ai算力晶元排行榜

❶ 華為正式發布最強算力AI晶元升騰910，這款處理器到底有多強

升騰910處理器計算能力非常強大，可以算是目前最厲害的了。

❷ 墨芯S30算力超英偉達H100奪第一！這款晶元還有哪些特點

相對來說這個芯度片確實相當好知，處理器也是衜挺出色的。其次，不單單是墨芯S30，還有華為的晶元也很不錯。

華為最新最強大的AI處置器升騰910，是現在為止全球運算最強悍的AI處置器，名字帶有中華古典文明氣味，就叫做升騰910。同時發布的另有，度全場場景AI計算框架MindSpore。

華為公司輪值董事長許直軍在發布會上表現：“升騰910”，MindSpore的非出，標記著華為已然完玉成棧場景AI，處理方案的構建，也標知志著華為AI計謀的，履行進入新的階段，依據了解，升騰910採取7nm+EUV工藝打造，內置華為32核自研達芬奇架構，其運算才能到達愛256tfops。

在會後的采訪中，徐直軍也表現升騰910隻是Ascend-Max系列的產品，Ascend系列AI晶元另有衜Mini, Lite, Tiny和Nano這四個系列。

華為輪值董事長許直軍還正在會上預告，華為全銜接大會 2019年將於9月18日在上舉辦，屆時，華為還會發布其他跟AI相乾的產品。

❸ 特斯拉晶元算力排行

第一的是英偉達:全球圖形處理晶元的王者，在汽車自動駕駛晶元同樣是王者。目前已經量產的英偉達Xavier，單晶元算力30tops，首先搭載於小鵬P7身上。能實現L2-L3的自動駕駛。2021年即將量產的英偉達Orin是Xavier的升級版，採用台積電7nm製程，性能提升接近7倍，單晶元算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用兩顆Orin Soc和兩顆安培GPU組合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自動駕駛平台，性能可以達到2000TOPS，能實現L4-L5級別的自動駕駛。目前已經確認理想和小鵬下一代車型將採用英偉達Orin晶元。

②Mobileye:屬於英特爾旗下的晶元公司，目前量產的EyeQ4晶元，算力2.5tops，能實現L2級別的移動輔助駕駛，目前蔚來ES6和歐拉好貓等車型在用。2021年即將量產的是EyeQ5晶元，性能提升10倍，算力達到25tops，能實現L3級別的自動輔助駕駛，領克zero將採用EyeQ5H，採用的雙晶元組合，算力達到50tops，值得期待。

③高通:作為移動晶元領域絕對王者，高通也是非常重視汽車晶元，不僅殺入了車機晶元，推出了驍龍820A吸引了諸如理想One，小鵬P7等造車新勢力的青睞。更是在自動駕駛晶元領域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自動駕駛平台。王者的實力就是不一般，一經推出，就站在了制高點。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5級別的自動駕駛，晶元總算力高達700tops，功耗僅為130W，比特斯拉的FSD晶元功耗還低。採用高通自動駕駛晶元的汽車最早要2023年才會推出市場，敬請期待吧。

④華為:華為早在2018年10月就發布了升騰310，12nm製程，也是一顆自動駕駛AI晶元，其單晶元算力16tops，華為基於升騰310組合的多晶元方案MDC600，算力352tops，是目前國內算力最強大的自動駕駛晶元，支持L3-L4級別的自動駕駛。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新車HBT將搭載華為MDC600晶元，非常值得期待。

⑤地平線:國內人工智慧晶元的佼佼者，目前已經量產的征程2，晶元製程28nm，單晶元算力4tops，超越了EyeQ4晶元，目前搭載於長安Uni-T和奇瑞大螞蟻。2020年9月26日，發布了征程3，單晶元算力5tops，晶元製程16nm。2021年地平線將直接跳過征程4，發布征程5，性能提升近20倍，單晶元算力達到96tops，組合晶元可以達到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。

⑥黑芝麻:國內自動駕駛晶元的後起之秀，2020年6月發布的華山二號A1000晶元，晶元製程16nm，單晶元算力40-70tops，超越了英偉達Xavier，功耗僅為8w，能效比全球領先。其組合的多晶元FAD方案算力最高達280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻華山二號晶元有望搭載到明年蔚來中大型轎車ET7上面，敬請期待。

⑦零跑:零跑屬於國內造車新勢力的第二梯隊成員，目前已經推出零跑S01和零跑T03兩款車型。今年廣州車展發布了旗下首款中型SUV零跑C11搭載了零跑自主研發的自動駕駛晶元凌芯01，成為除了特斯拉外，全球唯二自主研發自動駕駛晶元的汽車廠商（蔚來今年也宣布晶元自研，預計蔚來自研晶元要2023年才會推出）。凌芯01採用28nm製程，功耗4w，單晶元算力4.2tops，領先EyeQ4。零跑C11採用的是雙晶元方案，算力8.4tops，支持L2-L3價格的自動輔助駕駛。

❹ 求手機晶元排行榜，有哪些比較推薦

手機晶元排行榜依次是：高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845、三星 Exynos 8895。蘋果A12比較推薦。

蘋果A12是世界上第一個實現量產和商用的7nm晶元處理器，並將此更新到今年發布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就對iPhone
XS上的A12處理器晶元進行了拆解，並對此進行了X光掃描，從中可以讓大家了解一下這款7nm移動處理器晶元中的奧秘。

A12和A11的大核心L2緩存的結構沒有任何變化，而且都有128個SRAM，每個SRAM大小都為28KB，並且由於A12的小核心L2緩存容量翻倍的緣故，A12的SRAM數量增加到了32個。

結論是蘋果A11和A12都允許在數據粒度較小時只激活部分緩存電路，在A11上這個粒度是256KB，而在A12上這個粒度是512KB。所以有理由認為A11的小核心L2緩存容量是1MB，A12則是2MB，反過來也說明了每個SRAM大小隻有64KB。

在大核心方面，之前人們是認為在6MB左右，但仔細觀看A12的大核心表現的話，其曲線在8MB處是有變化的，因此猜測A12的大核心實際上是有8MB L2緩存。總結起來就是蘋果是進一步擴大了新的A12處理器緩存，整個晶元上的緩存是超過了16MB。

❺ 驍龍855，華為980，蘋果A12誰的Ai性能最強誰是第二強

我們先來看看高通驍龍855

以7nm製程為堅實基礎，先進IP設計就是鋼鐵骨架，它決定整座建築能有多高。今年6月，ARM發布了新一代具有頂級性能的CPU和GPU架構——定製Cortex A76、Mali-G76。不到3個月間隔，華為就率先實現將這兩項IP設計實現商用。麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%，為智能手機注入筆記本電腦級性能。麒麟980率先在手機晶元上集成雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，實現每分鍾圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，遠高於業界同期水平；多人姿態估計實時幀率高達30 fps，能夠實時繪制出人體的關節和線條。通信性能向來是華為手機的傳統優勢，麒麟980更進一步在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合。

❻ 華為正式發布最強算力AI晶元升騰910，這款處理器到底有多強

升騰 910 採用了 7nm+ EUV 工藝，並用上了 Da Vinic 達芬奇架構。華為官方在發布時提到，升騰 910 的運算能力相當於 50 個當前最前的 CPU，它的訓練速度也是比目前最強的 AI 晶元還要強 50%-100%。

根據華為官方公布的測試數據，升騰 910 已經達到了設計規格預期。升騰 910 的 FP16 算力達到 256 Tera-FLOPS，INT8 算力達到 512 Tera-OPS。重要的是，升騰 910 達到規格算力所需功耗僅 310W，明顯低於設計規格的 350W。

升騰 910 總體技術表現超出預期，已經把升騰 910 用於實際 AI 訓練任務。比如，在典型的 ResNet50 網路的訓練中，升騰 910 與 MindSpore 配合，與現有主流訓練單卡配合 TensorFlow 相比，顯示出接近 2 倍的性能提升。

❼ 求麒麟處理器排行榜，有哪些比較推薦

麒麟CPU排名為：麒麟980、麒麟810、麒麟970。比較推薦麒麟810。

拍照方面，麒麟810集成細節增強（DE）模塊，支持最新一代自動白平衡演算法（AWB）和AR特徵點雲計算加速，ISP性能和演算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。

此外，麒麟810延續旗艦晶元卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。同時，麒麟810推出自研中間運算元格式，大幅增強華為HiAI的兼容性，加速更多AI應用落地。

❽ 號稱中國最大AI單晶元，有何特色競爭力到底如何

中國最大AI單晶元邃思2.0在上海正式發布。

這款晶元面向AI雲端訓練，尺寸為57.5毫米×57.5毫米（面積為3306mm2），達到了晶元採用的日月光2.5D封裝的極限，與上代產品一樣採用格羅方德12nm工藝，單精度FP32算力為40TFLOPS，單精度張量TF32算力為160TFLOPS，整數精度INT8算力為320TOPS。

3.個人觀點

這是我國生產出來的最大優秀的晶元，我們應該感到自豪，並且給予最大的支持，雖然晶元不是世界上最頂尖的晶元，但是也可以和世界的其他晶元抗衡。

大家有什麼不一樣的看法歡迎留言評論，謝謝大家。

❾ 2019年手機處理器排行榜天梯圖是怎樣的

從排行來看，蘋果A10處理器力壓驍龍820和821處理器！三星8890處理器次於蘋果A9，備受矚目的華為麒麟處理器性能則表現一般，麒麟955和麒麟950分別位列8、9名，夾在聯發科X25和X20之間。

智能手機CPU架構版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產品。因此，對於大部分關注新手機的小夥伴用戶來說，一般關注最新一兩代處理器型號就足夠了。

以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內容，僅供參考。

❿ 驍龍晶元排行榜

2021年驍龍晶元排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%。