1. 曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布
曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布
曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布，三星計劃在2022年7月25日在華城工廠舉行3nm GAA晶元的首次發貨儀式，曝三星首批3nm GAA晶元將於下周一公布。
周二，行業和政府消息人士表示，三星計劃於7月25日在京畿道華城的製造中心舉行3nm GAA晶元的首次出貨儀式。貿易，工業和能源部長Lee Chang-yang和三星設備解決方案部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun將出席儀式。收到第一批的買家是中國虛擬貨幣礦工，鑒於當前的虛擬貨幣市場狀況，從長遠來看，這是一次高風險交易。
此外，3納米晶元不是在平澤市生產的，而是在華城市生產的，這意味著生產規模相對較小，因為三星電子最好的設備在平澤，而華城是開發製造技術的地方。
至於智能手機晶元組，三星可能會使用其3nm GAA技術大規模生產即將推出的Exynos 2300。晶元可能用於即將推出的Galaxy S23系列，並且可能是Google用於Pixel 8系列的第三代Tensor晶元的版本。除此之外，高通可能會加入進來，但前提是台積電遇到良品率問題採用自己的3nm技術。
據報道，高通可以要求三星提供3nm GAA晶元樣品，並根據這家韓國巨頭在良率、功率效率和其他指標方面的進步，下達訂單。根據不靠譜的謠言說法，即將推出的驍龍 8 Gen 2據說是11月15日揭幕，將完全採用台積電的4nm工藝批量生產，除非奇跡發生。
回顧一下，與5nm技術相比，三星的3nm GAA工藝據說可降低高達45%的功耗，將性能提高23%，面積減小16%。該製造商還將推出第二代版本，該版本將降低高達50%的功耗，將性能提高30%，並將面積減少35%。
三星官方在上個月末宣布，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶元。這是目前半導體製造工藝中最先進的技術，三星也成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。
據Business Korea報道，三星計劃在2022年7月25日在華城工廠舉行3nm GAA晶元的首次發貨儀式，三星設備解決方案部分負責人慶桂顯和韓國工業貿易資源部長李昌陽都會出席。據了解，首個客戶是上海磐矽半導體，這批晶元將用於虛擬貨幣業務。
有消息指出，三星可能會使用3nm工藝製造Exynos 2300，或用於明年的Galaxy S23系列，不過前一段有報道稱，其表現不達預期，Galaxy S23系列可能全部採用高通的解決方案。此外，谷歌第三代Tensor晶元也可能採用三星3nm工藝，將用於Pixel 8系列。高通在即將發布的Snapdragon 8 Gen2上選擇了台積電的.4nm工藝，如無意外並不會出現三星製造的版本。
三星表示，與原來採用FinFET的5nm工藝相比，初代3nm GAA製程節點在功耗、性能和面積（PPA）方面有不同程度的改進，其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm晶元，面積減少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。這也是三星首次實現GAA「多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）」應用，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強晶元性能。
據韓國媒體報導，三星計劃於下周一（25日）正式對外公布其首款代工的3nm晶元，以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶，並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」，希望以此來打消外界的疑慮。
7月22日消息，據韓國媒體報導，三星計劃於下周一（25日）正式對外公布其首款代工的3nm晶元，以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶，並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」，希望以此來打消外界的疑慮。
三星此前趕在上半年的最後一天（6月30日）宣布3nm量產，雖然兌現了其上半年量產的承諾，卻引來各界質疑其良率、客戶來源等問題。
業界認為，三星計劃下周一公布更多信息，是希望藉此宣示自家3nm量產的實力，並通過公布實際客戶，來回應外界的疑慮，以便更好的與台積電競爭。
按照三星的規劃，其將於2023年將啟動第二代3nm製程，2025年進一步量產2nm，目標是盡快追上台積電，在技術實力上保持領先。
台積電向來不評論競爭對手。談到先進製程進展，台積電總裁魏哲家日前在法說會提到，3nm如計劃進度執行中，預計今年下半年量產，還且有良好的良率表現，明年上半開始帶進營收貢獻，並逐漸提高，主要動能來自於手機與高性能計算（HPC）。
至於更新版的N3E製程，台積電預計於第一代3nm製程量產後約一年左右量產。2nm製程方面，台積電規劃2024年可進行風險性試產，並於2025年量產。相較之下，三星已於6月30日宣布3nm量產，領先台積電，腳步是晶圓代工界最快，但也引來外界各種質疑。
韓國媒體BusinessKorea為三星抱不平，認為日本與台灣媒體都在貶低三星的成就，例如提到韓國半導體業仍高度仰賴日本的材料與設備，還有看衰三星3nm首家客戶是大陸虛擬貨幣挖礦晶元商，以當前虛擬貨幣市況來看，並不是可以長期信賴的客戶。同時，也認為3nm製程晶元不是在三星設備最好的平澤廠生產，而是在華城，代表生產規模相對較小。
BusinessKorea點出，各界質疑三星無法威脅台積電，因為5nm製程的良率還沒拉起來。專家表示，韓國必須提高生產3nm製程的良率，但「想讓良率達到80％至90％的可獲利水準，似乎要很長的時間才辦得到」。
台積電目前仍是全球晶圓代工霸主，根據研調機構集邦科技統計，今年首季台積電全球晶圓代工營收市佔率為53.6％，三星以16.3％居次，聯電排第三，格芯第四，大陸中芯國際排第五，其餘業者的市佔率都不到5％。
2. 組成區塊鏈基礎運算功能的組織架構內容
隨著互聯網的都不發展，消費者對區塊鏈技術和數字虛擬貨幣的認知程度也在不斷的提高。今天，我們就一起來了解一下區塊鏈技術的基礎運算方法都有哪些結構構成的。下面java課程就一起來了解一下具體情況吧。
構成計算技術的基本元素是存儲、處理和通信。大型主機、PC、移動設備和雲服務都以各自的方式展現這些元素。各個元素之內還有專門的構件塊來分配資源。
本文聚焦於區塊鏈的大框架：介紹區塊鏈中各個計算元素的模塊以及各個模塊的一些實現案例，偏向概論而非詳解。
區塊鏈的組成模塊
以下是去中心化技術中各個計算元素的構件塊：
存儲：代幣存儲、資料庫、文件系統/blob
處理：有狀態的業務邏輯、無狀態的業務邏輯、高性能計算
通信：數據、價值和狀態的連接網路
存儲
作為基本計算元素，存儲部分包含了以下構件塊。
代幣存儲。代幣是價值的存儲媒介(例如資產、證券等)，價值可以是比特幣、航空里程或是數字作品的版權。代幣存儲系統的主要作用是發放和傳輸代幣(有多種變體)，同時防止多重支付之類的事件發生。
比特幣和Zcash是兩大「純凈」的、只關注代幣本身的系統。以太坊則開始將代幣用於各種服務，以實現其充當全球計算中心的理想。這些例子中代幣被用作運營整個網路架構的內部激勵。
還有些代幣不是網路用來推動自身運行的內部工具，而是用做更高級別網路的激勵，但它們的代幣實際上是存儲在底層架構中的。一個例子是像Golem這樣的ERC20代幣，運行在以太坊網路層上。另一個例子是Envoke的IP授權代幣，運行在IPDB網路層上。
資料庫。資料庫專門用信敗來存儲結構化的元數據，例如數據表(關系型資料庫)、文檔存儲(例如JSON)、鍵值存儲、時間序列或圖資料庫。資料庫可以使用SQL這樣的查詢快速檢索數據。
傳統的分布式(但中心化)資料庫如MongoDB和Cassandra通常會存儲數百TB甚至PB級的數據，性能可達到每秒百萬次寫入。
SQL這樣的查詢語言是很強大的，因為它將實現與規范區分開來，這樣就伏坦慶不會綁定在某個具體的應用上。SQL已經作為標准應用了數十年，所以同一個資料庫系統可以用在很多不同的行業中。
換言之，要在比特幣之外討論一般性，不一定要拿圖靈完備性說事。你只需要一個資料庫就夠了，這樣既簡潔又方便擴展。有些時候圖靈完備也是很有用的，我們將在「去中心化處理」一節具體討論。
BigchainDB是去中心化的資料庫軟體，是專門的文檔存儲系統。它基於MongoDB(或RethinkDB)，繼承了後者的查詢和擴展邏輯。但它也具備了區塊鏈的特徵，諸如去中心化控制、防篡改和代幣支持。IPDB是BigchainDB的一個受監管的公開實例。
在區塊鏈領域，也可以說IOTA是一個時間序列資料庫。
文件系統/blob數據存儲。這些系統以目錄和文件的層級結構來存儲大文件(電影、音樂、大數據集)。
IPFS和Tahoe-LAFS是去中心化的文件系統，包含去中心化或中心化的blob存儲。FileCoin、Storj、Sia和Tieron是去中心化的blob存儲系統，古老而出色的BitTorrent也是如此，雖然後者使用的是p2p體系而非代幣。以太坊Swarm、Dat、Swarm-JS基本上都支持上述兩種方式。
數據市場。這種系統將數據所有者(比如企業)與數據使用者(比如AI創業公司)連接在一起。它們位缺握於資料庫與文件系統的上層，但依舊是核心架構，因為數不清的需要數據的應用(例如AI)都依賴這類服務。Ocean就是協議和網路的一個例子，可以基於它創建數據市場。還有一些特定應用的數據市場：EnigmaCatalyst用於加密市場，Datum用於私人數據，DataBrokerDAO則用於物聯網數據流。
處理
接下來討論處理這個基本計算元素。
「智能合約」系統，通常指的是以去中心化形式處理數據的系統[3]。它其實有兩個屬性完全不同的子集：無狀態(組合式)業務邏輯和有狀態(順序式)業務邏輯。無狀態和有狀態在復雜性、可驗證性等方面差異巨大。三種去中心化的處理模塊是高性能計算(HPC)。
無狀態(組合式)業務邏輯。這是一種任意邏輯，不在內部保留狀態。用電子工程術語來說，它可以理解為組合式數字邏輯電路。這一邏輯可以表現為真值表、邏輯示意圖、或者帶條件語句的代碼(if/then、and、or、not等判斷的組合)。因為它們沒有狀態，很容易驗證大型無狀態智能合約，從而創建大型可驗證的安全系統。N個輸入和一個輸出需要O(2^N)個計算來驗證。
跨賬本協議(ILP)包含crypto-conditions(CC)協議，以便清楚地標出組合電路。CC很好理解，因為它通過IETF成為了互聯網標准，而ILP則在各種中心和去中心化的支付網路(例如超過75家銀行使用的瑞波)中廣泛應用。CC有很多獨立實現的版本，包括JavaScript、Python、Java等。BigchainDB、瑞波等系統也用CC，用以支持組合式業務邏輯/智能合約。
3. PDA是啥意思啊
PDA是Personal Digital Assistant的縮寫，字面意思是「個人數字助理」。 這種手持設備集中了計算，電話，傳真，和網路等多種功能。它不僅可用來管理個人信息（如通訊錄，計劃等），更重要的是可以上網瀏覽，收發Email，可以發傳真，甚至還可以當作手機來用。尤為重要的是，這些功能都可以通過無線方式實現。當然，並不是任何PDA都具備以上所有功能；即使具備，也可能由於缺乏相應的服務而不能實現。但可以預見，PDA發展的趨勢和潮流就是計算、通信、網路、存儲、娛樂、電子商務等多功能的融合。
PDA是Personal Digital Assistant的縮寫，字面意思是「個人數字助理」。 這種手持設備集中了計算，電話，傳真，和網路等多種功能。它不僅可用來管理個人信息（如通訊錄，計劃等），更重要的是可以上網瀏覽，收發Email，可以發傳真，甚至還可以當作手機來用。尤為重要的是，這些功能都可以通過無線方式實現。當然，並不是任何PDA都具備以上所有功能；即使具備，也可能由於缺乏相應的服務而不能實現。但可以預見，PDA發展的趨勢和潮流就是計算、通信、網路、存儲、娛樂、電子商務等多功能的融合。
PDA一般都不配備鍵盤，而用手寫輸入或語音輸入。PDA所使用操作系統主要有 Palm OS，Windows CE和EPOC。 PDA的發端可以追溯到Apple公司於1993年推出的Newton Message Pad。之後不久，就有產商推出類似產品。目前，PDA的價格還偏高，但專家們相信， 它將最終走進「尋常百姓家」，成為真正的「個人數字助理」。 以上所說的是廣義的PDA。
目前，對PDA還有一種狹義的理解。 狹義的PDA指可以稱作電子記事本，其功能較為單一，主要是管理個人信息，如通訊錄、記事和備忘、日程安排、便箋、計算器、錄音和辭典等功能。而且這些功能都是固化的，不能根據用戶的要求增加新的功能。 廣義的PDA主要指掌上電腦，當然也包括其他具有類似功能的小型數字化設備。掌上電腦一詞也有不同解釋。狹義的掌上電腦不帶鍵盤，採用手寫輸入、語音輸入或軟鍵盤輸入。而廣義的掌上電腦則既包括無鍵盤的，也包括有鍵盤的。不過，在中國市場，幾乎所有的掌上電腦都不帶鍵盤。
PDA的分類：
PDA其實應該細分為電子詞典、掌上電腦、手持電腦設備和個人通訊助理機四大類。而後兩者由於技術和市場的發展，已經慢慢融合在一起了。
電子詞典
在所有的PDA類產品中，這是最簡單的一款。它主要的功能就是提供了中英文互譯、電話號碼存儲、英語單詞朗讀等功能，它的特點就是其所有的程序都是固化在存儲器上，因而存儲能力有限，功能也比較單一且不具有擴充性。但這些產品也有其不可比擬的優勢。如它們針對性比較強，提供了所需的功能，如游戲、計算、記事等。另外，它也有體積小，操作簡單等特點。此類電子詞典的代表有快譯通、名人、文曲星等。當然，現在一些新型的電子詞典也提供了通訊的功能。通過附加的連接套件，你可以和電腦以及同類產品之間交換數據。而市面還有些電子記事本，這類將重點放在了記事和日常的商務管理上。這些產品往往存儲容量比較大，但其本質還是和電子詞典一樣，其程序都是固化在存儲晶元上的，同樣不具備擴展能力。 這類產品的典型代表就是我們熟悉的商務通。
掌上電腦
通常，數碼世界只會將這類的掌上電腦才會稱為是PDA，也正代表了PDA的真正含義。因為它幾乎有一般家用電腦的所有功能。掌上電腦最大的特點就是他們有其自身的操作系統，一般都是固化在ROM中的。其採用的存儲設備多是比較昂貴的IC快閃記憶體，容量一般在16 MB左右。掌上電腦一般沒有鍵盤，採用手寫和軟鍵盤輸入方式，同時配備有標準的串口、紅外線接入方式並內置有MODEM，以便於個人電腦連接和上網。掌上電腦和前面的產品最大的區別，就是它的應用程序的擴展能力。基於各自的操作系統，任何人可以利用編程語言開發相應的應用程序。你也可以在你的掌上電腦上任意安裝和卸載。由於其功能非常的完備，所以在操作上也比較復雜，不太適合對電腦不太了解的初級用戶。
而在掌上電腦部分，還會按操作系統的不同，分為Palm和PocketPC。Palm採用Palm OS系統，由Palm公司開發；而PocketPC採用WinCE的系列系統，由微軟開發。因為機體性能及系統的差別，這兩種機體還是有相當的差別的。
手持電腦設備
手持電腦設備的英文名稱叫HPC，即Hand held PC的意思。這是一種介於筆記本電腦和掌上電腦之間的產品。為什麼這樣說呢？因為它有著掌上電腦通用的操作系統，但卻配有小型的鍵盤。而其外型則類似於傳統的筆記本電腦。它的功能要比掌上電腦來的強大，但同樣的體積和重量也要增加，所以在便攜性能上較之掌上電腦為差。
個人通訊助理機
個人通訊助理機在這么多類產品中是顯得最時尚的一種。它的概念就是將掌上電腦的一些功效和手機、尋呼機相結合而產生的。這種產品的最大特點就是其舍棄了一般的電話線而採用無線的數據接收方式，使產品的適應性更強。雖然如果單一而論，早期的產品是以手機為出發點而設計的產品，其的商務功能要明顯遜於一般的掌上電腦，僅相當於一般電子記事本的功能，而目前基於WinCE系統和Palm開發的產品，統稱SmartPhone，其功能與掌上電腦持平或更高，而還擁有通訊功能和無線數據交換，更代表將來掌上電腦的發展方向。
4. 三星3nm晶元將於25日正式對外公布
三星3nm晶元將於25日正式對外公布
三星3nm晶元將於25日正式對外公布。收到第一批的買家是中國虛擬貨幣礦工，鑒於當前的虛擬貨幣市場狀況，從長遠來看，這是一次高風險交易。三星3nm晶元將於25日正式對外公布。
據韓國媒體報導，三星計劃於下周一（25日）正式對外公布其首款代工的3nm晶元，以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶，並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」，希望以此來打消外界的疑慮。
7月22日消息，據韓國媒體報導，三星計劃於下周一（25日）正式對外公布其首款代工的3nm晶元，以及將供應大陸開發虛擬貨幣挖礦晶元的客戶，並提到「首批產品功耗與性能明顯提升」，希望以此來打消外界的疑慮。
三星此前趕在上半年的最後一天（6月30日）宣布3nm量產，雖然兌現了其上半年量產的承諾，卻引來各界質疑其良率、客戶來源等問題。
業界認為，三星計劃下周一公布更多信息，是希望藉此宣示自家3nm量產的實力，並通過公布實際客戶，來回應外界的疑慮，以便更好的與台積電競爭。
按照三星的規劃，其將於2023年將啟動第二代3nm製程，2025年進一步量產2nm，目標是盡快追上台積電，在技術實力上保持領先。
台積電向來不評論競爭對手。談到先進製程進展，台積電總裁魏哲家日前在法說會提到，3nm如計劃進度執行中，預計今年下半年量產，還且有良好的良率表現，明年上半開始帶進營收貢獻，並逐漸提高，主要動能來自於手機與高性能計算（HPC）。
至於更新版的N3E製程，台積電預計於第一代3nm製程量產後約一年左右量產。2nm製程方面，台積電規劃2024年可進行風險性試產，並於2025年量產。相較之下，三星已於6月30日宣布3nm量產，領先台積電，腳步是晶圓代工界最快，但也引來外界各種質疑。
韓國媒體BusinessKorea為三星抱不平，認為日本與台灣媒體都在貶低三星的成就，例如提到韓國半導體業仍高度仰賴日本的材料與設備，還有看衰三星3nm首家客戶是大陸虛擬貨幣挖礦晶元商，以當前虛擬貨幣市況來看，並不是可以長期信賴的客戶。同時，也認為3nm製程晶元不是在三星設備最好的平澤廠生產，而是在華城，代表生產規模相對較小。
BusinessKorea點出，各界質疑三星無法威脅台積電，因為5nm製程的良率還沒拉起來。專家表示，韓國必須提高生產3nm製程的良率，但「想讓良率達到80％至90％的可獲利水準，似乎要很長的時間才辦得到」。
台積電目前仍是全球晶圓代工霸主，根據研調機構集邦科技統計，今年首季台積電全球晶圓代工營收市佔率為53.6％，三星以16.3％居次，聯電排第三，格芯第四，大陸中芯國際排第五，其餘業者的市佔率都不到5％。
周二，行業和政府消息人士表示，三星計劃於7月25日在京畿道華城的製造中心舉行3nm GAA晶元的首次出貨儀式。貿易，工業和能源部長Lee Chang-yang和三星設備解決方案部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun將出席儀式。收到第一批的買家是中國虛擬貨幣礦工，鑒於當前的虛擬貨幣市場狀況，從長遠來看，這是一次高風險交易。
此外，3納米晶元不是在平澤市生產的，而是在華城市生產的，這意味著生產規模相對較小，因為三星電子最好的設備在平澤，而華城是開發製造技術的地方。
至於智能手機晶元組，三星可能會使用其3nm GAA技術大規模生產即將推出的Exynos 2300。晶元可能用於即將推出的Galaxy S23系列，並且可能是Google用於Pixel 8系列的第三代Tensor晶元的版本。除此之外，高通可能會加入進來，但前提是台積電遇到良品率問題採用自己的3nm技術。
據報道，高通可以要求三星提供3nm GAA晶元樣品，並根據這家韓國巨頭在良率、功率效率和其他指標方面的.進步，下達訂單。根據不靠譜的謠言說法，即將推出的驍龍 8 Gen 2據說是11月15日揭幕，將完全採用台積電的4nm工藝批量生產，除非奇跡發生。
回顧一下，與5nm技術相比，三星的3nm GAA工藝據說可降低高達45%的功耗，將性能提高23%，面積減小16%。該製造商還將推出第二代版本，該版本將降低高達50%的功耗，將性能提高30%，並將面積減少35%。
三星官方在上個月末宣布，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶元。這是目前半導體製造工藝中最先進的技術，三星也成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。
據Business Korea報道，三星計劃在2022年7月5日在華城工廠舉行3nm GAA晶元的首次發貨儀式，三星設備解決方案部分負責人慶桂顯和韓國工業貿易資源部長李昌陽都會出席。據了解，首個客戶是上海磐矽半導體，這批晶元將用於虛擬貨幣業務。
有消息指出，三星可能會使用3nm工藝製造Exynos 2300，或用於明年的Galaxy S23系列，不過前一段有報道稱，其表現不達預期，Galaxy S23系列可能全部採用高通的解決方案。此外，谷歌第三代Tensor晶元也可能採用三星3nm工藝，將用於Pixel 8系列。高通在即將發布的Snapdragon 8 Gen2上選擇了台積電的4nm工藝，如無意外並不會出現三星製造的版本。
三星表示，與原來採用FinFET的5nm工藝相比，初代3nm GAA製程節點在功耗、性能和面積（PPA）方面有不同程度的改進，其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm晶元，面積減少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。這也是三星首次實現GAA「多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）」應用，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強晶元性能。