芝麻算力贴吧

『壹』 芝麻工作证收钱咋完成贴吧

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『贰』 1颗芯片就能满足全车智能化需求解析黑芝麻C1200

总结：

而黑芝麻的C1200就是瞄准了舱驾一体目前这一痛点而来的，把智能化系统的集成度做到更高，大幅压低车企和供应商们在硬件数据融合方面的成本，也能为车企们减轻压力。

当然，快速量产上车的黑芝麻旗下产品的当务之急，因为竞争时刻都在，自主芯片企业中，地平线的征程5就是一个很大的竞争对手，征程5从今年开始大批量装车使用，虽然我们现在能看到的还是征程5在辅助驾驶方面的建树，但这一枚也是为了实现舱驾一体而做足了冗余的产品，肯定会在接下来与黑芝麻的C1200形成激烈的竞争，2023年内推出的C1200会在2024年开始装车，舱驾一体的大战将从年底开始打响。

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『叁』 黑芝麻智能第二款大算力芯片A1000 pro流片成功

集微网消息，在 汽车 智能化成为全球主流共识，软件定义 汽车 的商业模式加速发展的当下，以人工智能为核心的软件技术将决定智能 汽车 “该有的样子”， 汽车 产业原有的商业模式也将被打破。因此，包括摩根士丹利等投行认为，特斯拉通过销售软件订阅服务获得的利润最终可能比销售硬件更多。

诚然，用软件升级的方式拓展全新的功能和性能，车厂能从软件升级中获取更多的收益，但前提是硬件水平够“硬核”。业内人士指出，“只有将硬件的性能和算力备足，才能为后续的软件升级提供足够多的空间。”

其中，稳定的车规级芯片以及计算平台是自动驾驶“军备竞赛”中的重要基石。目前，英特尔、英伟达、特斯拉等海外车规级SoC芯片玩家仍是主流。近年来，黑芝麻智能、芯驰 科技 等为代表的本土势力也在加速崛起，其中， 黑芝麻智能4月份于上海发布的新款A1000 pro最高可达196 TOPS，典型功耗25W，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

先进工艺打造自动驾驶“最强大脑”

今年来，上汽、蔚来等越来越多的车企都对大算力表现出了强烈的追求，目的就是为后续的软件算法和创新留下足够大的空间。随着自动驾驶的技术、应用向前发展，市场对大算力的需求持续高涨，而算力主要由芯片来提供。 因此，自动驾驶发展的核心在于 汽车 的“最强大脑”——芯片。

黑芝麻智能CMO杨宇欣向集微网透露:“这两年客户对算力增长的要求是非常快的，因为自动驾驶正处于高速发展的时期，其实主流厂商刚开始更多的还是以硬件预埋或者是算力冗余的方式来进行系统开发。 因为自动驾驶本身的技术演进也比较快，所以客户对算力的要求是挺高的。 ”

基于此，在去年发布A1000芯片后，黑芝麻智能在今年4月又发布了2021年国产最强车规级自动驾驶芯片华山二号系列最新款A1000 Pro，这是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别功能安全要求的大算力芯片。同时， 经过一年的打磨，随着工艺的稳定，性能的优化以及配套软件的成熟，华山二号A1000 算力最高可达到INT8下58TOPS，INT4下116TOPS。黑芝麻智能也因此成了国内唯一已经推出两款满足ISO26262功能安全标准的高算力芯片厂商。

从性能来看，A1000 Pro基于两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架构， A1000 Pro 支持INT8稀疏加速，算力达到106 TOPS，最高可达196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

与此同时， A1000 Pro内置高性能GPU可以支持高清360度3D全景影像渲染， 能够覆盖L3/L4高级别自动驾驶功能，支持从泊车、城市内部到高速等场景。

此外，芯片要实现高速处理数据任务，数据的传输速率是关键。 A1000 Pro内部可以配置不同数据通路和运算机制，在芯片内部部署互为冗余的双套系统和安全岛校验。 基于内部多核心建立高速通信通路，A1000 Pro大幅提高数据传输效率。

对于在不到1年的时间内就迅速实现A1000 Pro芯片从研发到成功流片，杨宇欣表示，“A1000 Pro是基于A1000核心进行设计优化和性能提升，这样可以用更短的时间来推出更高算力的产品；其次， 我们采用业界创新先进封装工艺集成多个核心，解决了在16nm工艺下支持超大规模深度学习引擎的难题； 此外，我们FAD全自动驾驶平台的软件平台，可以实现多核心任务调度来提高芯片的效率。”

更让人期待的是，据杨宇欣透露， 目前A1000 Pro已经在系统上跑起来了，预计今年9、10月份能交付客户，计划于2022年底实现车型量产上市。

深耕国内 汽车 市场，做更懂本土需求的智能平台

在自动驾驶竞争中，概念车量产与规模化应用将是角逐的焦点。车企要提升智能应用的落地，需要来自芯片厂商密切配合，为其应用方案需求提供定制化的底层硬件支持。

因此， 自动驾驶芯片以及计算平台的本土化更符合国内市场需求。 作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能目前能针对国内市场需求，提供完整的解决方案。在“软件定义 汽车 ”的商业模式下，除了芯片外，黑芝麻智能还开发了FAD全自动驾驶平台的智能开发平台。

FAD 全自动驾驶平台包含完善的工具链开发包及应用支持，内置50多种AI参考模型库转换用例，不仅可以帮助客户降低算法开发门槛，还可以帮助客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

据介绍，A1000 Pro支持黑芝麻智能最新的FAD 全自动驾驶平台，FAD全自动驾驶平台包含业界领先的面向分布式计算的自动驾驶中间件，能够适配多种标准协议和操作系统，并提供软件全生命周期的管理。在A1000Pro系统中，任务可以在多个子系统之间动态迁移，具有易开发、高可用、零拷贝等特性，提升算法的效率与灵活性。

对于FAD 全自动驾驶平台的意义，杨宇欣指出：“客户开发自动驾驶的过程中，每个客户都有自己的技术方案诉求，所以我们一直主打开放。这其中包含了两个层面的开放， 一是软件工具链体系的开放， 这个可以让客户去在上面进行更多的定制化。 二是生态的开放， 客户在这个平台上可以选择不同的合作伙伴，比如说不同的算法厂商、核心供应链的核心器件厂商，我们的平台都可以支持。所以， 从这两个层面来看，我们能够满足现在车厂在做自动驾驶过程中的各种各样诉求。 ”

从这个层面来看， 黑芝麻智能是运用底层技术赋能行业，通过打造更懂本土客户需求的智能平台，并且基于底层计算平台形成一个开放的生态。 目前，黑芝麻智能已经与东风、一汽、蔚来、上汽、博世等主机厂及Tier1企业达成合作。

对于自动驾驶的展望，杨宇欣说道：“各家车厂都在积极做下一代架构自动驾驶，因为车厂现在也开始‘军备竞赛’，其中包括了软件、算法，以及新的电子信息架构技术的比拼。现在车企都在规划下一代智能 汽车 架构，这个非常考验各家车厂对未来技术方向的把握和推动力。”

（校对/落日）

『肆』 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『伍』 黑芝麻智能：亿咖通中央计算平台搭载华山二号A1000芯片

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『陆』 小米领投黑芝麻智能 助力自动驾驶计算芯片发展

本轮融资，黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构，为公司后续发展提供产业资源+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。

闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能，计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。

武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业，表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。

智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计，2025年AI芯片市场规模达91亿美元，到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。

黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。

与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。

目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”

小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”

天际资本创始人张倩表示：“天际资本在出行领域重点聚焦电动化、智能化的布局和投资，自动驾驶算力芯片是汽车智能化重要基石，在汽车智能化转型中尤为关键。作为天际资本出行智能化的重要投资布局，黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”

闻泰投融资总裁谢国声表示：“汽车电子是闻泰科技重要的战略拓展领域之一。黑芝麻智能科技是全球自动驾驶计算芯片引领者，其优秀的团队让黑芝麻智能在自研核心IP、视觉感知技术以及自动驾驶芯片领域的成就令人瞩目。闻泰坚定支持产投合作，闻泰与黑芝麻智能的强强联手，将进一步夯实汽车电子产业链，为铸造智能世界贡献力量。”

黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

『柒』 黑芝麻智能战略发布会召开 发布最新武当计划

4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉举行，大会上不仅重新升级了公司定位，还开发了全新产品线-武当系列智能汽车跨域计算平台以及升级芯片C1200。

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

C1200上开创性地实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，满足仪表控制屏的高安全性和快速启动的要求。同时，该子系统也可以灵活应用于自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

同时，C1200内置支持ASIL-D等级的Safety Island和国密二级和EVITA full的Security模块，并满足车规安全等级最高的可靠性要求。

C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

C1200预计2023年内提供样片。黑芝麻智能将联合车厂、Tier1、软硬件战略级合作伙伴，打造基于C1200的创新标杆产品。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，“随着产品矩阵逐步拓展和完善，黑芝麻智能将持续为行业带来创新、高效、安全和可落地的方案。在汽车产业智能化的时代浪潮中，黑芝麻智能期待携手更多产业链伙伴合作，共同用创新描绘汽车产业的新面貌。”

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『捌』 芝麻算力挖矿赚钱吗怎么玩是真的吗

我用了芝麻算力差不多半年，从去年8月份左右参加了矿机众筹，到现在已经回本了，矿机还在继续挖，可以赚钱！

『玖』 黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来

“到了智能驾驶，传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？‘我们战略性的放弃’。”

9月14日，黑芝麻科技在北京举办了一场技术开放日活动。会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对于当下的中国汽车芯片发展表达了几个重要观点：

他认为，未来中国和美国讲成为汽车芯片博弈的最重要的两方；此外，2025年将是一个关键节点，在2025年之前还没有上车的芯片商，将在这一轮汽车芯片的发展浪潮中落败。此外，杨宇欣还对汽车产经说，未来国内做大算力汽车芯片的公司，只会剩下三两家。

在智能化浪潮冲击汽车行业，同时地缘政治影响芯片行业的多重因素下，作为国内新兴的汽车芯片企业，黑芝麻科技越来越受到行业、媒体以及投资者们的关注。如今，大算力自动驾驶芯片已经成为智能电动车的“标配”，而黑芝麻科技的A1000芯片，已经上了车。

美国英伟达限令对“意识形态”的影响很大

首先美国对英伟达限制并没有涉及到汽车产品。但它对行业的影响在哪？大家突然发现脑子上多了一把刀，虽然有可能举刀人说这辈子不会放下。

之前我们基本上密集接到大量客户的电话，无论是加紧合作的加紧项目推进的要求，还是之前只是联系还没有正式启动合作的客户。我们发现车企从集团领导方面都在过问汽车大算力芯片或者核心的计算芯片，国产化替代的进程。即使有10%的可能性，我也做好100%的备份。虽然我们对汽车行业短期没有质的影响。但我相信对国产芯片，不光是芯片可能整个智能汽车国产化替代速度会加快。

大家不知道什么时候有或多或少的限制，以前判断美国不一定对民用市场动手，但实际上这对芯片的限制涉及到民用市场了，这个大家稍微有点始料不及。所以我觉得这个对汽车行业总体来说，短期之内没有影响。但是在意识形态上面的影响，我觉得还是挺大的。大家觉得还是要尽快在国内找各种解决方案的备份。

芯片法案包括之前EDA工具被限。芯片法案对中国半导体产业的影响，美国更多希望未来全球半导体产业拉回美国，代价可能是成本增加，所以要补钱。虽然政治正确很重要，但是也要算账。短期对中国没有影响，但是这个是让中国技术跟美国技术的赛跑变得更加重要的。比如说EDA工具7纳米以下有影响，但是到5纳米更先进的制程没有影响。在中国这些头部的或者是大芯片的产业大量转向更先进制程的时候，中国自己的体系是否有可替代方案？这就是一个问号，这是大家需要去博弈的。另外其他芯片法案很多还是在法国建档，影响倒还好，但总体上给国内汽车芯片半导体产业敲了一个警钟，限制只会越来越多。

国产汽车芯片市场的蓬勃发展会持续多久？

大家关注很多做汽车芯片的企业，汽车芯片非常难做，以前做芯片设计都会绕着走。

因为，第一，投入大。无论是IP、人才、研发成本都要比消费级和工业级芯片高很多。第二周期长，芯片本身研发周期到客户认证的周期，到客户认证之后研发产品的周期都很长。需要企业有足够多的资金储备，足够长的忍耐力，以及足够强的战略坚定性。另外，汽车芯片不像其他工业或者消费体的市场。后者的时间窗口比较宽松，只要你产品做出来，有一定的优势你就找到客户能开始卖。但是汽车芯片不太一样，因为汽车行业很保守，不愿意用新的供应商的产品，更别说你是创业公司了。

不过我觉得这一拨给本土的汽车芯片企业的机会是非常明显的，以前可能连机会都没有。因为新的技术迭代，带来了可选的范围越来越少。车企一方面不得不去选择更加创新的技术公司的产品，另外一方面为了保证未来不会再出现芯片供应短缺的问题，就要去培养本土的供应商。

虽然现在汽车芯片在蓬勃发展，但是我觉得这几年非常关键，就是2025年能不能上车。我认为2025年将是非常重要时间节点。届时，大多数关键环节汽车芯片都已经有跑出来的本土供应商了。所谓跑出来不是批量上车，或者成熟大规模应用。是说芯片已经有了，客户已经在用，或者在开发产品。

因为车企培养自己供应链体系的时候，当你关键供应商已经有了国产的供应商以后，它再替换另外一家国产供应商的动力会成几何级数下降。对车企来讲，要培养一个成熟的供应商，开始批量出货，特别是我们复杂的大芯片的供应商需要投入大量的人力、物力。他好不容易花很长时间，和人力、物力培养成了一个供应商，如果没有特殊原因基本没有换的动力。

所以大家一定要赶快跑。2025年之前如果能上车，进入汽车厂商供应链体系，未来的机会很多。如果2025上不了车，跟你相同领域的其他人上了车，基本上机会就非常小了。

我们其实算比较幸运，进入这个市场比较早，而且比较坚定的一直做这件事。我们现在已经有芯片，然后开始逐渐进入量产的这个阶段了。但是我相信这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。

黑芝麻要做全球自动驾驶计算芯片引领者

介绍一下黑芝麻智能，我们定位是全球自动驾驶计算芯片引领者，希望通过自己领先的芯片技术，包括结合我们芯片技术之上的软硬件算法的能力，赋能产业形成面向车和路的不同的解决方案。我们融了大概五亿美金，借助这个时代的大潮能有充足的资金进行技术的迭代。

黑芝麻2016年成立，核心团队基本上都来自清华，来自汽车和芯片两个领域。2018年商业化落地，到2020年发布了第一代芯片，验证了我们的技术和产品。同时我们方案落地跟车企紧密的合作，2021年和2022年都是快速发展的阶段。2021年很多生态合作开始落地，我们路端方案开始量产，以及还发布了最新的A1000系列的芯片，也完成了C轮的融资，小米投资人投了我们。2022年继续推进我们的业务，产品开始量产落地。

我们跟江淮发布，其实是我们2021年定的点，因为我们非常尊重车企自己的意愿，不是合作定了，就推着车企，车企定了一段时间之后，认可你的能力以后才愿意一起发布PR。我们今年发布了江淮的合作，这个月应该还有更多车企合作的发布，以及前段时间也公布了C+轮的融资。

我们团队其实是很有特色的，看了一下国内做这个领域很多要么是汽车行业出来，要么是芯片行业出来，像我们这种能够结合了芯片圈和汽车圈两个领域非常资深的专家的很少。在芯片领域我们有20年以上芯片设计经验，我们的团队开发了上百颗SoC的流片，IP方面的设计也有十年以上的经验，开发出首个图像处理IP。汽车团队也是20年以上的汽车行业从业经历，之前有汽车量产的经验，同时也实现了之前在其他汽车里面的产品领域五年3000倍的业务增长。

『拾』 当智能驾驶成为新车标配，黑芝麻智能为行业带来了性价比之选

进入2023年，前所未有的价格战，让新能源汽车行业的发展日趋理性。

以智能驾驶为例，行业对于L2/L2+以及L3的预判越来越冷静，一方面相信产业会向更高级别的自动驾驶迈进并为之努力，另一方面，大家不再单纯执着L3/L4这样的“诗与远方”，而是更专注于眼前，把精力匀给了符合当下产业发展环境、更有利于满足车企需求的产品中来。

黑芝麻智能武当系列智能跨越计算平台和首款芯片C1200的发布，就是对这一趋势很好的说明。

4月7日，黑芝麻智能在武汉举行了“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”战略发布暨生态合作伙伴大会。在这场大会上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章宣布，公司定位将从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

与之匹配的是，全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列的发布，这意味着黑芝麻智能的产品线将覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域——华山系列面向自动驾驶场景，武当系列面向跨域计算场景。

对于当天参会的车圈供应链“半壁江山，黑芝麻智能还发布了“华山开发者计划”，以软硬件全栈式能力为生态系统合作伙伴赋能，满足更多元化的应用场景。

“智能汽车计算芯片引领者”

新一轮的智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。

单记章提供的一份数据显示，2018年-2022年五年间，国内乘用车新车L2（L2+）的渗透率分别为1%、4%、8%、18%和29%；新能源乘用车新车L2（L2+）的渗透率分别为1%、6%、23%、34%和44%。

“汽车智能化程度日益加深，智能驾驶正在成为汽车标配功能。”单记章乐观预判，“到2025年L2到L3级别自动驾驶的渗透率会超过70%”和“2030年以前L3级别自动驾驶会开始批量落地”。

准，即准确的市场定位。在芯片的定位上，黑芝麻智能瞄准了客户最希望覆盖的市场：海量的L2+级别融合计算应用。黑芝麻智能力求在这个市场上，在给客户带来高价值的同时，也能做到客户的成本最优，系统最优。设计目标就是通过单芯片，同时提供人机交互、行泊一体和数据交换的能力。

“随着大家对市场的理解和对市场预期的越来越理性，会更加追求性价比。”采访中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说到，武当系列芯片帮助客户实现质变式的成本降低，通过跨域、多域架构的创新，系统性帮助客户优化成本。

强，即强大的家族化平台。武当系列基于行业最先进工艺，确保算力、功耗、成本能够更好的平衡。黑芝麻智能强调客户开发的平台化，通过一套SDK，满足客户各场景需求，节省开发时间，以及后续的长期维护代价。同时也将开发工具做成家族化，重用基于华山系列的深度学习工具链，能实现算法的一键迁徙，保证现有华山系列客户的软件资产得到继承。

高，即最高车规要求。黑芝麻智能在车规领域有过多年的打拼，三代车规芯片每次都一次流片成功，出色的设计和开发团队长期提供给客户高可靠性+高功能性安全+高信息安全这三高保障。在武当平台上，更是大幅优化了上一代的设计，在大大提高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的Security能力。

C1200：7nm先进制程，极具性价比

会上，丁丁还发布了武当系列的首款芯片产品——C1200跨域芯片。

作为黑芝麻智能抢占市场的利器，C1200极具性价比，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

这里可以感受一波C1200的参数：基于7nm先进制程打造；使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景；内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块；提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

C1200上开创性地实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，满足仪表控制屏的高安全性和快速启动的要求。同时，该子系统也可以灵活应用于自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

同时，C1200内置支持ASIL-D等级的Safety Island和国密二级和EVITA full的Security模块，并满足车规安全等级最高的可靠性要求。

据介绍，C1200预计2023年内提供样片。为了更快更好地发挥出C1200的威力，黑芝麻智能团队提前搭建了原型机，用于更早地开发软件SDK，也同时向大家展示出C1200所能单芯片带来的典型体验。

华山开发者计划，赋能多元应用场景

“独行快，众行远”，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红还发布了“华山开发者计划”。

刘卫红说到，黑芝麻智能基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM，并推出了针对生态合作伙伴的核心板开发者计划，提供SOM产品和配套的开发者套件。

从开放到便捷开发，为SOM客户赋能。比如，在开放性上，对于所有开发者套件客户或基于华山SOM开展项目合作的客户，黑芝麻智能均会提供完整的核心板及参考底板的硬件设计方案。在基础软件层面，黑芝麻智能可提供完整的内核代码和SOC级别的技术支持，全力协助客户进行全程的产品开发和调试。

在“便捷开发”领域，黑芝麻智能不断开发和完善“瀚海”中间件平台，以便客户进行上层应用的开发。

据介绍，从2022年第四季度开始，华山SOM样片已提供给一批意向客户，在多应用领域实现了从0到1的突破。

目前，上海锐承通讯科技有限公司、深圳朗道科技有限公司、天津优控智行科技有限公司、复睿智行科技（上海）有限公司等已成为黑芝麻智能的IDH合作伙伴。

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