『壹』 掃地機晶元是多少納米的
拋開掃地機器人外觀，創新設計這些加分項，如僅僅從其應用的核心半導體元器件來做對比，這些掃地機器人又有什麼樣的差別呢？本文將選取科沃斯（DG710）、石頭科技（T6）、雲米（掃拖機器人3C）部分掃地機器人機型採用的晶元產品來做對比。同一品牌下，不同機型選用的晶元型號也不盡相同，本文僅限於對比某幾個掃地機器人系列所用的晶元。
掃地機器人MCU選型對比
雲米的掃拖機器人3C系列在主控上選擇的是兆易創新GD32F103VCT6，ARM Cortex-M3內核，主頻108MHz，比市場同類產品提高了50%，處理性能上是極其出色的。這個系列片內快閃記憶體Flash最大為3072KB，RAM最大為96KB，外設的集成度也足夠豐富，擁有USB OTG、CAN、LIN、EXMC介面支持8/16位外部匯流排擴展，還配備了多達3個采樣率為1MSPS的12bit高速ADC，這種靈活性可以滿足掃地機器人的多種功能應用需求。這一款使用的是兆易創新GD32，雲米也有用航順32位主控MCU HK32F103VET6來做的掃地機器人系列。
科沃斯DG710與雲米掃拖機器人3C一樣選用的是兆易創新GD32F103VxT6系列，出於低功耗的考量，該系列的確很受國內掃地機器人廠商的青睞。GD32F103VxT6系列能提供三種省電模式，以充分的靈活性實現喚醒延遲和功耗之間的最大限度優化。與市場上的同類產品相比，該系列相同頻率下的功耗減少了20%至30%。
石頭科技的T6在當時發布時可以說是將堆料堆到了極致。ST的MCU、TI的DSP、全志的4核處理器、萬寶至LDS馬達、博世六軸運動感測器等等，元器件用料無一不是來自全球知名廠商。MCU選型上選用了ST的STM32F1系列。同樣是ARM Cortex-M3內核，STM32F1系列MCU在集成一流的外設和低功耗、低電壓運行等基礎上實現了高性能，其高集成度的實現也是在可以接受的成本范圍內的。
掃地機器人選取M3內核的MCU無疑是看重其出色的32位性能和低動態功耗，對於智能家居終端來說，低功耗還是相當重要的。
無線WIFI模塊選型
科沃斯GD710 使用的WIFI模組是基於樂鑫ESP8266EX設計開發的物聯網無線模組，既可以通過指令固件為外部主機MCU提供Wi-Fi連接功能，也可以作為獨立Wi-Fi MCU運行。該模組尺寸小巧（18 mm x 20 mm），首帶則其小巧的尺寸在掃地機器人緊湊的設計中易於集成。
掃地機器人處理器選型
先說結論，上面三款掃地機器人處理器的選擇概括來說就是全志科技VS瑞芯微。石頭科技的掃地機器人方案絕大部分是採用全志科技的方案來做，在掃地機器人上全志科技能有如此高的市場份額肯定是其獨到之處的。同為掃地機器人晶元大戶的瑞芯微，曾推出的四套「AI人工智慧掃地機器人」晶元級解決方案——RK3399、RV1108、RK3326及RK3308在掃地機器人領域亦是極具代表性。
R16，石頭科技的T6和雲米掃拖機器人3C都選擇了這個型號，ARM Cortex-A7架構的四核應用處理器。強大的運算性能、豐富的介面以及對多種網路應用協議（AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link）的支持讓這個系列成為了終端處理器晶元應用在服務型智能設備上最多的系列。目前石頭科技的者棚產品已經開始搭載全志MR813以增強掃地機器人的「智能性」。低功耗也是R系列沒有忽視的指標，不管是採用新的晶元架構還是配合集成的SRAM與嵌入式第二代VAD硬體，都進一步降行橋低了器件功耗和發熱。
科沃斯採用的是瑞芯微的晶元方案，整體的使用率是多少尚不清楚，可能與使用高通晶元的比例差不多。從應用方向上來看，RK3326、RK3399是通用應用處理器，RV1108用於智能視覺，RK3308用於智能語音處理。RK1808的特點則是內置NPU，算力最高可達3.0 TOPs。
『貳』 一張圖讓你知道RK3568與RK3399怎麼選
從上圖看以看出，RK3568做為瑞芯微2020年第二季度發布的產品，功能優勢非常明顯，採用四核64位ARMv8.2A架構，22nm製程，主頻最高可以達到2.0Ghz。GPU部分採用ARM Mali-G52 2EE MC2晶元，主頻800Mhz,性能大致相當於高通驍龍600系列，支持三屏同顯示或三屏異顯，該晶元在AI性能與視覺表現上有著不錯的提升，同時功耗上下降了15%。
內置獨立的1T算力NPN，主要定位應用於物聯網網關、智能 NVR、工控平板、工業檢測、工控盒、智慧城市、雲終端、車載中控等行業定製市場。介面部分更是支持了USB2.0/USB3.0/PCIE3.0/PCIE2.1/SATA3.0/QSGMII，重點是PCIE3.0/SATA3.0,你懂的。電源管理晶元更是採用了RK809,支持動態調頻。現下市場上流行的nanopi R5S就是採用了該晶元方案，該晶元目前玩法眾多，支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系統，是學習各類系統不錯的選擇。
而RK3399做為2016年的老產品，已廣泛應用是各類市場中，採用的是雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結構，主頻最高可達到1.8Ghz。GPU部分採用Mali-T860，在帶寬壓縮技術上有著不小的提升，支持雙屏同顯異顯。介面部分支持雙USB3.0 Type-C介面/PCIe 2.1。電源管理晶元採用RK808。主要定位VR， 游戲 機，平板電腦和其他多功能終端市場，系統方面同樣支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系統。
需要如何選擇呢？首先來一組數據(來源於網路)
安兔科跑分：RK3568達到115027，RK3399達到75421，差異53%，RK3568勝。
安卓 PassMark - CPU Mark跑分：RK3568達到1186，RK3399達到1378,性能差異16%,看來大小核還是強一點的，RK3399勝。
Geekbench 4 - 多核和單核得分 - Android 64位：RK3568多核達到2375，單核875，RK3399多核達到2775，單核達到1144。單核差異31%，多核差異17%，RK3399勝。
Geekbench 5 - 多核和單核得分 - Android：RK3568多核達到492，單核161，RK3399多核達到615，單核達到269。單核差異67%，多核差異25%，RK3399勝。
從以上數據來看，RK3399在擁有多個內核的情況下，還是有著不錯的表現，而RK3568的散熱功率更小，支持的功能更多。
價格方面比較：RK3568目前大約是RK3399的2倍。
結論：考慮性價比的選擇RK3399，考慮功能性的選擇RK3568。
『叄』 rk3588 可以安裝資料庫嗎
可以安裝資料庫。
可以安裝資料庫，瑞芯微在發布會上展示了RK3588晶元的八大應用方向，包括智能座艙、智慧大屏、虛擬增強現實、邊緣計算、IPC、NVR、高端平板及ARMPC，還圍繞八大方向展出了多款搭載，RK3588，的應用終端，全方位從算力、感知能力、顯示能力及連接能力展示RK3588的性能，另外VR影院模式觀影可以讓足不出戶體驗真正的IMAX電影。
『肆』 EAIDK-310的算力怎麼樣，做基礎AI應用用EIADK-310還是EAIDK-610
其實如果說只是做開發學習的話，EAIDK-310應該就夠用了。這里簡單說下EAIDK-310和EAIDK-610的區別：EAIDK-310用的是RK的3228H處理器，是4核A53；EAIDK-610用的是RK3399,4核A53和2核A72。算力來說，EAIDK-610要比EAIDK-310高很多，但如果只是做一些開發學習的話，其實拿EAIDK-310就夠用了，並且EAIDK-310更方便，因為EAIDK-310足夠小，名片盒大小，電源用的是5v 2A的USB供電，直接插在電腦上的USB口就可以供電了，使用起來更方便一些。
『伍』 rk3588相當於高通
rk3588相當於高通QCS8250，兩者只是性能接近、市場定位一致
瑞芯微RK3588和高通QCS8250都是面向AIoT應用的通用型SoC，二者市場定位一致，性能接近，也是目前AIoT領域性能最強的晶元。總的來講RK3588和QCS8250都是ARM架構的處理器，二者主要性能基本一致，不過高通歷來都是榨乾處理器的潛力，因此性能偏高，而瑞芯微深耕行業定製多年，有著更豐富的拓展介面。
RK3588跟QCS820都是採用ARM的混合架構，CPU主要性能基本一致。QCS8250脫胎於驍龍865，雖然驍龍865處理器主頻高達2.8GHz，但是高頻狀態下的產品壽命極短，並不適合行業應用，QCS8250作為一顆面向AIoT行業應用的通用型SoC，CPU控制在主流的2.4GHz，採用2.4GA77+1.8GHzA55的組合架構，而RK3588採用2.4GHzA76+2.0GHzA55的架構，二者CPU性能基本一致。但是QCS8250的GPU部分性能更強，高通在移動市場稱霸多年，其圖形處理器一直以高性能著稱，雖然RK3588採用了最新的G610GPU，但是高通QCS8250的GPU性能要比RK3588強不少，如果需要高性能GPU做一些圖形處理，QCS8250將會是更好的選擇。
QCS8250跟RK3588都內置了獨立的NPU，不過高通的AI算力構成比較復雜，有內置獨立NPU，也有AIDSP，還有GPU，官方給出的綜合算力是15TOPS，在通用型SoC中這算是比較高的了。RK3588也內置了自研的第三代三核NPU處理器，可提供6TPOS算力支持，這個算力也基本可以滿足大多數終端的邊緣計算需求。此外RK3588還支持PCIE3.0*4拓展，可通過外掛加速卡來實現算力拓展，目前國內1000TOPS級別的AI晶元也已經開始落地，就AI算力而言，只要業務場景需要，總有合適的解決方案。QCS8250跟RK3588在AI方面表現也基本持平，雖然QCS8250的算力更強，但是算力拓展能力不足，再加上瑞芯微的ROCK-XSDK已經推出多年，AI生態相對成熟，在業務落地方面會更有優勢。大家可根據自己的業務場景選擇合適的晶元。在產品落地方面，RK3588性價比優勢十分突出，不單是跟高通QCS8250相比，在目前所有上市的8K通用型SoC中，RK3588的性價比都是最能打的那一個。從核心板SOM來比較，QCS8250的落地價格大概是RK3588的2~3倍。當然，如此大的差距並不完全是晶元差價造成的，單從晶元考慮，差距不會這么明顯，但是高通的授權費用很高，研發成本也比較高，這部分投入攤到產品里，推高了產品的售價。相對而言，瑞芯微在研發方面是比較開放的，不會設立很高的門檻，一切以出貨為主，比較務實，因此項目落地成本會低一些。
沒有一個產品是完美的，雖然RK3588跟QCS8250是兩顆定位比較接近的晶元，不過通過對比我們發現二者特點還是很明顯的，在實際的項目應用中，不需要糾結。簡單來說，如果需要算力強的，且對價格不敏感的，QCS8250是一個比較好的選擇。這種產品一般以邊緣計算主機為主，只需要網口和簡單串口就可以滿足需求。如果需要8K輸出，無疑RK3588是更好的選擇。如果產品需要大規模部署，RK3588的價格優勢也十分明顯。軟體生態方面，高通留給開發者的空間並不大，需要基於官方SDK的框架進行，相對而言RK3588更加開放，甚至後續有可能開源。目前基於QCS8250和RK3588的產品都已經上市，大家可根據自己的需求選擇合適的平台進行開發。
『陸』 360°環視性能倍增！瑞芯微首發全景環視晶元方案
360 全景環視已經進入了一個全新的發展周期。
一方面，360 全景環視技術開始全面升級，比如其硬體——攝像頭開始從早期標清（30萬像素）、高清（100萬像素）到超高清（200萬像素及以上）的像素提升，顯示也從傳統的2D正在升級到3D以及透明底盤等多種體驗更好的方式。
另一方面，360全景環視開始提供盲區監測和預警、車道偏離預警等ADAS預警功能，同時360 全景環視與超聲波感測器、短距雷達等融合，從而實現不同等級的自動泊車功能也已經成為了市場的主流選擇。
在這樣的背景之下，360 全景環視對於圖像實時採集、實時編碼、影像清晰度、AI算力、視頻輸出能力等需求大幅提高，傳統的低算力晶元方案已經不能滿足需求。
近期，瑞芯微重磅發布了基於RK3588M晶元的智能車載360 全景環視方案，由於集成自研6 TOPS算力NPU及強大的CPU/GPU能力等優勢，可以讓360 環視性能倍增，從而提升消費體驗價值。
智能網聯 汽車 的持續升級與迭代，離不開計算平台的支撐。不可否認，伴隨著晶元方案以及攝像頭像素的迭代與升級，360 全景環視的技術升級也在加速進行。
全景環視功能作為一項依靠攝像頭提供泊車輔助、盲區監測等功能的技術，已經從十幾年前的高端車型逐步滲透到了中低端車型當中。但 根據高工智能 汽車 研究院數據顯示，全景環視的整體搭載率還不高，未來的市場空間仍然很大。
2021年1-12月國內市場新車搭載全景環視上險量為458.92萬輛，同比增長52.3%，搭載率為22.5%。預計到2025年，國內新車（合資+自主品牌）AVM前裝上險搭載率將超過40%。
因此，一部分前向ADAS供應商以及傳統Tier1巨頭開始布局360 全景環視市場。比如大陸集團此前已經宣布推出基於四顆攝像頭+中央控制單元的多攝像頭系統，除了可以實現360 全景視野之外，還可以提供識別道路標志、交通燈等功能。
瑞芯微相關負責人表示，360 全景環視正在由原來的2D升級到了3D。通過安裝在車身前後左右的4枚魚眼攝像頭採集圖像信息，經過精細拼接縫處理後，拼接成一整張3D表面網狀模型，然後根據所選的成像視角，進行畸變處理和色彩平衡後，最終形成360 鳥瞰全景畫面，清晰而流暢地顯示在中控大屏上。
駕駛員通過中控大屏，就可以直觀地看到車輛所處的位置、周圍的行人、障礙物等，實現從容操控車輛駛過復雜路面或泊車入庫，有效減少剮蹭、碰撞等事故的發生。
360 全景環視的技術升級，對於晶元平台的算力、數據處理能力等也提出了更高的要求。
據了解，瑞芯微發布的RK3588M 360 全景環視方案具備以下特點：
1) 自帶NPU算力強勁：集成自研6TOPS算力NPU，超強AI算力的加持。
2) 大廣角攝像頭無縫拼接：支持4路、6路及8路攝像頭的拼接，滿足各種應用場景。
3) 採用無縫拼接方式，呈現更佳的效果。
4) 透視底盤更安全：幫助提示躲避井蓋、坑洞、崎嶇道路，行車更安全。
5) 原廠支持更省心：提供標定工具軟體，精準的參數標定。原廠演算法，充分利用晶元性能。
值得注意的是，瑞芯微發布的RK3588M 360 全景環視方案已經加入了360 環視演算法，可與8K解析度的圖像感測器連接，通過高解析度圖像感測器的捕捉與智能的視覺演算法配合，可以將 汽車 外部環境在車載屏幕中實時呈現，從而提升行車人員對於周圍環境的感知能力。
當前，包括大眾、長城、比亞迪等主機廠都在備戰下一代域集中式電子電氣架構，大算力晶元由此成為了各大車企全新車型的重要賣點。
業內一致認為，伴隨著ADAS及自動駕駛的逐步發展，智能 汽車 晶元不僅需要更大的算力，還需要具備圖像處理能力、神經網路計算能力等。
資料顯示，瑞芯微RK3588M是一款旗艦SOC晶元，採用8nm先進架構，四核A76+四核A55八核CPU，大核主頻2.1GHz，小核主頻1.7GHz，具備8K顯示/視頻編解碼、原生七屏顯示介面、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、雙16M ISP+至多28路攝像頭特性，主要應用於智能 汽車 智能座艙及ADAS產品領域。
據了解，單顆RK3588M晶元可支持ADAS/DMS/BSD/APA多攝像頭輔助駕駛，並且可以同時驅動多塊屏幕。
比如，瑞芯微以RK3588M為核心推出的「一芯多屏」智能座艙方案，採用了一顆RK3588M同時驅動車載信息 娛樂 系統、液晶儀錶板、電子後視鏡、後排頭枕屏等多塊屏幕，形成可靠的智能網系統，給用戶帶來頗具 科技 感的交互體驗。
另外，瑞芯微RK3588M還可以提供多達6種動態視角功能在中控大屏直接觸屏切換，包括頂視前視魚眼、後視3D、頂視左視2D、頂視右視2D、頂視左右2D、環視車3D。
目前，瑞芯微RK3588M已獲得眾多合作夥伴的認可，將在未來上市的車型中得以廣泛應用。
『柒』 瑞芯微rk3588什麼時間上市
2021年上市的。
拓展資料：
RK3588是瑞芯微推出的新一代旗艦級高端處理器，採用8nm工藝設計，擁有四核A76+四核A55的八核CPU和Mali新一代odin四核GPU，內置6T算力的NPU。具備強大的視覺處理能力，可支持結構光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示介面，高達8K顯示處理能力；有強大的擴展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速介面，可做AI算力、圖像數據處理等擴展。應用於ARM PC、高端平板電腦、邊緣計算伺服器、虛擬現實、NVR、8K電視等方向。