iPhone的算力比mac

Ⅰ 上手了丐版MacBook Pro之後，我發現它很強，但也有點菜

先說結論： 「 明確用途之後再買這台 MacBook Pro 來用，是香的；不明確用途買來，是智商稅。」

磕磕絆絆，在官網預定了半個月之後，托尼終於拿到了這台丐版的 14 英寸 MacBook Pro。

這次蘋果再一次搬出了 「 史上最強 」 這四個字來形容 M1 Pro & M1 Max 兩款新處理器 （ 也確實如此 ） 。

但包括托尼在內的不少小夥伴，在考慮要不要買這台電腦之前，心裡都還是會有個大 劉海 疙瘩。

這大劉海也太膈應人了。

說句不好聽的，這么硬生生把劉海從手機搬到筆記本上，除了讓別人知道你買了新的 MacBook Pro ，托尼並不覺得還能有啥別的用處。

在視頻全屏播放的時候蘋果又把劉海藏了起來，

他們也知道這玩意兒不好看。

當然，拋開貧窮這個最主要的因素，托尼買丐版 MBP 的另一個原因，一是公司買的 16 寸滿血版 MacBook Pro 還沒到貨，二是托尼是想和上一代 MBP 比比看，最低配的性能提升會有多大。

托尼找來的對手，是上一代 M1 版 13 寸的 MBP，參數對比先甩在下面，想對比的小夥伴可以進行一波大家來找茬。

向上滑動

廢話不多說，托尼還是從自身的使用體驗出發，如實和大家嘮嘮，這款留著新發型的 MacBook，到底值不值你為它斥巨資購買。

硬素質，這波我無敵。

都說 M1 Pro & M1 Max 強到離譜，那不跑跑分肯定是說不過去了。

M1 Max 高攀不起，那我們就來看看 M1 和 M1 Pro 在性能上到底差了多少。

托尼還是請出老裁判 CineBench R23 來分別測試了兩塊處理器的性能，結果是挺出乎意料的。

在多核跑分上，M1 Pro 直接甩了接近 2000 分，然而在單核上，兩塊 U 的分數還是相當接近的。

看來蘋果在擠牙膏的精度上，是摸到了一點當年英特爾的門路。

橫向對比，在跨平台測試軟體 CrossMark 的跑分測試上，M1 Pro 也完全不怵桌面端的英特爾 i5-11600K，總得分只差了 37 分。。。

英特爾 i5-11600K

蘋果 M1 Pro

有一說一，蘋果的處理器強大是事實，11 代英特爾的老臉，也是真不知道往哪擱。。。

不過還好，12 代英特爾已經把場子找回來了，據外媒報道說，移動版的 12 代英特爾，干滿血的 M1 Max 不是問題。

12900KH 的多核性能超了蘋果 4%

當然在能耗比方面，蘋果真的是控制的太優秀了，英特爾完全不是對手。。。

12 代英特爾看起來更適合筆記本，

但並沒法達到蘋果 CPU 的能效

誠然，純跑分並不能說明全部問題，托尼讓之前用英特爾 CPU MacBook 的同事測試了一下視頻導出的速度。

相比之下，用達芬奇導出同一段視頻，M1 Pro 版本的 Mac 比英特爾版本的電腦快了近 4 分鍾。

而在 M1 Pro 在使用轉譯版本的 Pr 時，表現就沒這么好了，導出同一段視頻的差距大致在 1 分鍾以內。

左邊為 M1 Pro，右邊為英特爾 i7

要問這台新 MacBook 用下來最深刻的感受，托尼覺得就是這塊 「 炫目的 Liquid 視網膜 XDR 屏 」 了。

看同一段 HDR 視頻，採用了 Mini-LED 技術的新屏幕，不管是在黑色背景的呈現還是絕對亮度上，都把上一代 Mac 的 樂色 視網膜屏摁在地上摩擦。

左邊為新款 MacBook Pro14 寸，

右邊為舊款 MacBook Pro 13 寸

新 Mac 屏幕分區背光呈現的黑色，

確實可以用驚艷來形容

別說是專業的視頻創作者了，就算是拿 Mac 來看電影，這觀影體驗上的升級，也值得回這個價。

軟實力，性能強大沒用？

那除了剪視頻修圖之外，新 MacBook Pro 在其他軟體的使用上，表現到底如何呢？

托尼的結論是，目前還不太行。。。

盡管網上的各家媒體、KOL、以及托尼的同事都給這台 MBP 的 「 生產力 」 冠以了很高的評價， 可這些贊揚，還是有些局限了。

畢竟從我們這群干自媒體的人來看，MBP 還真就是覆蓋到了全部的 「 生產力 」。

我們這些人對性能需求最高的工作就是渲染視頻，這個事兒如前面那一部分所示，很厲害。

可遇到其他更專業的軟體呢？新 MBP 的表現還能這樣么？

蘋果官網宣稱，新 MBP 可以在 照片編輯、屏幕設計、三維渲染、軟體開發 等等方面做都有很強勁的表現。

但從 X86 轉換到 ARM 架構之後，實則有太多的軟體需要做轉譯和適配，你並不知道你常用的那個軟體，蘋果到底有沒有幫你做上適配。

就算 CPU 的算力再強，沒法轉化成軟體上的生產力，那就等於是一拳打在了棉花上。

就拿最基礎的三維建模軟體 SketchUp 來說，Windows 上的軟體在 2000 年就有了，盡管更新版本一樣，而 Mac 上的版本始終沒有 Windows 版好用。

只要文件的素材一多，就會時不時會出現崩潰的情況，很影響正常的工作流。

又比如工程類軟體 CAD，Mac 版軟體也是有的，可在功能上真的沒 Windows 版本豐富。

甚至像 天正 這樣必備的 CAD 作圖插件，在 Mac 一直用不了，也成了從英特爾時代遺留到現在的老大難問題。

原本 MacBook 在使用英特爾 CPU 的時候，還可以通過刷雙系統或者虛擬機的方式來用這些在 Windows 上功能比較全的軟體。

但現在全面轉到 ARM 架構，這條路現在也行不通了，ARM 版本的虛擬機有太多的事情幹不了，和 X86 架構相比，ARM 平台要修補的問題可太多了。

其他更復雜些的工科類軟體，像是 汽車 建模的 Catia、Solidworks 等，也是基本和 Mac 無緣。

就算是有 Mac 版本的軟體，產業鏈上下游的兼容性也是個大問題。

在 Windows 系統 X86 架構裝機量在占據大頭的情況下，Mac 只要是一個環節不兼容，整體就都要做適配，成本太巨大了。

知乎上也有做軟體的老哥表示，如果想拿 M1 的 MacBook 做 Android 開發， ARM 鏡像的錯誤崩潰一大堆，完全不如英特爾平台好用。

托尼承認，M1 系列晶元的性能確實是很強，但目前真的要干起重活兒來， 產出看得見、摸得著的生產力 ，同等價位還是考慮 Windows 的工作站吧。

等到那天蘋果真的把 M1 的生態環境搭建好了，所有軟體都像視頻軟體一樣，軟體不再拉硬體的後腿，MBP 面向全面生產力，或許就沒有阻礙了。

是設計復古，還是功能回歸？

最後聊聊這次 MBP 的外觀。

由於 M1 Pro & M1 Max 散熱以及功耗的原因，這一代的 MBP 在筆記本模具的設計上，跳上時光機回到了過去。

新款筆記本在邊緣的處理上，舍棄了曲面的設計，面與面之間的接縫也不再割手，拿在手上的感覺回歸了早期 Mac 那種踏實的厚重感。

而蘋果在 2016 年之後砍掉的磁吸充電介面 Magsafe，也是強勢回歸，防呆口和防絆倒那股熟悉的感覺又回來了。

鍵盤整體的底色變成了黑色，Touch Bar 被整個砍掉，取而代之的是一顆增大的 ESC 按鍵以及實體功能按鍵。

官方的解釋是，做大 ESC 是為了讓程序員摁起來更爽。

介面方面，蘋果終於意識到了只保留 C 口的弊端，於是新增了一個 HDMI 2.0 以及一個 SD 卡槽。

盡管這兩個介面在傳輸速率上都不是最快的，但也要好過只能選擇去接拓展塢的麻煩，能滿足基本使用。

不過托尼納悶的是， HDMI 口都回來了，蘋果為什麼就不肯給個 USB-A 呢？對於 C 口的執念，蘋果真的要比所有廠商都深刻啊。。。

你真的需要一台 MBP 么？

據說這次在官網預定了的新 MacBook Pro，基本都要等一個月左右才會發貨。

如果你已經預定了，那不妨聽完托尼的這段話，再決定要不要買。

不同的人買 MacBook，都會有不同的理由，有人為了剪視頻、有人為了修圖、也有人為了牌面。

可如果人雲亦雲，以為買了 MacBook 就能做所有電腦可以做的事，這就很尷尬了。

簡單來說， MacBook 是一個偏科嚴重的好學生，在視頻剪輯、圖片、音頻處理等帶給人們精神需求這方面，非常牛逼。

如果你的生產力只在做視頻的需求上，那麼新M1版本的MBP再合適不過、強無敵。

可要是你的生產力在其他專業領域上，那可能真的就只能發揮出 50%，甚至更少，那這個價位就有些劃不來了。

這里托尼給大家推薦一個網址，裡面可以查詢到目前支持 M1 設備的所有軟體。

https : //isapplesiliconready.com/zh

如果你所在專業的軟體，在這里無法搜到、或者還不支持 M1 的話，那你或許真的需要再重新思考一下。

我真的需要一台 MacBook 嗎？

Ⅱ 什麼樣的人適合用 MacBook

MacBook沒有具體適合的人群，但是大多辦公類、設計類、繪畫類人群用的比較廣泛，因為功能比較滿足這類人群。

首先，它的定位是工具類電腦，適合做設計創意類的工作。 比如平面設計、剪輯、音頻製作，主要因為MacOS下，對這類軟體的支持度比較高。

同時它還適合軟體開發，因為虛擬機比較強大，也可以開發其它系統下開發不了的MacOS和IOS。 但是它不適合做太多涉及到三維的工作，其一是主流的3d軟體對MacOS的兼容性並不是那麼的友好。其次是即便MacbookPro系列的圖形處理水平相對於同定位的windows本，算力並沒有什麼優勢。

macbook簡介：

macbook是2015年蘋果公司出品的筆記本電腦。2015年3月9日，蘋果春季發布會在美國舊金山芳草地藝術中心召開。發布會上蘋果重點發布了全新的Macbook 12英寸新機型，採用全新設計，分為灰、銀、金三色，12英寸Retina顯解析度為2304 x 1440，處理器為英特爾酷睿M低功耗處理器。

它採用無風扇設計，這也是首台無風扇的MacBook。新Macbook重約0.91千克，13.1毫米厚，比現在11寸的的MacBook Air薄24%。主板比之前版本小了67%。觸控板的壓力感測器能檢測到用戶在面板上用了多大的力，使用創新的階梯式電池，使電池容量提高35%，在2015年4月10日正式發售。

2016新版本Macbook在電池使用時間與上一代多增加1小時電池使用時間，並增加新款玫瑰金配色。2017年6月5日，在WWDC2017開發者大會上，蘋果對MacBook進行了更新。

Ⅲ 蘋果啟動AI雲伺服器計劃，晶元直接用M2 Ultra

蘋果公司宣布啟動AI雲伺服器計劃，將自家的M4晶元直接應用於雲服務中。新款M4晶元的16核心神經引擎被蘋果宣稱是其有史以來最強大的設計，其性能遠超上一代產品。蘋果此舉旨在通過配備自家處理器的數據中心，為公司注入AI功能，從而提升其在生成式AI領域的競爭力。

蘋果公司的UltraFusion封裝架構使用了Silicon Interposer技術，將兩塊M2 Max晶元連接起來，形成了M2 Ultra。這款晶元擁有32核心的神經引擎，每秒可提供31.6萬億次操作，較M1 Ultra快40%。知情人士透露，蘋果將類似為Mac設計的高端晶元放置在雲計算伺服器中，用於處理復雜的AI任務。

蘋果計劃通過自家數據中心運營雲功能，並最終依賴外部設施，如其在iCloud和其他服務中所做的一樣。蘋果首席財務官Luca Maestri在財報電話會議中提到，公司已准備好在自有數據中心容量使用完畢後，轉向第三方容量。他強調，蘋果將沿用其一貫的模式繼續前進，設備端的AI算力仍然是公司AI戰略的重要組成部分。

為了應對生成式AI的需求，蘋果正在升級其產品線，推出更強大的晶元。M4晶元，作為新一代處理器，將很快進入Mac電腦系列。這款晶元由280億個晶體管組成，基於第二代3nm技術打造，其在CPU、GPU和NPU方面實現了顯著提升。隨著M4晶元的推出，蘋果計劃將AI融入其大部分產品線，提供更便捷、個性化的功能，如提供建議和定製化體驗。

盡管蘋果沒有計劃推出自己的ChatGPT風格服務，但公司一直在探討與合作夥伴合作提供該選項的可能性。蘋果CEO蒂姆·庫克表示，公司相信AI的變革性力量，並認為其獨特的硬體、軟體和服務整合優勢能夠使其在這一領域領先。

蘋果在過去三年中已在雲端計劃上投入了數億美元，但其提供的服務仍然存在差距。對於希望使用ChatGPT的用戶，蘋果已與谷歌和OpenAI進行討論，計劃將其整合到iPhone和iPad中。蘋果與OpenAI的談判已進入深入階段，合作很可能實現。知情人士透露，蘋果也可能從外部公司中提供一系列選項。

Ⅳ 蘋果再發新品，新推出的三款新Mac又有什麼升級之處呢

採用自家晶元之後，算力得到了巨大的提升，在功耗方面也比同級別電腦低一半。在雙十一當晚，蘋果在再度開了一場線上發布會，這次的主角是MacBook，不過這次的重中之重就是MacBook將採用蘋果自己的電腦晶元，這次新發布的蘋果電腦在設計上，沒有什麼改變，只是在一些硬體參數上得到了一次升級，而其中升級最明顯的就是自研的M1晶元了。根據蘋果透露的數據，MacBook Air再使用了自家晶元之後AI能力增強了9倍，GPU速度提升了5倍，相比於前代，幾乎都是翻倍的增長。

而且這次晶元採用的ARM架構，使用了這種結構就意味著可以在Mac電腦直接運行手機和平板的應用了，尤其在蘋果的生態里，打通移動和PC之間的聯系，這對蘋果的用戶來說，是非常友好的，未來蘋果用戶的辦公，也能有更高的效率。

Ⅳ 算力追求無止境蘋果AR/MR設備或搭載雙CPU 催生ABF載板海量需求

《科創板日報》（編輯 鄭遠方）， 今日，天風國際分析師郭明錤再次發布報告，透露蘋果AR/MR設備新動向。

蘋果這一設備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm製程，由台積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板（註：一種半導體IC載板），載板由欣興獨家開發。這也意味著， 蘋果AR/MR設備將採用雙ABF載板，高於市場與天風國際此前預估的一片。

2023/2024/2025年，蘋果AR/MR裝備出貨量分別有望達300萬部、800-1000萬部與1500–2000萬部，對應ABF載板需求600萬片/1600-2000萬片/3000-4000萬片。

值得一提的是，蘋果目標10年後AR可取代iPhone，而目前iPhone活躍用戶超10億人。也就是說，未來10年內，蘋果至少需要售出10億台AR裝置。在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

ABF載板的高需求背後，是運算能力的高要求。 郭明錤指出，其設備運算能力要求與MacBook Pro同等級，顯著高於iPhone。而目前VR/AR設備的最大晶元供應商高通主流產品運算能力為手機等級，也就是說， 蘋果AR/MR頭顯運算能力領先對手產品2-3年。

不過，2024-2025年，蘋果競品也將具備PC/Mac等級算力並使用ABF載板，屆時有望進一步推升「元宇宙」對ABF載板的需求。

ABF載板持續吃緊 元宇宙又添增量需求

近年來，由於5G/6G、電動 汽車 、低軌衛星、異質集成技術等新興技術興起，而高運算性能晶元封裝已離不開ABF載板，驅動後者需求激增，過去半年短缺情況愈加惡劣。AMD、英偉達、英特爾也已相繼對ABF短缺問題作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，為ABF載板打開了又一大增量空間。

此前，市場共識為短缺將自2023年下半年開始改善，但郭明錤今日給出觀點， 由於蘋果設備及AMD CPU需求強勁，作為產業龍頭的欣興ABF供應缺口將延至2025-2026年後。

雖說多家廠商已就ABF展開擴產，但產能釋放仍需時日，且上游關鍵材料ABF基膜產能增速較低限制ABF載板產能釋放，疊加下游晶元封裝面積增大趨勢下ABF良率降低，或許還需謹慎看待未來產能擴張。

正如興森 科技 此前在調研中所說，「IC載板行業本來就是少數者的 游戲 」。IC載板在核心參數上要求更為嚴苛，密度、技術要求普遍高於普通PCB板。同時，行業在技術、資金、客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。

據《科創板日報》不完全整理，A股中：

興森 科技 明確表示，ABF載板是未來戰略方向，也是未來計劃的另一重點投資領域；

深南電路是國內IC載板龍頭，此前媒體曾報道公司砸重金擬打入ABF載板市場；