① 國產數字晶元廠商詳細信息
國產數字晶元廠商詳細信息
下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。
中科龍芯
核心技術：MIPS授權架構的CPU及生態圈、跨指令兼容的二進制翻譯技術。
主要產品：面向行業應用的「龍芯1號」小CPU;面向工控和終端類應用的「龍芯2號」中CPU;以及面向桌面與伺服器類應用的「龍芯3號」大CPU。
應用領域：網路安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域，並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。
天津飛騰
核心技術：自研ARMv8架構處理器、片上並行系統(PSoC)體系結構。
主要產品：高性能伺服器CPU(騰雲S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。
應用領域：國內政務辦公、裝備製造、雲計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等行業信息系統領域。
海光信息
核心技術：AMD授權X86指令集架構、「禪定」x86 CPU
主要產品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。
應用領域：政府機構和商業伺服器應用。
兆芯
核心技術: CPU、GPU、晶元組核心技術。
主要產品：「開先」、「開勝」兩大CPU系列。
應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網路安全、能源等行業。
申威
核心技術：申威64自主可控架構
主要產品：SW1600/SW1610 CPU。
應用領域: 黨政、軍事、超算、伺服器和桌面電腦。
華為海思
核心技術：ARM v8架構授權、達芬奇架構NPU
主要產品：鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、升騰AI晶元。
應用領域：伺服器、手機、智能終端。
紫光展銳
核心技術：5G通信、AI平台
主要產品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯網晶元。
應用方案：5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業互聯網
目標市場：手機、可穿戴設備、工業物聯網、 汽車 電子、功率電子。
瑞芯微
核心技術：ARM內核高性能應用處理器、智能語音
主要產品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
應用方案：平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。
目標市場：智能硬體、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。
北京君正
核心技術：XBurst 系列 CPU Core (基於MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術
主要產品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。
應用方案：智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。
目標市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域，以及計算和通信存儲市場。
全志 科技
核心技術：智能應用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要產品：A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音晶元、T系列車規級駕艙信息 娛樂 處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。
應用方案：智能硬體、消費電子、工業控制、家庭 娛樂 、車聯網方案;
目標市場：智能硬體、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網路機頂盒，以及電源、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。
景嘉微
核心技術：支持國產CPU和國產操作系統的GPU
主要產品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器
應用市場：筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業控制領域。
天數智芯
核心技術：全自研通用計算GPGPU
主要產品：7納米GPGPU高端自研雲端訓練晶元
目標市場：計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領域;HPC通用計算。
芯動 科技
核心技術：GDDR6高帶寬顯存技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平台技術
主要產品：智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等晶元。
應用市場：高性能計算/多媒體& 汽車 電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G數據中心、雲 游戲 、雲辦公、雲教育等主流新基建領域。
高雲半導體
核心技術：GoAI機器學習平台、藍牙FPGA系統級晶元
主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、 汽車 電子、消費電子、AI、數據中心。
上海安路
核心技術：全流程TD軟體系統
主要產品：高端PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。
應用方案：LED顯示屏、工業自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。
紫光國微
核心技術：Pango Design Suite FPGA開發軟體技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。
主要產品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全晶元;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。
應用方案：移動通信、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智能 汽車 、電子設備、電力與電源管理、人工智慧。
目標市場：金融、電信、政務、 汽車 、工業互聯、物聯網等領域。
京微齊力
核心技術：AiPGA晶元(AI in FPGA)、異構計算HPA晶元(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟體
主要產品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
應用方案：工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通信、 汽車 電子、計算機與存儲、嵌入式應用、人工智慧。
目標市場：雲端伺服器、消費類智能終端以及國家通信/工業/醫療等核心基礎設施。
智多晶
核心技術：FPGA開發軟體「HqFpga」、 自主研發的FPGA架構
主要產品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目標市場：LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網路、數據中心等。
成都華微電子
核心技術：可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬體設計平台、可編程邏輯器件綜合、映射及編程演算法軟體技術。
主要產品：數字模擬混合信號晶元、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及介面電路系列產品
應用市場：工業控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技術：可編程SoC、異構(MCU)邊緣計算
主要產品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目標市場：消費電子、工業和AIoT。
晶晨半導體
核心技術：超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智慧、內容安全保護、系統IP等核心軟硬體技術
主要產品：多媒體SoC晶元
應用方案：IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。
目標市場：智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等，以及IPC等消費類安防市場、車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場。
國科微
核心技術：全自主固態硬碟控制晶元、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼晶元
主要產品：直播衛星高清晶元、智能4K解碼晶元、H.264/H.265高清安防晶元、高端固態存儲主控晶元、北斗導航定位晶元。
應用方案：智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網
目標市場：衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。
中星微電子
核心技術：組織制定安全防範視頻安全數字音視頻編解碼(SVAC)國家標准、結構化的視頻碼流、「數據驅動並行計算」架構
主要產品：「星光」數字多媒體晶元、 集成神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭晶元、H.264 解壓縮晶元、PC攝像頭晶元
目標市場：信息安全、圖像編碼視頻安全領域。
瀾起 科技
核心技術：高性能DDR內存緩沖控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術
主要產品：DDR2-DDR5系列內存介面晶元、PCIe Retimer晶元、伺服器CPU
目標市場：雲計算、伺服器、存儲設備及硬體加速器等應用領域。
兆易創新
核心技術：國產SPI NAND Flash工藝技術、基於Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器
主要產品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
應用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案
目標市場：工業、 汽車 、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網路和電信行業。
東芯半導體
核心技術：NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術
主要產品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM晶元
目標市場：工業控制、通訊網路、消費電子、移動設備、物聯網。
芯天下
核心技術：成熟快閃記憶體及新型存儲技術
主要產品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目標市場：物聯網，顯示與觸控，通信，消費電子，工業等領域。
聚辰半導體
核心技術：串列EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放
主要產品：EEPROM、智能卡晶元
目標市場：智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。
恆爍半導體
核心技術：基於NOR Flash的存算一體架構;50nm製程的NOR Flash存儲
主要產品：SPI NOR flash存儲器;基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶元; 基於ARM Cortex的32位MCU
目標市場：可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、 汽車 電子、消費電子及工業等領域。
得一微電子
核心技術：固態存儲控制晶元
主要產品：PCIe SSD主控晶元、SATA SSD主控晶元、eMMC 5.1主控晶元、SPI NAND主控晶元、USB主控晶元
目標市場：通用計算和存儲市場，覆蓋消費級、企業級、工業級、 汽車 級應用。
② 英偉達H20 AI GPU參數曝光：完全符合美國出口管制
英偉達原計劃於2023年推出三款GPU產品，用於人工智慧計算，分別為HGX H20、L20、L2。然而，由於美國商務部於同年10月更新的高性能晶元出口管制措施，使得英偉達的發布計劃受到影響。據此前透露的參數，HGX H20與H100、H200同屬系列，採用英偉達Hopper架構，顯存容量高達96GB HBM3，GPU顯存帶寬為4.0TB/s。其FP8算力為296 TFLOPS，FP16算力為148 TFLOPS，算力僅為H200的1/13。HGX H20具備NVLink 900GB/s高速互聯功能，採用SXM板卡形態，兼容8路HGX伺服器規格，方便集群AI大模型訓練。從參數上看，其性能密度和算力符合美國出口管制規定。
另外兩款GPU產品L20、L2採用PCIe 4.0 x16板卡形態，搭載48GB和24GB GDDR6顯存。算力相對H20較低。
面對美國對華出口管制措施，英偉達採取了一系列應對措施。在中國市場，英偉達下架了RTX 4090游戲顯卡，隨後推出縮水版RTX 4090 D，專門為國內市場設計，CUDA核心數從16384個減少至14592個，性能大約下降10%。
分析師郭明錤在2023年12月28日發布文章稱，英偉達H20 AI GPU晶元預計於2024年第二季度開始量產，緯創將作為基板的獨家供應商。