1. 曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。
周二，行业和政府消息人士表示，三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。贸易，工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。
此外，3纳米芯片不是在平泽市生产的，而是在华城市生产的，这意味着生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，而华城是开发制造技术的地方。
至于智能手机芯片组，三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列，并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。除此之外，高通可能会加入进来，但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。
据报道，高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的进步，下达订单。根据不靠谱的谣言说法，即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕，将完全采用台积电的4nm工艺批量生产，除非奇迹发生。
回顾一下，与5nm技术相比，三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗，将性能提高23%，面积减小16%。该制造商还将推出第二代版本，该版本将降低高达50%的功耗，将性能提高30%，并将面积减少35%。
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的.4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。
据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。
业界认为，三星计划下周一公布更多信息，是希望借此宣示自家3nm量产的实力，并通过公布实际客户，来回应外界的疑虑，以便更好的与台积电竞争。
按照三星的规划，其将于2023年将启动第二代3nm制程，2025年进一步量产2nm，目标是尽快追上台积电，在技术实力上保持领先。
台积电向来不评论竞争对手。谈到先进制程进展，台积电总裁魏哲家日前在法说会提到，3nm如计划进度执行中，预计今年下半年量产，还且有良好的良率表现，明年上半开始带进营收贡献，并逐渐提高，主要动能来自于手机与高性能计算（HPC）。
至于更新版的N3E制程，台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。2nm制程方面，台积电规划2024年可进行风险性试产，并于2025年量产。相较之下，三星已于6月30日宣布3nm量产，领先台积电，脚步是晶圆代工界最快，但也引来外界各种质疑。
韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平，认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就，例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备，还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商，以当前虚拟货币市况来看，并不是可以长期信赖的客户。同时，也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产，而是在华城，代表生产规模相对较小。
BusinessKorea点出，各界质疑三星无法威胁台积电，因为5nm制程的良率还没拉起来。专家表示，韩国必须提高生产3nm制程的良率，但“想让良率达到80％至90％的可获利水准，似乎要很长的时间才办得到”。
台积电目前仍是全球晶圆代工霸主，根据研调机构集邦科技统计，今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6％，三星以16.3％居次，联电排第三，格芯第四，大陆中芯国际排第五，其余业者的市占率都不到5％。
2. 组成区块链基础运算功能的组织架构内容
随着互联网的都不发展，消费者对区块链技术和数字虚拟货币的认知程度也在不断的提高。今天，我们就一起来了解一下区块链技术的基础运算方法都有哪些结构构成的。下面java课程就一起来了解一下具体情况吧。
构成计算技术的基本元素是存储、处理和通信。大型主机、PC、移动设备和云服务都以各自的方式展现这些元素。各个元素之内还有专门的构件块来分配资源。
本文聚焦于区块链的大框架：介绍区块链中各个计算元素的模块以及各个模块的一些实现案例，偏向概论而非详解。
区块链的组成模块
以下是去中心化技术中各个计算元素的构件块：
存储：代币存储、数据库、文件系统/blob
处理：有状态的业务逻辑、无状态的业务逻辑、高性能计算
通信：数据、价值和状态的连接网络
存储
作为基本计算元素，存储部分包含了以下构件块。
代币存储。代币是价值的存储媒介(例如资产、证券等)，价值可以是比特币、航空里程或是数字作品的版权。代币存储系统的主要作用是发放和传输代币(有多种变体)，同时防止多重支付之类的事件发生。
比特币和Zcash是两大“纯净”的、只关注代币本身的系统。以太坊则开始将代币用于各种服务，以实现其充当全球计算中心的理想。这些例子中代币被用作运营整个网络架构的内部激励。
还有些代币不是网络用来推动自身运行的内部工具，而是用做更高级别网络的激励，但它们的代币实际上是存储在底层架构中的。一个例子是像Golem这样的ERC20代币，运行在以太坊网络层上。另一个例子是Envoke的IP授权代币，运行在IPDB网络层上。
数据库。数据库专门用信败来存储结构化的元数据，例如数据表(关系型数据库)、文档存储(例如JSON)、键值存储、时间序列或图数据库。数据库可以使用SQL这样的查询快速检索数据。
传统的分布式(但中心化)数据库如MongoDB和Cassandra通常会存储数百TB甚至PB级的数据，性能可达到每秒百万次写入。
SQL这样的查询语言是很强大的，因为它将实现与规范区分开来，这样就伏坦庆不会绑定在某个具体的应用上。SQL已经作为标准应用了数十年，所以同一个数据库系统可以用在很多不同的行业中。
换言之，要在比特币之外讨论一般性，不一定要拿图灵完备性说事。你只需要一个数据库就够了，这样既简洁又方便扩展。有些时候图灵完备也是很有用的，我们将在“去中心化处理”一节具体讨论。
BigchainDB是去中心化的数据库软件，是专门的文档存储系统。它基于MongoDB(或RethinkDB)，继承了后者的查询和扩展逻辑。但它也具备了区块链的特征，诸如去中心化控制、防篡改和代币支持。IPDB是BigchainDB的一个受监管的公开实例。
在区块链领域，也可以说IOTA是一个时间序列数据库。
文件系统/blob数据存储。这些系统以目录和文件的层级结构来存储大文件(电影、音乐、大数据集)。
IPFS和Tahoe-LAFS是去中心化的文件系统，包含去中心化或中心化的blob存储。FileCoin、Storj、Sia和Tieron是去中心化的blob存储系统，古老而出色的BitTorrent也是如此，虽然后者使用的是p2p体系而非代币。以太坊Swarm、Dat、Swarm-JS基本上都支持上述两种方式。
数据市场。这种系统将数据所有者(比如企业)与数据使用者(比如AI创业公司)连接在一起。它们位缺握于数据库与文件系统的上层，但依旧是核心架构，因为数不清的需要数据的应用(例如AI)都依赖这类服务。Ocean就是协议和网络的一个例子，可以基于它创建数据市场。还有一些特定应用的数据市场：EnigmaCatalyst用于加密市场，Datum用于私人数据，DataBrokerDAO则用于物联网数据流。
处理
接下来讨论处理这个基本计算元素。
“智能合约”系统，通常指的是以去中心化形式处理数据的系统[3]。它其实有两个属性完全不同的子集：无状态(组合式)业务逻辑和有状态(顺序式)业务逻辑。无状态和有状态在复杂性、可验证性等方面差异巨大。三种去中心化的处理模块是高性能计算(HPC)。
无状态(组合式)业务逻辑。这是一种任意逻辑，不在内部保留状态。用电子工程术语来说，它可以理解为组合式数字逻辑电路。这一逻辑可以表现为真值表、逻辑示意图、或者带条件语句的代码(if/then、and、or、not等判断的组合)。因为它们没有状态，很容易验证大型无状态智能合约，从而创建大型可验证的安全系统。N个输入和一个输出需要O(2^N)个计算来验证。
跨账本协议(ILP)包含crypto-conditions(CC)协议，以便清楚地标出组合电路。CC很好理解，因为它通过IETF成为了互联网标准，而ILP则在各种中心和去中心化的支付网络(例如超过75家银行使用的瑞波)中广泛应用。CC有很多独立实现的版本，包括JavaScript、Python、Java等。BigchainDB、瑞波等系统也用CC，用以支持组合式业务逻辑/智能合约。
3. PDA是啥意思啊
PDA是Personal Digital Assistant的缩写，字面意思是“个人数字助理”。 这种手持设备集中了计算，电话，传真，和网络等多种功能。它不仅可用来管理个人信息（如通讯录，计划等），更重要的是可以上网浏览，收发Email，可以发传真，甚至还可以当作手机来用。尤为重要的是，这些功能都可以通过无线方式实现。当然，并不是任何PDA都具备以上所有功能；即使具备，也可能由于缺乏相应的服务而不能实现。但可以预见，PDA发展的趋势和潮流就是计算、通信、网络、存储、娱乐、电子商务等多功能的融合。
PDA是Personal Digital Assistant的缩写，字面意思是“个人数字助理”。 这种手持设备集中了计算，电话，传真，和网络等多种功能。它不仅可用来管理个人信息（如通讯录，计划等），更重要的是可以上网浏览，收发Email，可以发传真，甚至还可以当作手机来用。尤为重要的是，这些功能都可以通过无线方式实现。当然，并不是任何PDA都具备以上所有功能；即使具备，也可能由于缺乏相应的服务而不能实现。但可以预见，PDA发展的趋势和潮流就是计算、通信、网络、存储、娱乐、电子商务等多功能的融合。
PDA一般都不配备键盘，而用手写输入或语音输入。PDA所使用操作系统主要有 Palm OS，Windows CE和EPOC。 PDA的发端可以追溯到Apple公司于1993年推出的Newton Message Pad。之后不久，就有产商推出类似产品。目前，PDA的价格还偏高，但专家们相信， 它将最终走进“寻常百姓家”，成为真正的“个人数字助理”。 以上所说的是广义的PDA。
目前，对PDA还有一种狭义的理解。 狭义的PDA指可以称作电子记事本，其功能较为单一，主要是管理个人信息，如通讯录、记事和备忘、日程安排、便笺、计算器、录音和辞典等功能。而且这些功能都是固化的，不能根据用户的要求增加新的功能。 广义的PDA主要指掌上电脑，当然也包括其他具有类似功能的小型数字化设备。掌上电脑一词也有不同解释。狭义的掌上电脑不带键盘，采用手写输入、语音输入或软键盘输入。而广义的掌上电脑则既包括无键盘的，也包括有键盘的。不过，在中国市场，几乎所有的掌上电脑都不带键盘。
PDA的分类：
PDA其实应该细分为电子词典、掌上电脑、手持电脑设备和个人通讯助理机四大类。而后两者由于技术和市场的发展，已经慢慢融合在一起了。
电子词典
在所有的PDA类产品中，这是最简单的一款。它主要的功能就是提供了中英文互译、电话号码存储、英语单词朗读等功能，它的特点就是其所有的程序都是固化在存储器上，因而存储能力有限，功能也比较单一且不具有扩充性。但这些产品也有其不可比拟的优势。如它们针对性比较强，提供了所需的功能，如游戏、计算、记事等。另外，它也有体积小，操作简单等特点。此类电子词典的代表有快译通、名人、文曲星等。当然，现在一些新型的电子词典也提供了通讯的功能。通过附加的连接套件，你可以和电脑以及同类产品之间交换数据。而市面还有些电子记事本，这类将重点放在了记事和日常的商务管理上。这些产品往往存储容量比较大，但其本质还是和电子词典一样，其程序都是固化在存储芯片上的，同样不具备扩展能力。 这类产品的典型代表就是我们熟悉的商务通。
掌上电脑
通常，数码世界只会将这类的掌上电脑才会称为是PDA，也正代表了PDA的真正含义。因为它几乎有一般家用电脑的所有功能。掌上电脑最大的特点就是他们有其自身的操作系统，一般都是固化在ROM中的。其采用的存储设备多是比较昂贵的IC闪存，容量一般在16 MB左右。掌上电脑一般没有键盘，采用手写和软键盘输入方式，同时配备有标准的串口、红外线接入方式并内置有MODEM，以便于个人电脑连接和上网。掌上电脑和前面的产品最大的区别，就是它的应用程序的扩展能力。基于各自的操作系统，任何人可以利用编程语言开发相应的应用程序。你也可以在你的掌上电脑上任意安装和卸载。由于其功能非常的完备，所以在操作上也比较复杂，不太适合对电脑不太了解的初级用户。
而在掌上电脑部分，还会按操作系统的不同，分为Palm和PocketPC。Palm采用Palm OS系统，由Palm公司开发；而PocketPC采用WinCE的系列系统，由微软开发。因为机体性能及系统的差别，这两种机体还是有相当的差别的。
手持电脑设备
手持电脑设备的英文名称叫HPC，即Hand held PC的意思。这是一种介于笔记本电脑和掌上电脑之间的产品。为什么这样说呢？因为它有着掌上电脑通用的操作系统，但却配有小型的键盘。而其外型则类似于传统的笔记本电脑。它的功能要比掌上电脑来的强大，但同样的体积和重量也要增加，所以在便携性能上较之掌上电脑为差。
个人通讯助理机
个人通讯助理机在这么多类产品中是显得最时尚的一种。它的概念就是将掌上电脑的一些功效和手机、寻呼机相结合而产生的。这种产品的最大特点就是其舍弃了一般的电话线而采用无线的数据接收方式，使产品的适应性更强。虽然如果单一而论，早期的产品是以手机为出发点而设计的产品，其的商务功能要明显逊于一般的掌上电脑，仅相当于一般电子记事本的功能，而目前基于WinCE系统和Palm开发的产品，统称SmartPhone，其功能与掌上电脑持平或更高，而还拥有通讯功能和无线数据交换，更代表将来掌上电脑的发展方向。
4. 三星3nm芯片将于25日正式对外公布
三星3nm芯片将于25日正式对外公布
三星3nm芯片将于25日正式对外公布。收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。三星3nm芯片将于25日正式对外公布。
据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。
业界认为，三星计划下周一公布更多信息，是希望借此宣示自家3nm量产的实力，并通过公布实际客户，来回应外界的疑虑，以便更好的与台积电竞争。
按照三星的规划，其将于2023年将启动第二代3nm制程，2025年进一步量产2nm，目标是尽快追上台积电，在技术实力上保持领先。
台积电向来不评论竞争对手。谈到先进制程进展，台积电总裁魏哲家日前在法说会提到，3nm如计划进度执行中，预计今年下半年量产，还且有良好的良率表现，明年上半开始带进营收贡献，并逐渐提高，主要动能来自于手机与高性能计算（HPC）。
至于更新版的N3E制程，台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。2nm制程方面，台积电规划2024年可进行风险性试产，并于2025年量产。相较之下，三星已于6月30日宣布3nm量产，领先台积电，脚步是晶圆代工界最快，但也引来外界各种质疑。
韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平，认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就，例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备，还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商，以当前虚拟货币市况来看，并不是可以长期信赖的客户。同时，也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产，而是在华城，代表生产规模相对较小。
BusinessKorea点出，各界质疑三星无法威胁台积电，因为5nm制程的良率还没拉起来。专家表示，韩国必须提高生产3nm制程的良率，但“想让良率达到80％至90％的可获利水准，似乎要很长的时间才办得到”。
台积电目前仍是全球晶圆代工霸主，根据研调机构集邦科技统计，今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6％，三星以16.3％居次，联电排第三，格芯第四，大陆中芯国际排第五，其余业者的市占率都不到5％。
周二，行业和政府消息人士表示，三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。贸易，工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。
此外，3纳米芯片不是在平泽市生产的，而是在华城市生产的，这意味着生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，而华城是开发制造技术的地方。
至于智能手机芯片组，三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列，并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。除此之外，高通可能会加入进来，但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。
据报道，高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的.进步，下达订单。根据不靠谱的谣言说法，即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕，将完全采用台积电的4nm工艺批量生产，除非奇迹发生。
回顾一下，与5nm技术相比，三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗，将性能提高23%，面积减小16%。该制造商还将推出第二代版本，该版本将降低高达50%的功耗，将性能提高30%，并将面积减少35%。
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。