① 根据显存可以计算算力嘛
补充一下,对于AMD GPU来说,只知道型号和颗粒品牌是不够推断算力的,实际上颗粒有6.0ghz 7.0ghz 8.0ghz三种,这三种显存我们都有采购过并使用在RX570核心上,算力分别在26-28 6.0ghz 28-30 7.0ghz 29-32 8.0ghz,以上是优化完bios后的算力,实际上业内传言三星颗粒算力高并不科学,重点在于颗粒的基准频率,这就好比内存条有2133的有3000频率的,三星的2133当然不如3000的美光或者海力士,更多关于gpu挖矿的问题欢迎咨询
另外对于N卡的部分再做下补充,由于N卡的显存大部分是NV官方搭配gpu晶片一起出售给工厂的,所以n卡就不存在显存的基准频率差异,1060及以上的显卡均是使用8.0ghz基准频率的显存制造的,对于n卡来讲三星优于镁光优于海力士
1050ti Hynix 12-13m micron 13-14m Samsung 14-15m
1060 3g 19-20m 21-22m 23-24m
1060 6g 比3g相应的高1m算力 p106-100同gtx1060 6g
1070 8g 无海力士版 30-31m 32-33m
1070ti 8g 比1070相同显存高1m算力
1080和1080ti由于采用micron的gddr5x显存在没有优化的条件下挖eth效果非常差,1080只有24m左右 1080ti 38m左右
② 干货:什么是显卡算力
1、就是根据挖矿软件,测试出来的数值,数值越大说明能在这软件中“速度”越快。
2、一般挖矿软件不同,其不同算法,出现排名也会有差别的。
③ 我想问显卡算力是怎么来的,A卡号还是N卡好,蓝宝石R9 370好吗
运算性能,是看软件的,软件对那家的硬件有优化,你就选那家的了。这个没有绝对,只看优化的。R9 370已经淘汰过了,功率有些大,性能看你用途了。
④ 显卡机什么原因会导致算力
软件运行的过多;所以电脑的温度相对提高。。。你可以限制一些不必要的启动项。360安全卫士——优化加速——启动项——有四个小项——禁止一些不必开机启动的项目——即可减少计算机过多运作——防止计算机温度过高。
⑤ 4G显卡挖ETH为什么只有6MH的算力
什么叫4G显卡,看来楼主是个小白。
显卡上能联系上4G的,能想到的只有显存容量。
显卡的性能主要是由显卡的GPU决定的,显存容量并不从根本上影响显卡的性能。
挖矿时,显卡的算力,完全由GPU决定,如果算力很低,只能说明你的显卡太低端,性能太差。
⑥ 3060显卡挖矿算力是什么
3060其实之所以那么受关注,主要原因还是之前老黄说挖矿性能被限制了,同时还推出了自己家的新矿卡。但是3060限制挖矿以后,ETH算力是大幅度降低,大概在22左右,而性能相当的2070s大概是40左右,所以3060的挖矿能力确实被削弱了。
不过这个削弱大概只是在eth上,外媒有拿到3060的用户发现,这块显卡在其他虚拟币上的算力有不俗的表现。
比如采用Octopus算法的CFX,单卡算力就还能达到45MH/s,和此前的RTX3060Ti(47MH/s)相差无几,按照当前CFX每个币价3.03元以及3000元左右的购卡成本,以及6毛钱一度的市电来计算,每日净收益高达45.67元,回本周期只需两个月左右,相当可观。
显卡的结构如下:
电容:电容是显卡中非常重要的组成部件,因为显示画质的优劣主要取决于电容的质量,而电容的好坏直接影响到显卡电路的质襞。
显存:显存负责存储显示芯片需要处理的各种数据,其容量的大小,性能的高低,直接影响着电脑的显示效果。新显卡均采用DDR6/DDR5的显存, 主流显存容量一般为2GB ~ 4GB。
GPU及风扇:GPU即显卡芯片,它负责显卡绝大部分的计算工作,相当于CPU在电脑中的作用。GPU风扇的作用是给GPU散热。
⑦ GP100显卡的算力是多少
GP100是NVIDIA推出的一款专业级别的GPU,其算力取决于不同的应用场景和使用方式。以下是GP100在几种常见计算任务中的理论峰值性能:
1. 单精度浮点运算(FP32):10.6 TFLOPS
2. 双精度浮点运算(FP64):5.3 TFLOPS
3. 深度学习训练(TensorFlow):4,700 images/second (ResNet-50)
需要注意的是,这些数据漏碰仅代表GP100在理论上可能达到的最高性能水平,并且纤启实际返竖谈效果会受到多种因素影响,例如软件优化、硬件配置等。
⑧ 显卡矿机不能达到标准算力是由哪些原因造成的
挖矿过程中由于一般都是大量显卡并联进行数据处理。
显卡所在的工作环境会非常恶劣,环境温度达到50度以上市经常的,而显卡本身的运行温度也绝对会超过你日常打游戏时在机箱中享受着良好散热系统保护的状态。
另外就是长时间高负载运行时显卡的供电模组损耗会非常严重。跑几个月的挖矿程序,相当于在工厂的老化测试环节连续工作几个月。
⑨ 显卡的算力和张数有关吗
1、SP总数=TPC&GPC数量*每个TPC中SM数量*每个SM中的SP数量;
TPC和GPC是介于整个GPU和流处理器簇之间的硬件单元,用于执行CUDA计算。特斯拉架构硬件将SM组合成TPC(纹理处理集群),其中,TPC包含有纹理硬件支持(特别包含一个纹理缓存)和2个或3个SM,后面会有详细描述。费米架构硬件组则将SM组合为GPC(图形处理器集群),其中,每个GPU包含有一个光栅单元和4个SM。
2、单精度浮点处理能力=SP总数*SP运行频率*每条执行流水线每周期能执行的单精度浮点操作数;
该公式实质上是3部分相乘得到的,分别为计算单元数量、计算单元频率和指令吞吐量。
前两者很好理解,指令吞吐量这里是按照FMA(融合乘法和增加)算的,也就是每个SP,每周期可以有一条FMA指令的吞吐量,并且同时FMA因为同时计算了乘加,所以是两条浮点计算指令。
以及需要说明的是,并不是所有的单精度浮点计算都有这个峰值吞吐量,只有全部为FMA的情况,并且没有其他访存等方面的限制的情况下,并且在不考虑调度效率的情况下,才是这个峰值吞吐量。如果是其他吞吐量低的计算指令,自然达不到这个理论峰值。
3、双精度浮点处理能力=双精度计算单元总数*SP运行频率*每个双精度计算单元每周期能进行的双精度浮点操作数。
目前对于N卡来说,双精度浮点计算的单元是独立于单精度单元之外的,每个SP都有单精度的浮点计算单元,但并不是每个SP都有双精度的浮点单元。对于有双精度单元的SP而言,最大双精度指令吞吐量一样是在实现FMA的时候的每周期2条(指每周期一条双精度的FMA指令的吞吐量,FMA算作两条浮点操作)。
而具备双精度单元的SP数量(或者可用数量)与GPU架构以及产品线定位有关,具体为:
计算能力为1.3的GT200核心,第一次硬件支持双精度浮点计算,双精度峰值为单精度峰值的1/8,该核心目前已经基本退出使用。
GF100/GF110核心,有一半的SP具备双精度浮点单元,但是在geforce产品线中屏蔽了大部分的双精度单元而仅在tesla产品线中全部打开。代表产品有:tesla C2050,2075等,其双精度浮点峰值为单精度浮点峰值的一半;
geforce GTX 480,580,其双精度浮点峰值为单精度浮点峰值的大约1/8左右。
其他计算能力为2.1的Fermi核心,原生设计中双精度单元数量较少,双精度计算峰值为单精度的1/12。
kepler GK110核心,原生的双精度浮点峰值为单精度的1/3。而tesla系列的K20,K20X,K40他们都具备完整的双精度浮点峰值;geforce系列的geforce TITAN,此卡较为特殊,和tesla系列一样具备完整的双精度浮点峰值,geforce GTX780/780Ti,双精度浮点峰值受到屏蔽,具体情况不详,估计为单精度峰值的1/10左右。
其他计算能力为3.0的kepler核心,原生具备较少的双精度计算单元,双精度峰值为单精度峰值的1/24。
计算能力3.5的GK208核心,该卡的双精度效能不明,但是考虑到该核心定位于入门级别,大规模双精度计算无需考虑使用。
所以不同核心的N卡的双精度计算能力有显著区别,不过目前基本上除了geforce TITAN以外,其他所有geforce卡都不具备良好的双精度浮点的吞吐量,而本代的tesla K20/K20X/K40以及上一代的fermi核心的tesla卡是较好的选择。
⑩ 显卡的性能决定于什么
显卡的性能取决于浮点运算算力,几何图形处理能力,显存带宽!