华为昻腾310算力

⑴ 特斯拉芯片算力排行

第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。

②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。

③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。

⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。

⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。

⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。

⑵ 自研芯片，算力远超英伟达谷歌的芯片巨头是哪一个

必须是华为，华为现在正在自研芯片，采取的是最新的技术，目前的成功品在运算速度上已经超过同期其他芯片产品了。

⑶ 华为正式发布最强算力AI芯片升腾910，这款处理器到底有多强

升腾 910 采用了 7nm+ EUV 工艺，并用上了 Da Vinic 达芬奇架构。华为官方在发布时提到，升腾 910 的运算能力相当于 50 个当前最前的 CPU，它的训练速度也是比目前最强的 AI 芯片还要强 50%-100%。

根据华为官方公布的测试数据，升腾 910 已经达到了设计规格预期。升腾 910 的 FP16 算力达到 256 Tera-FLOPS，INT8 算力达到 512 Tera-OPS。重要的是，升腾 910 达到规格算力所需功耗仅 310W，明显低于设计规格的 350W。

升腾 910 总体技术表现超出预期，已经把升腾 910 用于实际 AI 训练任务。比如，在典型的 ResNet50 网络的训练中，升腾 910 与 MindSpore 配合，与现有主流训练单卡配合 TensorFlow 相比，显示出接近 2 倍的性能提升。

⑷ 华为造什么车

也就是说，华为MDC智能驾驶平台可针对不同级别的自动驾驶算法，用一套软件架构，不同硬件配置，就能够支持L2+~L4自动驾驶算法的平滑演进升级。

徐直军说，华为最大的优势就是AI与云的能力，以昇腾芯片＋智能操作系统为基础，打造MDC智能驾驶平台，华为还通过开放API(,应用程序接口)，希望跟广大的部件提供商、集成商、应用开发商等合作伙伴，共同打造三个生态——传感器生态、智能驾驶应用生态和执行部件生态，最终促进整个汽车产业走向智能驾驶，也就是华为所言的通过?“平台+生态”战略，使能智能驾驶进入快车道。

其一是传感器生态，包括激光雷达、毫米波雷达、摄像头等等，让这些传感器方便与MDC连接在一起。徐直军表示，MDC智能驾驶平台必须构筑一个生态，因为它是大脑，所有传感器的东西都要连过来，要相互认识。

当然，作为选择之一，华为也会利用自己的5G技术来开发毫米波雷达，实现全天候的成像，同时我们也会充分利用全球领先的光电子技术，开发激光雷达，真正解决激光雷达面临的成本问题与性能问题。

目前，全球毫米波雷达领域大致形成了ABCD（奥托立夫Autoliv、博世Bosch、大陆Continental、德尔福Delphi）控场的局面，但即便是频率最高的77G毫米波雷达，分辨率仍然过低，不仅无法对行人和障碍物进行精准的建模，在传感器融合和同步、AI算法处理上，毫米波雷达的原始数据也不够友好。而激光雷达的高成本也让众多玩家苦恼不堪。华为如果在这两个方面有突破，对于智能驾驶的传感器领域可以说是重大突破。

其二是智能驾驶应用生态。华为的MDC智能驾驶平台，包括硬件平台（自研CPU/AI芯片）和自研车控操作系统。华为的自动驾驶操作系统是一个开放系统，就像智能手机的安卓或者类似于鸿蒙，要支持所有的车企、Tier1和应用开发商，让他们基于这个操作系统开发各种各样的智能驾驶算法、应用，支持汽车产业来不断提供智能驾驶创新功能和服务。

其三是执行部件生态。智能驾驶最重要是指挥，它是一个大脑，它要指挥最终执行部件怎么动，这里也要有接口，接入任何厂商的电驱、电动等各种执行部件。“我们把接口的标准打造好，让MDC跟所有的执行部件容易配合。”徐直军说，但华为还面临着一系列的法律、法规、政策、标准等问题和挑战，需要建立广泛的生态联盟，凝聚共识，来推动标准建立。

那么，华为的MDC智能驾驶平台在整个汽车业自动驾驶进程中，它占的分量到底有多重？到底它现在能够推进自动驾驶进程到什么地步？

徐直军这样回答汽车商业评论的提问：“为什么叫智能驾驶，没有讲自动驾驶呢？完全自动驾驶、无人驾驶是终极追求。自动驾驶是一个渐进的过程，终极目标是实现彻底的无人驾驶，但是走向这个终极目标过程中，它能够创造价值。特斯拉已经给大家创造了价值。”

比如特斯拉做了几个智能驾驶的功能，消费者很喜欢。他提出了中国道路交通情况下，三种功能大家都会喜欢，分别是自动泊车功能、车自己找停车位功能还有交通拥堵情况下的跟车功能。

目前，华为已把MDC智能驾驶平台开发版提供给了合作伙伴，合作伙伴在这个平台上做智能驾驶应用。

智能全场景出行体验

智能座舱不只是屏多屏少问题，华为CDC智能座舱平台怎么干？

关于智能座舱，最近两年来在汽车业界也是非常时髦的话题，但是要真正做好甚至谈好，很不容易，因为这也是一个不断演进中的汽车未来。

现在，汽车中的屏越来越大似乎是智能座舱的一个标志，但显然，大多数承载的生态和传统车没有太多区别，我们对华为CDC智能座舱到底有什么期盼？

汽车商业评论认为，智能座舱是由不同的座舱电子组合成完整的体系，不是简单地以液晶仪表、HUD、中控屏及中控车载信息终端、后座HMI娱乐屏、车内外后视镜等为载体，而是将人工智能、AR、ADAS、VR等技术融入未来的座舱布局之中，提升用户的用车体验，给之以传统汽车所没有的服务。

智能驾驶舱产业链，以中控平台为基础，逐渐向液晶仪表、抬头显示和后座娱乐延伸，实现多层次信息的处理操作和独特的人车交互。

车载信息娱乐系统(IVI)是智能驾驶舱信息交互的重要载体，IVI能够实现包括三维导航、实时路况、IPTV、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、车身控制、移动办公、无线通信、基于在线的娱乐功能及TSP服务等一系列应用，极大地提升了车辆电子化、网络化和智能化水平。

驾驶舱升级路径可类比智能手机，相比ADAS，驾驶舱电子产品形态更加丰富，全球竞争格局较为分散，且一切都还在演变之中，并无真正的寡头。

回到华为的CDC智能座舱平台。所谓CDC，即CockpitDominController，座舱域控制器。它可实现智能汽车与智能手机在硬件、软件和应用生态等全产业链的无缝共享，建立起的以汽车场景为主的数据中心。

这种共享有三：其一，于智能手机Kirin芯片构建IVI模组，发挥产业链协同的规模效应，降低硬件成本；其二，基于鸿蒙OS，共享华为“1+8”生态，实现跨终端的全无感互联；其三，享智能手机丰富APP生态提升用车体验开放API，使能跨终端伙伴发展智能座舱应用。

这其中，与传统的多芯片方案相比，单芯片方案驱动智能座舱，类似于座舱域控制器的方案，可以精简座舱处理器布局，极大地降低系统成本，并能提供多屏互动等全方位的智能互联体验。

一芯多屏的智能座舱已经成为趋势。比如2018年8月7日安波福宣布将为长城汽车全新一代的哈弗和WEY品牌提供单芯片的智能座舱解决方案，可同时驱动全彩液晶仪表、抬头显示和中控娱乐等车载电子系统的所有功能。再比如，2019年初华阳集团推出了新一代车规级芯片i.MX8以及最新车载操作系统AndroidP信息娱乐方案。

与此同时，在智能座舱方面，车载硬件也向模块化方向发展，软件系统的比重不断增加。一些汽车厂商开始将IVI进行模块化布局，能够减少不同车型配置的复杂程度、加大单品模块的重复利用率。

但华为的CDC智能座舱平台看起来更胜一筹，按照徐直军的说法就是要把华为智能终端积累的硬件生态、软件生态、应用生态带入到智能座舱。除了提供娱乐服务，未来自动驾驶实现后，会有更多的乘客服务和安全服务。

他说：“我们在中国、在全球都拥有大量的智能手机用户，整个产业界建立了广泛的智能终端生态，真正实现了规模化、低成本。智能座舱是在车上，我们最大的优势就是智能终端和智能座舱平台共享一个生态。”

徐直军说，华为跟车企沟通CDC智能座舱想法，大家最欢迎把华为智能终端的生态搬到车上，共享智能手机生态。同时，开发API，使能跨终端伙伴发展智能座舱应用。

比如不光整个娱乐系统，未来仪表盘AR显示，以及判断驾驶员没有自动驾驶之前是不是睡觉、是不是分心，也就是驾驶员监控系统（DMS），等等，都可以通过智能座舱平台来解决。

华为希望通过芯片+OS+生态，使能数字座舱，构建智能全场景出行体验。这些体验包括智能护驾、信息娱乐/车家互控、全生命周期服务、智真办公和家庭影院。它提供的智能服务引擎包括座舱感知、决策和控制，多模态实时交互、人车家无感互联和服务找人。

华为最终构建起的智能座舱的生态，硬件是可以更换的，应用是不断更新的，软件也是可以不断升级的。独立的账号体系、云服务和整车OTA能力，成为汽车座舱智能化所趋的大势。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑸ 单颗算力200TOPS、7nm、车规级！寒武纪切入自动驾驶芯片

在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

在2020年，寒武纪推出了思元290训练芯片和玄思1000智能加速器，补足人工智能训练产品线，标志着寒武纪已初步建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。不久前，寒武纪在与投资者互动时表示，寒武纪目前尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌 科技 增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。

200TOPS什么概念？

说起自动驾驶，大家首先想到的就是特拉斯，因为它是自动驾驶的头号选手。自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。随着自动驾驶级别越来越高，自动驾驶的芯片的算力也越来越强！目前在售车型里，特拉斯的自动驾驶芯片算力最强，特斯拉HW3.0，单芯片算力72tops，目前特拉斯旗下所有车型均采用双芯片方案，算力高达144tops。

自动驾驶芯片算力盘点

随着各大厂商的越来越重视自动驾驶的研发，自动驾驶的芯片已经不再是特拉斯一家独大了，自动驾驶芯片也呈现百花齐放的景象。

英伟达

全球图形处理芯片的王者，在 汽车 自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。

今年4月份，英伟达正式发布了最新一款智能 汽车 和自动驾驶 汽车 芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力达到了1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。

不过该芯片最快将于2023年开始向 汽车 制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型才可能搭载。

Mobileye

属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。高通

在自动驾驶芯片领域，高通推出了Snapdragon Ride自动驾驶平台。支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的 汽车 最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

华为

华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。

地平线

国内人工智能芯片的佼佼者，今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片一次性流片成功。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

此外还有黑芝麻、零跑等国内厂商也都推出了自己的高算力自动驾驶芯片，这里就不一一介绍了。