时代的“全栈自研”巨头。
而Mobileye也不负众望, 不仅以亮眼的财务表现成为英特尔新的增长极,还以接近8成的市占率坐稳“ADAS之王”的宝座。
财务数据上看, Mobileye在2021年Q4营业收入3.56亿美元,同比增长7%,续创纪录, 单季营收数据与2016年全年的3.58亿美元营收不相上下。 同时,该公司2021年全年营收高达14亿美元,同比增长43%, 2018至2021年的年均复合增速高达26.1%。
从销量上看, Moblieye更是于12月13日迎来了 历史 性的时刻—— Mobileye EyeQ芯片累计出货量突破了1亿颗! 自2007年EyeQ1芯片在宝马、通用和沃尔沃量产上车以来,EyeQ系列芯片销量持续增加。在2018年至2021年的销量数据分别为1240万、1750万、1930万和2810万颗,同比增速分别为43%、41%、10%和46%。
此外,2021年Mobileye还拿到了30多家车企的41项新订单,涉及约5000万辆新车搭载。
在强劲的财务表现加持下,尽管近期美股市场因地缘政治、加息预期等因素表现低迷,但英特尔还是决定让Mobileye尽快冲刺IPO。
华尔街见闻提及,3月7日,英特尔已经向美国证券交易委员会秘密提交注册文件,拟首次公开发行Mobileye新股,市场预计其估值或超过500亿美元,冲击自动驾驶史上最大IPO。
不过,既然Mobileye形势一片大好,自动驾驶的市场前景又如此广阔,那英特尔为何不多“持有”Mobileye几年,等市场再度“疯狂”时再去冲击更大规模的IPO?
20世纪末,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 尚处于起步阶段,整个行业都认为只有采用昂贵的雷达传感器才能实现如自动紧急制动(AEB)等必要的功能。
然而,希伯来大学计算机可续教授 Amnon Shashua 在其研究中开创性地证明了, 基本所有辅助驾驶必须的感知任务都可以基于单个摄像头来实现。这就使得辅助驾驶系统的成本,在理论上可以下降到“平民级”, 从而有了商业化的可能性。
技高人胆大,Shashua 与两个好友说干就干, 在1999年共同成立了Mobieye公司,专注于ADAS赛道 。“人如其名”,这家公司意图使用计算机视觉技术来检测车辆,成为交通工具的“眼睛”,防止碰撞发生的技术来减少车辆事故和人员伤亡。
2001年,为硬件掣肘的Mobieye的意识到,“真正认真写软件的人应该自己做硬件”。该公司领导层认为,只有自己设计出专门解决计算机视觉产生的大量负载的Soc,才能够充分发挥公司全部的实力。英雄所见略同,Mobileye随后也走上了和苹果一样的软硬件一体之路。
2004年,在 Elchanan Rushinek 的领导下, Mobileye的 SoC 设计团队于2004年成功研发出采用180nm制程打造的的 EyeQ1。
有了软硬件“内外兼修”的基础,Mobileye成功将领先的计算机视觉算法、强大的EyeQ Soc 芯片与便宜的单摄像头结合,打造出了极富性价比的单目视觉ADAS,因此受到了沃尔沃、宝马、通用、奥迪等各大 汽车 厂商欢迎。
在2007年接受了高盛1.3亿美元的投资后,Mobileye逐渐成长为成为了令投资者狂热的“自动驾驶”独角兽,尤其在2014年推出EyeQ3后一举成名。同年, Mobileye成功登陆纽交所,市值高达80亿美元,同时以8.9亿美元的募资创下以色列公司在美国最大IPO纪录。
看到了Mobileye的广阔前景,2017年,意图抢占自动驾驶技术高地的“蓝色巨人”英特尔,以约150亿美元的高价将Moblieye纳入麾下,溢价率高达34%。自此,Mobileye成为英特尔旗下自动驾驶业务部门。完成这笔交易后,时任英特尔CEO的布莱恩·科再奇激动地表示:
与半导体巨头英特尔强强联手后,Mobileye 在自动驾驶芯片领域继续所向披靡,2020年之前,智能驾驶芯片几乎被Mobileye垄断。据研究机构 Guidehouse Insights 的最新数据显示, Mobileye在全球先进自动驾驶辅助视觉系统市场上占有约80%的份额。
不过,当下春风得意的Mobileye,未来的日子可能并不好过。
自动驾驶通常分为L0~L5这6个级别,从人工驾驶、辅助驾驶到有条件自动化,最终实现完全自动化,复杂度逐步增加。
近5年,在特斯拉的示范带动下,全球车企都看到了自动驾驶的潜力,各大 汽车 厂商纷纷有意推出自动驾驶产品,自动驾驶正朝着L4/L5高速进发。
根据艾瑞数据的预测,2020年后带有TJP、HWP等L3功能的车型将会逐步落地;L4/5车型落地预计将会不早于2025年,场景从封闭驾驶环境(园区、港口、矿山、机场)逐步向城市开放道路场景发展,届时车辆将会由系统完全接管,车辆出行工具属性将会加强,消费者购车及出行方式将会因此发生重大改变。
而自动驾驶朝向L4/L5高速进发的趋势,给“昔日王者”Mobileye带来了极大的挑战。
(1)芯片算力掉队,EyeQ5“生不逢时”
前文提及, Mobileye主要的先发优势建立在“减少算力,降低成本”上 。 因此,在L1、L2等自动驾驶早期对算力需求不大的时候,软硬件一体的Mobileye可谓是打遍天下无敌手,市场地位难以撼动。
随着自动驾驶等级提升带来的新功能需求,除传统的摄像头外,毫米波雷达、超声波雷达以及方兴未艾的激光雷达都陆续在各主机厂下一代车型出现。传感器的增加也将带来巨量数据处理的压力,就需要更高算力的芯片来进行数据处理、分析、决策。 因此,算力越高,能处理的复杂情况也就越多,自动驾驶(辅助驾驶)也就越安全。
单论芯片算力,Mobileye的EyeQ系列Soc如今已显得有些落伍。 2021年以前,Mobileye最先进的芯片仍然是2018年量产上市,仅支持L3级自动驾驶的EyeQ4。而支持L4的EyeQ5姗姗来迟,拖到2020年才上市,在2021才开始交付。同时,EyeQ5也只拥有24TOPS算力和10W功耗,性能将被英伟达、AMD、华为、高通、地平线等“后起之秀”甩开身位。
特别的,凭借GPU的资源禀赋,拥有全栈式工具链的 英伟达在高阶自动驾驶领域的前景更为市场看好 。国泰君安证券吴晓飞团队表示:
市场也印证了这一点,如今, 蔚来、小鹏、理想 三大“造车新势力”均在英伟达客户之列,传统主机厂背景厂商如 智己 汽车 、上汽R 也在其中。除此之外, 沃尔沃、奔驰、别克等传统车企及滴滴、ZOOX 等Robotaxi 及商用车厂商也为英伟达客户。
值得一提的是, 算力方面国内厂商也不甘示弱,正紧追国际领先水平。 举例来说,如今华为的MDC系列平台算力可达400+TOPS 且已量产,而地平线和黑芝麻新一代算力上百TOPS的芯片均已流片。
(2)封闭性太强,大批客户改换门庭
Mobileye选用软硬件打包,“不开源”的方式也使得这家自动驾驶“老大哥”备受诟病。
拿采用了采用“CPU+ASIC”架构的EyeQ5芯片为例,该芯片虽然功耗极低,但其算法系统相对封闭,对OEM和Tier 1来说是几乎是个黑盒,几乎无法进行二次修改从而差异化自己的算法。 在自动驾驶尚处“起步阶段”之时,一个相对可靠且完整的方案无疑是速度最快且最稳妥的选择, 但在如今英伟达、地平线、华为、网络等“开放型”厂商崛起的背景下,“给啥用啥”、难以调优的软硬件一体化“封闭型”方案就显得不那么讨喜了。
因此,包括蔚来、特斯拉、理想在内的 一众终端厂商,纷纷改换门庭。 特斯拉早前便与Mobileye交恶,采用FSD芯片取代Mobileye;理想在2021年也将EyeQ4换装成地平线征程3;而蔚来等一批车企更是为新一代车型选配了强大的英伟达Orin芯片。
特别的是,就连被Mobileye写入里程碑的“铁哥们”宝马,也在不久前与高通Ride达成了合作。华尔街见闻提及,宝马的一位发言人在去年11月表示,高通的芯片将用于宝马“Neue Klasse”系列 汽车 ,该系列 汽车 预计从2025年开始生产。
此外,由于Mobileye在国内并没有研发团队,这导致该公司的研发体系在国内还面临着数据监管问题。
去年9月,工信部发布了《关于加强智能网联 汽车 生产企业及产品准入管理的意见》,《意见》中提到,在中华人民共和国境内运营中收集和产生的个人信息和重要数据应当按照有关法律法规规定在境内存储。需要向境外提供数据的,应当通过数据出境安全评估。显然,自动驾驶相关的道路数据显然与国家安全息息相关。
总的来说,在“算力决定能力”的未来的自动驾驶领域,Mobileye的先发优势愈来愈小。同时,随着自动驾驶等级的提升以及国内、国际上各大厂商的软硬件预埋,该领域竞争必将愈发白热化。
面对着各大“自动驾驶新锐”的围追堵截,Mobileye并未“服老”。2022年,该公司正在全力布局高阶自动驾驶。
一方面,在CES 2022大会上,这家曾经的“ADAS之王”一口气连发了三款高算力先进制程芯片。其中,EyeQ Ultra为自动驾驶芯片,基于5nm制程打造,算力176TOPS;EyeQ6 Light和EyeQ6 High均为ADAS芯片,由7nm制造打造,算力分别为5TOPS和34TOPS。Mobileye辅助驾驶和自动驾驶“两条腿走路”的商业化布局仍在有条不紊地持续推进中。
另一方面,Mobileye也正尝试深化与本土厂商合作,变得“更加开放”。华尔街见闻提及,今年1月初的CES大会上,在全球影响力较大的美国拉斯维加斯消费电子展上,Mobileye透露,正与吉利 汽车 旗下的纯电动 汽车 品牌极氪(Zeekr)合作,将于2024年推出全球首辆具有L4级自动驾驶能力的 汽车 。同时,双方将在软件技术方面进行有效集成。
虽然Mobileye的未来依旧可期,不过,考虑到自动驾驶行业愈加“白热化”的竞争格局,其上市的最佳时机没准就是现在。
对于英特尔来说,华尔街见闻提及,从2020年开始,在AMD、苹果等各巨头的夹击下,英特尔愈发举步维艰,CPU总市占率从一年前的近80%跌至不足65%,股价也下跌至两年前水平,公司陷入“至暗时刻”。如今,该公司寄希望于IDM2.0战略,扩大芯片代工规模以“重振雄风”,正值需要大笔资金的时刻。
对于Mobileye来说,英特尔近年来的糟糕表现可谓是“城门失火,殃及池鱼”。本期望“背靠大树好乘凉”的Mobileye在母公司陷入低谷的这两年里也表现平平,技术进步远不及对手。在英伟达、高通、华为等一众“后起之秀”的夹击下,Mobileye的领先优势正越来越小。
那么,几年后,Mobileye的表现还会如当下这般亮眼吗?
因此,对于英特尔而言,借着投资者对自动驾驶 汽车 的兴趣日益高涨、Mobileye各项数据和财务指标又如此亮眼的东风,带其再度冲击IPO寻求超过500亿美元的高估值,或是深思熟虑之后的选择。在Mobileye“高景气度”的提振下,在收获大笔投资收益的同时,英特尔萎靡的股票表现或许也能得到改观。
(华尔街见闻提及,出于对英特尔财务状况的担忧,近一年来,每次英特尔公布财报时,其股价几乎都会大幅下跌。过去一年中,英特尔的股价累计下跌了近19%。)
值得一提的是,尽管英特尔CEO基尔辛格此前特别强调,英特尔不需要IPO的资金来重振“蓝色巨人”,但大摩的分析师 Harlan Sur 在研报中仍直言到: 此举可以减轻未来英特尔增资研发带来的财务压力。 同时,Sur 认为,英特尔选择此时让Mobileye上市,时机非常正确。Sur 在研报中表示:
对于Mobileye来说,选择IPO上市或将助其摆脱隶属于英特尔带来的低估值,大大提升企业形象,倒也不失为一桩美事。或许正如英特尔CEO基尔辛格所言,Mobileye的更多潜力有望在上市后进一步解锁:
待Mobileye成功上市后,获得充足子弹的“ADAS之王”无疑将进一步加剧自动驾驶领域的“内卷”。 历史 上看,巨头们的“白热化”竞争往往能大大促进行业进步的速度和技术的变革,从而让消费者更加受益,这无疑为广大消费者们所喜闻乐见。
或许,未来已来,自动驾驶新时代的大幕已然拉开。
⑼ 最高280 TOPS算力,黑芝麻科技发布华山二号,PK特斯拉FSD
芯片作为智能汽车的核心「大脑」,成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元,国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司,在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下,他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号(HS-1)A500 后,黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号(HS-2),两个系列产品的推出相隔仅 300 余天,整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品,包括:
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?;针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是,A1000 是高性能版本,而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片,A1000?在算力上提升了近?8 倍,达到了?40 - 70TOPS,相应的功耗为?8W,能效比超过?6TOPS/W,这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现,很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外,这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是,这里的算力数值之所以是浮动的,是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力,A1000 大致是 40TOPS,如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力,其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面,A1000 内置了 8 颗 CPU 核心,包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器,支持市面上主流的自动驾驶传感器接入,包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外,为了满足车路协同、车云协同的要求,这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口,还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进,它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准,芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别,芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛,整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看,A1000 是一款非常标准的车规级芯片,完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片,采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月,黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试,完全调试通过,接下来就是与客户进行联合测试,为最后的大规模量产做准备。
据悉,搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出,黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后,这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号,主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台,芯片算力将超越 200TOPS,同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力,将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的,还有黑芝麻自研的 FAD(Full Autonomous Driving)自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今,在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上,有了更强的可扩展性,也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景,客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶,客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来,实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然,根据不同客户需求,这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样,黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力,为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来,这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划,今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月,他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器(DCU),其中集成了两颗 A1000 芯片,算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布,黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略,具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的,这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中,看得懂直接指向的是?AI 技术能力,要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息,可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清,这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力,需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表,其信息量最大、数据量也最多,当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境,还要了解更大范围的环境信息,这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术,所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商,这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2,绑定 Tier 1,服务 OEM
现阶段,发展智能汽车已经成为了国家意志,在政策如此支持的情况下,智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示,到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量,中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场,将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员,黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中,很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商,黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2,未来将绑定 Tier 1 合作伙伴,进而为车企提供产品和服务。
当然,黑芝麻不仅能提供车载芯片,未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案,还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片,黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系,将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外,全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前,黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产,其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程,未来可期。
有意思的是,黑芝麻此番发布华山二号系列芯片,包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么?给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
⑽ 零跑汽车发布自动驾驶芯片:算力4.2TOPS 支持L3级自动驾驶
国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫
未来,中国制造的汽车将是全球新技术融合最多、创新融合最多的,也必将领跑全球汽车工业。
同时,汽车芯片领域的竞争也异常激烈。相比于消费电子产品的芯片,汽车芯片对安全性、稳定性的要求更高,是芯片行业共同面对的难题,这也是中国芯片公司的机会。
结语:自研技术让零跑更具竞争力
零跑汽车是中国造车新势力企业中第一个自主研发汽车自动驾驶芯片的,搭载这款芯片的量产车零跑C11下月就将发布。零跑汽车在自动驾驶领域的飞速进步,也得到了用户的认可。
统计数据显示,零跑汽车两款量产车型从今年7月以来销量逐步攀升,9月销量破千,10月销量有望突破1600辆,大量的自研技术让零跑这一造车新势力具备了更强的竞争力。
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