『壹』 扫地机芯片是多少纳米的
抛开扫地机器人外观，创新设计这些加分项，如仅仅从其应用的核心半导体元器件来做对比，这些扫地机器人又有什么样的差别呢？本文将选取科沃斯（DG710）、石头科技（T6）、云米（扫拖机器人3C）部分扫地机器人机型采用的芯片产品来做对比。同一品牌下，不同机型选用的芯片型号也不尽相同，本文仅限于对比某几个扫地机器人系列所用的芯片。
扫地机器人MCU选型对比
云米的扫拖机器人3C系列在主控上选择的是兆易创新GD32F103VCT6，ARM Cortex-M3内核，主频108MHz，比市场同类产品提高了50%，处理性能上是极其出色的。这个系列片内闪存Flash最大为3072KB，RAM最大为96KB，外设的集成度也足够丰富，拥有USB OTG、CAN、LIN、EXMC接口支持8/16位外部总线扩展，还配备了多达3个采样率为1MSPS的12bit高速ADC，这种灵活性可以满足扫地机器人的多种功能应用需求。这一款使用的是兆易创新GD32，云米也有用航顺32位主控MCU HK32F103VET6来做的扫地机器人系列。
科沃斯DG710与云米扫拖机器人3C一样选用的是兆易创新GD32F103VxT6系列，出于低功耗的考量，该系列的确很受国内扫地机器人厂商的青睐。GD32F103VxT6系列能提供三种省电模式，以充分的灵活性实现唤醒延迟和功耗之间的最大限度优化。与市场上的同类产品相比，该系列相同频率下的功耗减少了20%至30%。
石头科技的T6在当时发布时可以说是将堆料堆到了极致。ST的MCU、TI的DSP、全志的4核处理器、万宝至LDS马达、博世六轴运动传感器等等，元器件用料无一不是来自全球知名厂商。MCU选型上选用了ST的STM32F1系列。同样是ARM Cortex-M3内核，STM32F1系列MCU在集成一流的外设和低功耗、低电压运行等基础上实现了高性能，其高集成度的实现也是在可以接受的成本范围内的。
扫地机器人选取M3内核的MCU无疑是看重其出色的32位性能和低动态功耗，对于智能家居终端来说，低功耗还是相当重要的。
无线WIFI模块选型
科沃斯GD710 使用的WIFI模组是基于乐鑫ESP8266EX设计开发的物联网无线模组，既可以通过指令固件为外部主机MCU提供Wi-Fi连接功能，也可以作为独立Wi-Fi MCU运行。该模组尺寸小巧（18 mm x 20 mm），首带则其小巧的尺寸在扫地机器人紧凑的设计中易于集成。
扫地机器人处理器选型
先说结论，上面三款扫地机器人处理器的选择概括来说就是全志科技VS瑞芯微。石头科技的扫地机器人方案绝大部分是采用全志科技的方案来做，在扫地机器人上全志科技能有如此高的市场份额肯定是其独到之处的。同为扫地机器人芯片大户的瑞芯微，曾推出的四套“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案——RK3399、RV1108、RK3326及RK3308在扫地机器人领域亦是极具代表性。
R16，石头科技的T6和云米扫拖机器人3C都选择了这个型号，ARM Cortex-A7架构的四核应用处理器。强大的运算性能、丰富的接口以及对多种网络应用协议（AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link）的支持让这个系列成为了终端处理器芯片应用在服务型智能设备上最多的系列。目前石头科技的者棚产品已经开始搭载全志MR813以增强扫地机器人的“智能性”。低功耗也是R系列没有忽视的指标，不管是采用新的芯片架构还是配合集成的SRAM与嵌入式第二代VAD硬件，都进一步降行桥低了器件功耗和发热。
科沃斯采用的是瑞芯微的芯片方案，整体的使用率是多少尚不清楚，可能与使用高通芯片的比例差不多。从应用方向上来看，RK3326、RK3399是通用应用处理器，RV1108用于智能视觉，RK3308用于智能语音处理。RK1808的特点则是内置NPU，算力最高可达3.0 TOPs。
『贰』 一张图让你知道RK3568与RK3399怎么选
从上图看以看出，RK3568做为瑞芯微2020年第二季度发布的产品，功能优势非常明显，采用四核64位ARMv8.2A架构，22nm制程，主频最高可以达到2.0Ghz。GPU部分采用ARM Mali-G52 2EE MC2芯片，主频800Mhz,性能大致相当于高通骁龙600系列，支持三屏同显示或三屏异显，该芯片在AI性能与视觉表现上有着不错的提升，同时功耗上下降了15%。
内置独立的1T算力NPN，主要定位应用于物联网网关、智能 NVR、工控平板、工业检测、工控盒、智慧城市、云终端、车载中控等行业定制市场。接口部分更是支持了USB2.0/USB3.0/PCIE3.0/PCIE2.1/SATA3.0/QSGMII，重点是PCIE3.0/SATA3.0,你懂的。电源管理芯片更是采用了RK809,支持动态调频。现下市场上流行的nanopi R5S就是采用了该芯片方案，该芯片目前玩法众多，支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系统，是学习各类系统不错的选择。
而RK3399做为2016年的老产品，已广泛应用是各类市场中，采用的是双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构，主频最高可达到1.8Ghz。GPU部分采用Mali-T860，在带宽压缩技术上有着不小的提升，支持双屏同显异显。接口部分支持双USB3.0 Type-C接口/PCIe 2.1。电源管理芯片采用RK808。主要定位VR， 游戏 机，平板电脑和其他多功能终端市场，系统方面同样支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系统。
需要如何选择呢？首先来一组数据(来源于网络)
安兔科跑分：RK3568达到115027，RK3399达到75421，差异53%，RK3568胜。
安卓 PassMark - CPU Mark跑分：RK3568达到1186，RK3399达到1378,性能差异16%,看来大小核还是强一点的，RK3399胜。
Geekbench 4 - 多核和单核得分 - Android 64位：RK3568多核达到2375，单核875，RK3399多核达到2775，单核达到1144。单核差异31%，多核差异17%，RK3399胜。
Geekbench 5 - 多核和单核得分 - Android：RK3568多核达到492，单核161，RK3399多核达到615，单核达到269。单核差异67%，多核差异25%，RK3399胜。
从以上数据来看，RK3399在拥有多个内核的情况下，还是有着不错的表现，而RK3568的散热功率更小，支持的功能更多。
价格方面比较：RK3568目前大约是RK3399的2倍。
结论：考虑性价比的选择RK3399，考虑功能性的选择RK3568。
『叁』 rk3588 可以安装数据库吗
可以安装数据库。
可以安装数据库，瑞芯微在发布会上展示了RK3588芯片的八大应用方向，包括智能座舱、智慧大屏、虚拟增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARMPC，还围绕八大方向展出了多款搭载，RK3588，的应用终端，全方位从算力、感知能力、显示能力及连接能力展示RK3588的性能，另外VR影院模式观影可以让足不出户体验真正的IMAX电影。
『肆』 EAIDK-310的算力怎么样，做基础AI应用用EIADK-310还是EAIDK-610
其实如果说只是做开发学习的话，EAIDK-310应该就够用了。这里简单说下EAIDK-310和EAIDK-610的区别：EAIDK-310用的是RK的3228H处理器，是4核A53；EAIDK-610用的是RK3399,4核A53和2核A72。算力来说，EAIDK-610要比EAIDK-310高很多，但如果只是做一些开发学习的话，其实拿EAIDK-310就够用了，并且EAIDK-310更方便，因为EAIDK-310足够小，名片盒大小，电源用的是5v 2A的USB供电，直接插在电脑上的USB口就可以供电了，使用起来更方便一些。
『伍』 rk3588相当于高通
rk3588相当于高通QCS8250，两者只是性能接近、市场定位一致
瑞芯微RK3588和高通QCS8250都是面向AIoT应用的通用型SoC，二者市场定位一致，性能接近，也是目前AIoT领域性能最强的芯片。总的来讲RK3588和QCS8250都是ARM架构的处理器，二者主要性能基本一致，不过高通历来都是榨干处理器的潜力，因此性能偏高，而瑞芯微深耕行业定制多年，有着更丰富的拓展接口。
RK3588跟QCS820都是采用ARM的混合架构，CPU主要性能基本一致。QCS8250脱胎于骁龙865，虽然骁龙865处理器主频高达2.8GHz，但是高频状态下的产品寿命极短，并不适合行业应用，QCS8250作为一颗面向AIoT行业应用的通用型SoC，CPU控制在主流的2.4GHz，采用2.4GA77+1.8GHzA55的组合架构，而RK3588采用2.4GHzA76+2.0GHzA55的架构，二者CPU性能基本一致。但是QCS8250的GPU部分性能更强，高通在移动市场称霸多年，其图形处理器一直以高性能著称，虽然RK3588采用了最新的G610GPU，但是高通QCS8250的GPU性能要比RK3588强不少，如果需要高性能GPU做一些图形处理，QCS8250将会是更好的选择。
QCS8250跟RK3588都内置了独立的NPU，不过高通的AI算力构成比较复杂，有内置独立NPU，也有AIDSP，还有GPU，官方给出的综合算力是15TOPS，在通用型SoC中这算是比较高的了。RK3588也内置了自研的第三代三核NPU处理器，可提供6TPOS算力支持，这个算力也基本可以满足大多数终端的边缘计算需求。此外RK3588还支持PCIE3.0*4拓展，可通过外挂加速卡来实现算力拓展，目前国内1000TOPS级别的AI芯片也已经开始落地，就AI算力而言，只要业务场景需要，总有合适的解决方案。QCS8250跟RK3588在AI方面表现也基本持平，虽然QCS8250的算力更强，但是算力拓展能力不足，再加上瑞芯微的ROCK-XSDK已经推出多年，AI生态相对成熟，在业务落地方面会更有优势。大家可根据自己的业务场景选择合适的芯片。在产品落地方面，RK3588性价比优势十分突出，不单是跟高通QCS8250相比，在目前所有上市的8K通用型SoC中，RK3588的性价比都是最能打的那一个。从核心板SOM来比较，QCS8250的落地价格大概是RK3588的2~3倍。当然，如此大的差距并不完全是芯片差价造成的，单从芯片考虑，差距不会这么明显，但是高通的授权费用很高，研发成本也比较高，这部分投入摊到产品里，推高了产品的售价。相对而言，瑞芯微在研发方面是比较开放的，不会设立很高的门槛，一切以出货为主，比较务实，因此项目落地成本会低一些。
没有一个产品是完美的，虽然RK3588跟QCS8250是两颗定位比较接近的芯片，不过通过对比我们发现二者特点还是很明显的，在实际的项目应用中，不需要纠结。简单来说，如果需要算力强的，且对价格不敏感的，QCS8250是一个比较好的选择。这种产品一般以边缘计算主机为主，只需要网口和简单串口就可以满足需求。如果需要8K输出，无疑RK3588是更好的选择。如果产品需要大规模部署，RK3588的价格优势也十分明显。软件生态方面，高通留给开发者的空间并不大，需要基于官方SDK的框架进行，相对而言RK3588更加开放，甚至后续有可能开源。目前基于QCS8250和RK3588的产品都已经上市，大家可根据自己的需求选择合适的平台进行开发。
『陆』 360°环视性能倍增！瑞芯微首发全景环视芯片方案
360 全景环视已经进入了一个全新的发展周期。
一方面，360 全景环视技术开始全面升级，比如其硬件——摄像头开始从早期标清（30万像素）、高清（100万像素）到超高清（200万像素及以上）的像素提升，显示也从传统的2D正在升级到3D以及透明底盘等多种体验更好的方式。
另一方面，360全景环视开始提供盲区监测和预警、车道偏离预警等ADAS预警功能，同时360 全景环视与超声波传感器、短距雷达等融合，从而实现不同等级的自动泊车功能也已经成为了市场的主流选择。
在这样的背景之下，360 全景环视对于图像实时采集、实时编码、影像清晰度、AI算力、视频输出能力等需求大幅提高，传统的低算力芯片方案已经不能满足需求。
近期，瑞芯微重磅发布了基于RK3588M芯片的智能车载360 全景环视方案，由于集成自研6 TOPS算力NPU及强大的CPU/GPU能力等优势，可以让360 环视性能倍增，从而提升消费体验价值。
智能网联 汽车 的持续升级与迭代，离不开计算平台的支撑。不可否认，伴随着芯片方案以及摄像头像素的迭代与升级，360 全景环视的技术升级也在加速进行。
全景环视功能作为一项依靠摄像头提供泊车辅助、盲区监测等功能的技术，已经从十几年前的高端车型逐步渗透到了中低端车型当中。但 根据高工智能 汽车 研究院数据显示，全景环视的整体搭载率还不高，未来的市场空间仍然很大。
2021年1-12月国内市场新车搭载全景环视上险量为458.92万辆，同比增长52.3%，搭载率为22.5%。预计到2025年，国内新车（合资+自主品牌）AVM前装上险搭载率将超过40%。
因此，一部分前向ADAS供应商以及传统Tier1巨头开始布局360 全景环视市场。比如大陆集团此前已经宣布推出基于四颗摄像头+中央控制单元的多摄像头系统，除了可以实现360 全景视野之外，还可以提供识别道路标志、交通灯等功能。
瑞芯微相关负责人表示，360 全景环视正在由原来的2D升级到了3D。通过安装在车身前后左右的4枚鱼眼摄像头采集图像信息，经过精细拼接缝处理后，拼接成一整张3D表面网状模型，然后根据所选的成像视角，进行畸变处理和色彩平衡后，最终形成360 鸟瞰全景画面，清晰而流畅地显示在中控大屏上。
驾驶员通过中控大屏，就可以直观地看到车辆所处的位置、周围的行人、障碍物等，实现从容操控车辆驶过复杂路面或泊车入库，有效减少剐蹭、碰撞等事故的发生。
360 全景环视的技术升级，对于芯片平台的算力、数据处理能力等也提出了更高的要求。
据了解，瑞芯微发布的RK3588M 360 全景环视方案具备以下特点：
1) 自带NPU算力强劲：集成自研6TOPS算力NPU，超强AI算力的加持。
2) 大广角摄像头无缝拼接：支持4路、6路及8路摄像头的拼接，满足各种应用场景。
3) 采用无缝拼接方式，呈现更佳的效果。
4) 透视底盘更安全：帮助提示躲避井盖、坑洞、崎岖道路，行车更安全。
5) 原厂支持更省心：提供标定工具软件，精准的参数标定。原厂算法，充分利用芯片性能。
值得注意的是，瑞芯微发布的RK3588M 360 全景环视方案已经加入了360 环视算法，可与8K分辨率的图像传感器连接，通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合，可以将 汽车 外部环境在车载屏幕中实时呈现，从而提升行车人员对于周围环境的感知能力。
当前，包括大众、长城、比亚迪等主机厂都在备战下一代域集中式电子电气架构，大算力芯片由此成为了各大车企全新车型的重要卖点。
业内一致认为，伴随着ADAS及自动驾驶的逐步发展，智能 汽车 芯片不仅需要更大的算力，还需要具备图像处理能力、神经网络计算能力等。
资料显示，瑞芯微RK3588M是一款旗舰SOC芯片，采用8nm先进架构，四核A76+四核A55八核CPU，大核主频2.1GHz，小核主频1.7GHz，具备8K显示/视频编解码、原生七屏显示接口、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、双16M ISP+至多28路摄像头特性，主要应用于智能 汽车 智能座舱及ADAS产品领域。
据了解，单颗RK3588M芯片可支持ADAS/DMS/BSD/APA多摄像头辅助驾驶，并且可以同时驱动多块屏幕。
比如，瑞芯微以RK3588M为核心推出的“一芯多屏”智能座舱方案，采用了一颗RK3588M同时驱动车载信息 娱乐 系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，形成可靠的智能网系统，给用户带来颇具 科技 感的交互体验。
另外，瑞芯微RK3588M还可以提供多达6种动态视角功能在中控大屏直接触屏切换，包括顶视前视鱼眼、后视3D、顶视左视2D、顶视右视2D、顶视左右2D、环视车3D。
目前，瑞芯微RK3588M已获得众多合作伙伴的认可，将在未来上市的车型中得以广泛应用。
『柒』 瑞芯微rk3588什么时间上市
2021年上市的。
拓展资料：
RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器，采用8nm工艺设计，拥有四核A76+四核A55的八核CPU和Mali新一代odin四核GPU，内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力，可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案；支持丰富的显示接口，高达8K显示处理能力；有强大的扩展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARM PC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。