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高端挖礦晶元

發布時間:2024-05-16 11:57:19

A. 曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布

曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布

曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布,三星計劃在2022年7月25日在華城工廠舉行3nm GAA晶元的首次發貨儀式,曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布。

曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布1

周二,行業和政府消息人士表示,三星計劃於7月25日在京畿道華城的製造中心舉行3nm GAA晶元的首次出貨儀式。貿易,工業和能源部長Lee Chang-yang和三星設備解決方案部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun將出席儀式。收到第一批的買家是中國虛擬貨幣礦工,鑒於當前的虛擬貨幣市場狀況,從長遠來看,這是一次高風險交易。

此外,3納米晶元不是在平澤市生產的,而是在華城市生產的,這意味著生產規模相對較小,因為三星電子最好的設備在平澤,而華城是開發製造技術的地方。

至於智能手機晶元組,三星可能會使用其3nm GAA技術大規模生產即將推出的Exynos 2300。晶元可能用於即將推出的Galaxy S23系列,並且可能是Google用於Pixel 8系列的第三代Tensor晶元的版本。除此之外,高通可能會加入進來,但前提是台積電遇到良品率問題採用自己的3nm技術。

據報道,高通可以要求三星提供3nm GAA晶元樣品,並根據這家韓國巨頭在良率、功率效率和其他指標方面的進步,下達訂單。根據不靠譜的謠言說法,即將推出的驍龍 8 Gen 2據說是11月15日揭幕,將完全採用台積電的4nm工藝批量生產,除非奇跡發生。

回顧一下,與5nm技術相比,三星的3nm GAA工藝據說可降低高達45%的功耗,將性能提高23%,面積減小16%。該製造商還將推出第二代版本,該版本將降低高達50%的功耗,將性能提高30%,並將面積減少35%。

曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布2

三星官方在上個月末宣布,其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶元。這是目前半導體製造工藝中最先進的技術,三星也成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術,提供3nm工藝代工服務的代工企業。

據Business Korea報道,三星計劃在2022年7月25日在華城工廠舉行3nm GAA晶元的首次發貨儀式,三星設備解決方案部分負責人慶桂顯和韓國工業貿易資源部長李昌陽都會出席。據了解,首個客戶是上海磐矽半導體,這批晶元將用於虛擬貨幣業務。

有消息指出,三星可能會使用3nm工藝製造Exynos 2300,或用於明年的Galaxy S23系列,不過前一段有報道稱,其表現不達預期,Galaxy S23系列可能全部採用高通的解決方案。此外,谷歌第三代Tensor晶元也可能採用三星3nm工藝,將用於Pixel 8系列。高通在即將發布的Snapdragon 8 Gen2上選擇了台積電的.4nm工藝,如無意外並不會出現三星製造的版本。

三星表示,與原來採用FinFET的5nm工藝相比,初代3nm GAA製程節點在功耗、性能和面積(PPA)方面有不同程度的改進,其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm晶元,面積減少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。這也是三星首次實現GAA「多橋-通道場效應晶體管(MBCFET)」應用,打破了FinFET原有的性能限制,通過降低工作電壓水平來提高能耗比,同時還通過增加驅動電流增強晶元性能。

曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布3

據韓國媒體報導,三星計劃於下周一(25日)正式對外公布其首款代工的3nm晶元,以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶,並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」,希望以此來打消外界的疑慮。

7月22日消息,據韓國媒體報導,三星計劃於下周一(25日)正式對外公布其首款代工的3nm晶元,以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶,並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」,希望以此來打消外界的疑慮。

三星此前趕在上半年的最後一天(6月30日)宣布3nm量產,雖然兌現了其上半年量產的承諾,卻引來各界質疑其良率、客戶來源等問題。

業界認為,三星計劃下周一公布更多信息,是希望藉此宣示自家3nm量產的實力,並通過公布實際客戶,來回應外界的疑慮,以便更好的與台積電競爭。

按照三星的規劃,其將於2023年將啟動第二代3nm製程,2025年進一步量產2nm,目標是盡快追上台積電,在技術實力上保持領先。

台積電向來不評論競爭對手。談到先進製程進展,台積電總裁魏哲家日前在法說會提到,3nm如計劃進度執行中,預計今年下半年量產,還且有良好的良率表現,明年上半開始帶進營收貢獻,並逐漸提高,主要動能來自於手機與高性能計算(HPC)。

至於更新版的N3E製程,台積電預計於第一代3nm製程量產後約一年左右量產。2nm製程方面,台積電規劃2024年可進行風險性試產,並於2025年量產。相較之下,三星已於6月30日宣布3nm量產,領先台積電,腳步是晶圓代工界最快,但也引來外界各種質疑。

韓國媒體BusinessKorea為三星抱不平,認為日本與台灣媒體都在貶低三星的成就,例如提到韓國半導體業仍高度仰賴日本的材料與設備,還有看衰三星3nm首家客戶是大陸虛擬貨幣挖礦晶元商,以當前虛擬貨幣市況來看,並不是可以長期信賴的客戶。同時,也認為3nm製程晶元不是在三星設備最好的平澤廠生產,而是在華城,代表生產規模相對較小。

BusinessKorea點出,各界質疑三星無法威脅台積電,因為5nm製程的良率還沒拉起來。專家表示,韓國必須提高生產3nm製程的良率,但「想讓良率達到80%至90%的可獲利水準,似乎要很長的時間才辦得到」。

台積電目前仍是全球晶圓代工霸主,根據研調機構集邦科技統計,今年首季台積電全球晶圓代工營收市佔率為53.6%,三星以16.3%居次,聯電排第三,格芯第四,大陸中芯國際排第五,其餘業者的市佔率都不到5%。

B. 6750xt能保證不是礦卡嗎

6750xt能保證不是礦卡。虛擬貨幣的生產過程被稱為「挖礦」,最重要的是「礦機」,比特幣挖礦機就是用於賺取比特幣的計算機,這類計算機一般有專業的挖礦晶元,6750xt顯卡並不屬於挖礦專業顯卡,挖礦晶元多採用安裝大量顯卡的方式工作,耗電量較大,計算機下載挖礦軟體然後運行特定演算法,與遠方伺服器通訊後可得到相應比特幣。

C. 比特幣礦機比「天河二號」超算還快專用晶元有多強

之前回答一個問題,做了一點計算和分析,所得到的結果頗為出人意料:當進行SHA-256哈希運算(比特幣礦機所擅長的計算)時,一台普通的神馬M20礦機就能比「天河二號」還快了,更不用說更先進的礦機,如螞蟻S19/S19 Pro。

一台礦機竟然比超算還快?或者說,一台超算(當前世界排名第四)在進行某些運算時還不如一台普通的礦機?

是這樣的。

首先要說,這二者其實沒有多少可比性。一個專用、一個通用;一個微小、一個龐大。

所以,只能對比這兩者的SHA-256哈希運算速度了:

所以,是的,一台一萬多元的礦機,在進行特定哈希運算時,速度比一台數億元的超級計算機還快!

那麼,礦機為什麼能這么快呢?

礦機的結構並不復雜,能算這么快,靠的是大量的專用晶元。

比如螞蟻S19 Pro使用了大量的自研晶元 BM1398運算晶元。一台礦機有三塊演算法板,每塊演算法板上安裝了114顆運算晶元。一台礦機就有342顆晶元並行提供算力

BM1398晶元是採用台積電7納米工藝生產的,由於該晶元的架構和數據保密,我們只好用一些開源信息來進行估算。

github上有一個開源的SHA-256哈希運算模塊,提供Verilog源代碼,當使用40納米工藝實現時,此模塊可以達到250MH/s(和一顆8核的至強晶元差的不多了),而所佔用的面積只有0.0142平方毫米。如果在一顆晶元中排布100個SHA-256運算模塊,面積還不到2平方毫米,而性能已經達到了25GH/s(沒有計算連接、匯流排等面積開銷)。而這僅僅是40納米工藝而已。

舉這個例子是想說明:晶元中真正用於計算的部分很少,絕大多數資源都消耗到了調度、管理等輔助功能上。

當我們所用的功能清晰、明確時,就可以使用專用晶元極大的提高運算速度。比如各種數字幣挖礦(大量的哈希運算),比如4G和5G通信(大量的卷積運算),比如人工智慧(大量的卷積運算)

專用晶元的性能往往超過我們的想像,而我們晶元的發展,也完全可以利用這一點。如果能降低晶元的流片成本,也未必不能復制PCB(印刷電路板)的發展歷程。要知道,現在全球的PCB設計和生產,中國都佔了一大半的份額,又有誰有本事卡脖子呢?

D. 30系顯卡哪些能挖礦

NVIDIA官宣,除3090外30系顯卡全部限制挖礦!

從去年開始的加密貨幣風波愈演愈烈,經過將近一年的時間絲毫沒有冷卻跡象,讓本就缺芯的顯卡市場亂象叢生,雖然商家賺的缽滿瓢滿,但長久來看對於顯卡市場卻有著極大影響。

NVIDIA也終於意識到問題的嚴重性,最初採用了軟體層面限制挖礦,但卻經歷了烏龍事件,導致驅動限制失效。

目前NVIDIA在官方博客中再次宣布,後續推出的RTX 30系顯卡,除了RTX 3090外將全部從晶元層面限制挖礦,包括之前已經推出的RTX 3060/3060 Ti/3070/3080,以及後續將要推出的顯卡。

原本已經發布的顯卡,在升級後的核心編號為GA104-202、GA104-302、GA102-202,對應設備ID 2489、2488、2216。

另外,RTX 3060也更換核心,GA106-300變為GA106-302(都是末尾0變2),設備ID 2503變為254。

為方便消費者識別,升級版新卡的產品型號里、包裝盒上都將標注「Lite Hash Rate」或者縮寫「LHR」。

需要注意的是,這一限制僅針對即將上市的新版核心,現有的這些型號不變,同時限制僅針對以太坊演算法,比特幣什麼的其他幣種沒有任何限制。

E. 〈挖礦系列3〉比特幣礦機發展史

比特幣從發明誕生出來後,比特幣挖礦主要經歷了3個階段(現在的礦池是挖礦的方式,非礦機技術)

CPU→GPU→ASIC專業礦機

一、CPU挖礦

說起CPU挖礦,誰是第一個呢?前面文章也說了,就是比特幣的發明者中本聰(無明確的證據,按邏輯應該是正確的)。

CPU挖礦是第一代的挖礦。2009年1月3日,比特幣創始人中本聰用電腦CPU挖出了第一批比特幣,挖出了第一個創始區塊,區塊里包含50個比特幣。

隨後一些極客、程序員、游戲挖機紛紛加入CPU挖礦,但當時的CPU挖礦,僅僅是一種嘗試和好玩,並沒有現在的商業化。

二、GPU挖礦

GPU(圖形處理單元,即顯卡)挖礦是第二代的挖礦。

從CPU換到GPU挖礦,是因為CPU中央處理器是通用性計算單元,裡面設計了計算機很多的分析處理需求,其綜合能力強但單項能力較弱,而比特幣的SHA256 hash運算,是非常單一的無腦重復計算,而且CPU的並行運算能力不強,後來,有人發現GPU的高吞吐率和高並行處理能力,其運算效率比CPU高10倍以上,並且GPU可以超頻使用以提升性能,適用於大規模的並發運算,比如密碼破解,於是人們紛紛轉向GPU挖礦。

大家肯定都聽說過比特幣歷史上最貴的吃貨、比特幣Pizza的故事了。沒錯,這個人叫Laszlo Hanyecz,他是個程序員,他在2010年5月22日,用1萬枚比特幣購買了兩個披薩,當時這兩個披薩只值不到50美元,但是這一萬枚比特幣拿到現在值幾個億了。

大家都在說Laszlo Hanyecz肯定腸子都悔青了,但是也未必,因為Laszlo Hanyecz是第一個使用GPU挖比特幣的人,他挖到了非常多的比特幣,當時的1萬枚可能只是九牛一毛了。

圖片來源於網上

但是GPU也存在缺陷,就是原本是做圖像處理的,內置的這些硬體非常好電,散熱也是個問題。

三、ASIC專業礦機挖礦

ASIC專業礦機是屬於第三代的挖礦。

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的縮寫,是一種專門為某種特定用途設計的電子電路(晶元)。用於挖礦的晶元,就是礦機ASIC晶元了。因為被設計為只進行某一挖礦需要的特定演算法,所以ASIC晶元的設計可以簡單的多,成本也低的多。不過最重要的是,就挖礦算力來說,ASIC可以比同時代的CPU、GPU高出幾萬倍甚至更多。

ASIC礦機的出現,是隨著參與挖礦的人越來越多,算力不段上升,而GPU的算力也達到了極限,為了突破這個局限,就有人開始研發專門的礦機。

世界上第一台ASIC晶元的礦機是誰發明的呢?對,就是人稱「南瓜張」的張楠賡的阿瓦隆礦機。

礦機的晶元,需要非常強的研發技術實力,比如通訊領域,最強的晶元研發企業是高通、華為海思,因此礦機的晶元研發是一場高科技的競賽,最早的礦機廠商有龍礦礦機、閃電礦機、瑞典的KNC Minner,都已經從市場上消失,現在市場上最大的礦機廠商包括比特幣大陸(螞蟻礦機)、嘉楠耘智(阿瓦隆礦機)、Bitfury、Watts Miners等,

現在最火爆的礦機當屬比特大陸的螞蟻系列了,後續再詳細介紹如何挑選和購買礦機。

本文只簡單結束了比特幣礦機從CPU、GPU到ASIC的技術發展歷程,而現在的ASIC礦機尤其比特幣大陸的礦機占據了市場70%以上的算力和市場份額,被質疑為「算力霸權」和跟「去中心化」違背,潛在的「51%」攻擊和不公平等。而現在的礦機已經是一條完整的產業鏈,無論如何發展,也是基於市場和追求利益的行為。後續繼續分析。

F. 目前比特幣礦機是用什麼晶元或CPU

比特幣礦機就是進行比特幣挖礦的設備,挖礦設別可以是普通的電腦,也可以是USB礦機,也可以是專業的ASIC礦機。
用普通的電腦cpu確實可以進行比特幣挖礦,但由於全世界的比特幣挖礦已經形成一個龐大的產業,個人使用普通電腦是很難挖到比特幣的。
需要購買昂貴且專業的比特幣ASIC礦機並加入比特幣礦工組織才能挖到比特幣也即是加入一個礦池進行挖礦。
比特幣礦機市場門檻很高水也很深,建議想從挖礦中撈金的新玩家謹慎對待。
目前,比特幣挖礦需要專業的ASIC礦機,例如,市場上主流的阿瓦隆礦機,據說阿瓦隆四代28nm製程工藝的晶元也即將流片,預計明年研發的重點是五代晶元16nm製程工藝的晶元。

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